切断用叶片及利用其的切断装置制造方法及图纸

用于制造包括MLCC(多层陶瓷电容器)的半导体部件的切断用叶片，包括：刀刃部，其包括切断部和支撑延长部，切断部由在既定的温度和既定的压力下制造的PCD(多晶金刚石)材料构成，具有相互对置的边缘倾斜面，沿着一侧的长度方向形成切割边，支撑延长部从切断部的另一侧延长并支撑切断部；以及刀刃支撑部，其包括收容结合部，收容结合部以收容沿着长度方向的支撑延长部的至少一部分并与该部分相结合的形式凹陷形成。

【技术实现步骤摘要】
切断用叶片及利用其的切断装置
本专利技术涉及一种切断用叶片及利用其的切断装置，更加详细地，涉及一种用于制造包括MLCC(多层陶瓷电容器，MultiLayerCeramicCondenser)的半导体部件的切断用叶片及利用其的切断装置。
技术介绍
随着智能手机或者电动车的开发，用作部件的多层陶瓷电容器或者片式电感器之类的部件正在成为高功能化、轻量化及小型化。尤其，将电容器层叠为多层的MLCC(多层陶瓷电容器，Multi-LayerCeramicCondenser(或者Capacitor))不仅增加其层叠数量，而且同时进行小型化。MLCC在制成广泛层叠的板状的过程后，利用具有叶片的切断装置以想要的大小对MLCC材料进行切断，从而制成完成品。随着层叠数量和小型化的进行，为了切断MLCC，叶片的材料利用硬度提高了的硬质合金材料。但是，随着MLCC的层叠数量和小型化的高度发展，利用由硬质合金构成的叶片对MLCC材料进行切断的情况，增加了切断面的均匀性提高或者层之间的通电等不良率降低要求，叶片的使用时间也成为问题，增加了针对可长时间使用的叶片的必要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叶片，为用于制造包括MLCC(多层陶瓷电容器)的半导体部件的切断用叶片，其特征在于，包括：/n刀刃部，其包括切断部和支撑延长部，切断部由在既定的温度和既定的压力下制造的PCD(多晶金刚石)材料构成，具有相互对置的边缘倾斜面，沿着一侧的长度方向形成切割边，支撑延长部从切断部的另一侧延长并支撑所述切断部；以及/n刀刃支撑部，其包括收容结合部，收容结合部以收容沿着长度方向的所述支撑延长部的至少一部分并与该部分相结合的形式凹陷形成，/n所述叶片具有矩形的扁平形状，具有一对长边和短边，所述刀刃部设置于一侧长边，所述刀刃支撑部设置于另一侧长边。/n

【技术特征摘要】
20190116 KR 10-2019-00054971.一种叶片，为用于制造包括MLCC(多层陶瓷电容器)的半导体部件的切断用叶片，其特征在于，包括：
刀刃部，其包括切断部和支撑延长部，切断部由在既定的温度和既定的压力下制造的PCD(多晶金刚石)材料构成，具有相互对置的边缘倾斜面，沿着一侧的长度方向形成切割边，支撑延长部从切断部的另一侧延长并支撑所述切断部；以及
刀刃支撑部，其包括收容结合部，收容结合部以收容沿着长度方向的所述支撑延长部的至少一部分并与该部分相结合的形式凹陷形成，
所述叶片具有矩形的扁平形状，具有一对长边和短边，所述刀刃部设置于一侧长边，所述刀刃支撑部设置于另一侧长边。


2.根据权利要求1所述的叶片，其特征在于，
所述支撑延...

【专利技术属性】
技术研发人员：金模珍，
申请(专利权)人：金模珍，
类型：发明
国别省市：韩国;KR