一种全频段LTE贴片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板设有低频辐射体以及高频辐射体；所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体。本实用新型专利技术采用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体以及第二高频辐射体，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。

【技术实现步骤摘要】
一种全频段LTE贴片天线
本技术涉及天线
，具体涉及一种全频段LTE贴片天线。
技术介绍
微带贴片天线具有尺寸小、重量轻、易于制造、信号辐射特性均匀、以及成本低的优点。由于这些优点，微带贴片天线应用于各种通信设备，并且特别适合作为3G至5G移动通信的天线。目前的贴片天线存在工作带宽窄的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种全频段LTE贴片天线。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板的反面设有接地焊盘以及信号焊盘；所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述第一低频辐射体的一端与第三低频辐射体的一端连接；所述第三低频辐射体的另一端与第二低频辐射体的一端连接；所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体；所述第一高频辐射体、第二高频辐射体以及第二低频辐射体的另一端分别与信号焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：包括PCB板(1)；所述PCB板(1)的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板(1)的反面设有接地焊盘(21)以及信号焊盘(22)；/n所述低频辐射体包括设于PCB板(1)正面底部的第一低频辐射体(31)、设于PCB板(1)正面顶部的第二低频辐射体(32)以及设于PCB板(1)正面一侧的第三低频辐射体(33)；所述第一低频辐射体(31)的一端与第三低频辐射体(33)的一端连接；所述第三低频辐射体(33)的另一端与第二低频辐射体(32)的一端连接；/n所述高频辐射体包括第一高频辐射体(41)以及第二高频辐射体(42)；所述第一高频辐射体(41)、...

【技术特征摘要】
1.一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：包括PCB板(1)；所述PCB板(1)的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板(1)的反面设有接地焊盘(21)以及信号焊盘(22)；
所述低频辐射体包括设于PCB板(1)正面底部的第一低频辐射体(31)、设于PCB板(1)正面顶部的第二低频辐射体(32)以及设于PCB板(1)正面一侧的第三低频辐射体(33)；所述第一低频辐射体(31)的一端与第三低频辐射体(33)的一端连接；所述第三低频辐射体(33)的另一端与第二低频辐射体(32)的一端连接；
所述高频辐射体包括第一高频辐射体(41)以及第二高频辐射体(42)；所述第一高频辐射体(41)、第二高频辐射体(42)以及第二低频辐射体(32)的另一端分别与信号焊盘(22)连通。


2.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：所述第二高频辐射体(42)设于PCB板(1)正面的另一侧。


3.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：所述PCB板(1)的正面设有阻抗渐变节(5)；所述阻抗渐变节(5)的底部与信号焊盘(22)连通；所述阻抗渐变节(5)的顶部分别与第一高频辐射体(41)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄超，
申请(专利权)人：江西省仁富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36