【技术实现步骤摘要】
测试转接器以及测试设备
本技术实施例涉及数据接口
,尤其涉及一种测试转接器以及测试设备。
技术介绍
某些通用接口可以支持多种协议,可以传输USB信号以及PCIE信号等。例如使用M.2接口的设备有SSD固态硬盘、5G模组以及主板等。在元器件出厂前一般需要通过M.2接口进行信号测试,以保证出厂良率。但是SSD固态硬盘、5G模组等外设设备使用的是接口公头,而主板上使用的是接口母头。信号测试设备一般备有接口的公头。在测量主板时,测试设备的接口公头与主板的接口母头插接,实现信号传输以进行信号测试。但在测试SSD固态硬盘、5G模组等外设设备时,就需要重新焊接线路。重新焊接线路进行测量还会导致测量过程中的阻抗无法保证,影响测量准确性。
技术实现思路
本技术提供一种测试转接器以及测试设备,以实现方便对主板以及各种外设模组的信号测试。第一方面,本技术实施例提供了一种测试转接器,包括:至少一个信号切换芯片;每个所述信号切换芯片包括第一输入引脚、第二输入引脚、选择切换引脚和输出引脚;每个所述信号切换芯片的所述第一输入引脚连接一输入接口公头;每个所述信号切换芯片的所述第二输入引脚连接一输入接口母头;每个所述信号切换芯片的所述输出引脚连接一输出接口母头;每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通;每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通。r>进一步的,所述测试转接器包括多个所述信号切换芯片;各所述信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述输出引脚之间以及所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的通道类型不同。进一步的,所述测试转接器包括包括:第一信号切换芯片、第二信号切换芯片;第一输入接口公头、第二输入接口公头、第一输入接口母头、第二输入接口母头、第一输出接口母头和第二输出接口母头;所述第一信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述第一输入接口公头连接;所述第一信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述第一输入接口母头连接;所述第一信号切换芯片的所述输出引脚与所述第一输出接口母头连接;所述第二信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述第二输入接口公头连接;所述第二信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述第二输入接口母头连接;所述第二信号切换芯片的所述输出引脚与所述第二输出接口母头连接;所述第一信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将第一信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的PCIE信号通道导通;所述第一信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第一信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的PCIE信号通道导通;所述第二信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将第二信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的USB信号通道导通;所述第二信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第二信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的USB信号通道导通。进一步的,所述测试转接器还包括电源模块以及至少一个开关单元;所述开关单元与所述信号切换芯片一一对应设置;每个所述开关单元的第一端与所述电源模块连接;所述开关单元的第二端分别与下拉电阻的第一端以及一一对应的所述信号切换芯片的所述选择切换引脚连接;所述下拉电阻的第二段接地。进一步的,所述测试转接器还包括至少一个上拉电阻;所述上拉电阻与所述开关单元一一对应设置;所述开关单元的第一端通过一一对应的所述上拉电阻与所述电源模块连接。进一步的,所述测试转接器还包括控制模块;所述控制模块与各所述信号切换芯片的所述选择切换引脚连接;所述控制模块用于向所述信号切换芯片的所述选择切换引脚提供第一电平信号或第二电平信号。进一步的,所述输入接口公头、输入接口母头以及输出接口母头的接口类型为M.2接口。进一步的,所述第一电平信号为高电平;所述第二电平信号为低电平。第二方面,本技术实施例提供了一种测试设备,包括测试器和第一方面所述的测试转接器;所述测试器包括输入接口公头;所述测试转接器的输出接口母头与所述测试器的输入接口公头连接。进一步的,所述测试器包括示波器。本技术实施例提供的测试转接器,可以通过信号切换芯片选择通过输入接口公头接受主机发送的信号,或者选择通过输入接口母头接受外设模组发送的信号。本技术实施例提供的测试转接器可以方便切换主机以及外设模组和测试器之间的插接,进行信号的测量。