压力检测装置及其制作方法制造方法及图纸

一种压力检测装置，该压力检测装置包含基板以及高分子材料层。所述基板上电路布局有第一电极及第二电极，用于在其间形成电容。所述高分子材料层至少覆盖于所述第一电极与所述第二电极之间的空间上方，用于当被按压时改变所述电容的电容值。

【技术实现步骤摘要】
压力检测装置及其制作方法
本专利技术有关一种压力检测装置，更特别有关一种制作简单且成本低廉的电容式压力检测装置及其制作方法。
技术介绍
已知的压力检测器是将驱动电极和检测电极形成一个独立模块，再通过额外的连接器将所述驱动电极和所述检测电极与电路板连接。例如，美国专利申请号US2017/0350771A1提出的压力检测器，包含上电极111、下电极121以及一对力检测层112、122以形成一个独立的压力检测装置。该压力检测器需通过连接器连接至系统23的驱动电路222及检测电路223。
技术实现思路
本专利技术提供一种驱动电极和接收电极在电路板制作工艺中直接布局于电路板上的压力检测装置及其制作方法，而无须使用额外的连接器。本专利技术还提供一种具有可重复黏贴的高分子材料层的压力检测装置，当该高分子材料层受到压力时，其介电常数(dielectricconstant)会发生变化。本专利技术提供一种压力检测装置，包含基板、高分子材料层以及黏胶层。所述基板上电路布局有驱动电极和接收电极。所述高分子材料层覆盖于所述驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力检测装置，该压力检测装置包含：/n基板，该基板上电路布局有驱动电极和接收电极；/n高分子材料层，该高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上；以及/n黏胶层，该黏胶层用于将所述高分子材料层黏接于所述基板。/n

【技术特征摘要】
20190115 US 16/247,5731.一种压力检测装置，该压力检测装置包含：
基板，该基板上电路布局有驱动电极和接收电极；
高分子材料层，该高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上；以及
黏胶层，该黏胶层用于将所述高分子材料层黏接于所述基板。


2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述黏胶层配置于所述高分子材料层的外围。


3.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述高分子材料层的第一表面不接触所述基板及该基板上的其他电路，所述第一表面面对所述基板。


4.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含凸块，配置于所述高分子材料层的不面对所述基板的第二表面。


5.根据权利要求4所述的压力检测装置，其中所述凸块的截面积等于或小于所述高分子材料层。


6.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述基板还电路布局有金属层与所述黏胶层黏接。


7.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中
所述高分子材料层通过所述黏胶层重复装卸于所述基板，及
所述高分子材料层还覆盖于所述驱动电极及所述接收电极之间的空间上。


8.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述基板还包含多条走线分别连接于所述驱动电极及所述接收电极。


9.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含乘载层接合于所述高分子材料层的不面对所述基板的表面，且该乘载层的面积大于所述高分子材料层。


10.根据权利要求9所述的压力检测装置，其中所述黏胶层配置于所述乘载层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙志铭，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71