附图说明图1为本技术一个实施例提供的一种测试转接器的结构示意图;图2为本技术另一实施例提供的一种测试转接器的结构示意图;图3为本技术另一实施例提供的一种测试转接器的结构示意图;图4为本技术另一实施例提供的一种测试转接器的结构示意图;图5为本技术另一实施例提供的一种测试转接器的结构示意图;图6为本技术另一实施例提供的一种测试设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在一个实施例中,本技术提供一种测试转接器,图1为本技术一个实施例提供的一种测试转接器的结构示意图。如图1所示,本技术实施例提供的测试转接器包括:至少一个信号切换芯片10(图1中示例性的设置一个信号切换芯片)。其中,每个信号切换芯片10包括第一输入引脚101、第二输入引脚102、选择切换引脚103和输出引脚104。每个信号切换芯片10的第一输入引脚101连接一输入接口公头20;每个信号切换芯片10的第二输入引脚102连接一输入接口母头30;每个信号切换芯片10的输出引脚104连接一输出接口母头40。每个信号切换芯片10的选择切换引脚103受控于第一电平信号,将第一输入引脚101与输出引脚104之间的通道导通;每个信号切换芯片10的选择切换引脚103受控于第二电平信号,将第二输入引脚102与输出引脚104之间的通道导通。当信号切换芯片10的选择切换引脚103接收到第一电平信号时,第一输入引脚101与输出引脚104之间的通道导通;由于第一输入引脚101与输入接口公头20连接,因此此时主板的接口母头可以通过输入接口公头20插接,信号切换芯片10的输出接口母头40与测试器的公头插接,从而可以实现对主板信号的测量。当信号切换芯片10的选择切换引脚103接收到第二电平信号时,第二输入引脚102与输出引脚104之间的通道导通;由于第二输入引脚102与输入接口母头30连接,因此此时外设模组,例如SSD固态硬盘、5G模组等的接口公头可以通过输入接口母头30插接,信号切换芯片10的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种测试转接器,其特征在于,包括:至少一个信号切换芯片;/n每个所述信号切换芯片包括第一输入引脚、第二输入引脚、选择切换引脚和输出引脚;/n每个所述信号切换芯片的所述第一输入引脚连接一输入接口公头;/n每个所述信号切换芯片的所述第二输入引脚连接一输入接口母头;/n每个所述信号切换芯片的所述输出引脚连接一输出接口母头;/n每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通;每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种测试转接器,其特征在于,包括:至少一个信号切换芯片;
每个所述信号切换芯片包括第一输入引脚、第二输入引脚、选择切换引脚和输出引脚;
每个所述信号切换芯片的所述第一输入引脚连接一输入接口公头;
每个所述信号切换芯片的所述第二输入引脚连接一输入接口母头;
每个所述信号切换芯片的所述输出引脚连接一输出接口母头;
每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通;每个所述信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的通道导通。
2.根据权利要求1所述的测试转接器,其特征在于,包括多个所述信号切换芯片;各所述信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述输出引脚之间以及所述第二输入引脚与所述输出引脚之间的通道类型不同。
3.根据权利要求2所述的测试转接器,其特征在于,包括:第一信号切换芯片、第二信号切换芯片;第一输入接口公头、第二输入接口公头、第一输入接口母头、第二输入接口母头、第一输出接口母头和第二输出接口母头;
所述第一信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述第一输入接口公头连接;所述第一信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述第一输入接口母头连接;所述第一信号切换芯片的所述输出引脚与所述第一输出接口母头连接;
所述第二信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述第二输入接口公头连接;所述第二信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述第二输入接口母头连接;所述第二信号切换芯片的所述输出引脚与所述第二输出接口母头连接;
所述第一信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第一电平信号,将第一信号切换芯片的所述第一输入引脚与所述输出引脚之间的PCIE信号通道导通;所述第一信号切换芯片的所述选择切换引脚受控于第二电平信号,将所述第一信号切换芯片的所述第二输入引脚与所述输出引脚之...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹健,程海龙,
申请(专利权)人:上海闻泰信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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