一种高导热高粘接型导热片制造技术

本实用新型专利技术属于导热片领域，具体公开了一种高导热高粘接型导热片，包括导热结构件、保护壳、粘贴层和离型膜，导热结构件由导热材料制成，导热结构件的一面为粘贴面，粘贴面上粘贴具有粘性的粘贴层，剩余的未粘贴所述粘贴层的其他面由保护壳包裹住，离型膜粘贴于粘贴层上，导热结构件还包括由粘贴面向粘贴层内凸起的一组凸块，凸块与导热结构件的主体一体连接。该高导热高粘接型导热片，设计合理，制造简单，性能稳定可靠，能够方便地粘贴于各种元器件上发挥散热功能，通过对结构上优化创新，在保证较大粘贴面积的前提下优化导热通道，从而兼顾优异的导热性能和较强的粘结能力。

A kind of high thermal conductivity and high adhesion heat conducting sheet

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高粘接型导热片
本技术属于导热片领域，更具体地说，涉及一种高导热高粘接型导热片。
技术介绍
随着电子元器件的微型化以及微电子集成电路的快速发展，工业应用中对于电子分装材料的散热性及各方面性能提出了更高的要求。例如在LED灯、汽车电子、电源、LED平板电视、医疗设备、军事设备、水利设施等各个领域，导热片都是不可或缺的基础元件。目前最常用的导热片是由树脂基材和导热填料的混合物制备得到，这类导热片与电器元件基材之间如何粘接对综合导热效果的影响尤为明显。使用传统胶粘剂，虽然可以保证导热材料与电器元件之间有较强的粘结力，但是由于此类胶黏剂本身导热性能较差，会阻隔热量的传递，削弱导热效果。使用导热胶作为胶粘剂，虽然此类胶黏剂的导热性能相对传统胶粘剂有所提升，但导热胶的粘接效果较弱，且耐久性不佳。因此，改进导热片的结构以化解上述矛盾是一条非常有价值的可选路径。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供一种高导热高粘接型导热片，以克服上述矛盾，兼顾高的导热性能和高的粘结性能。本技术通过以下技术方案来实现：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热高粘接型导热片，其特征在于：包括导热结构件（1）、保护壳（2）、粘贴层（3）和离型膜（4），所述导热结构件（1）由导热材料制成，所述导热结构件（1）的一面为粘贴面（11），所述粘贴面（11）上粘贴具有粘性的所述粘贴层（3），剩余的未粘贴所述粘贴层（3）的其他面由所述保护壳（2）包裹住，所述离型膜（4）粘贴于所述粘贴层（3）上，所述导热结构件（1）还包括由所述粘贴面（11）向所述粘贴层（3）内凸起的一组凸块（12），所述凸块（12）与所述导热结构件（1）的主体一体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热高粘接型导热片，其特征在于：包括导热结构件（1）、保护壳（2）、粘贴层（3）和离型膜（4），所述导热结构件（1）由导热材料制成，所述导热结构件（1）的一面为粘贴面（11），所述粘贴面（11）上粘贴具有粘性的所述粘贴层（3），剩余的未粘贴所述粘贴层（3）的其他面由所述保护壳（2）包裹住，所述离型膜（4）粘贴于所述粘贴层（3）上，所述导热结构件（1）还包括由所述粘贴面（11）向所述粘贴层（3）内凸起的一组凸块（12），所述凸块（12）与所述导热结构件（1）的主体一体连接。


2.根据权利要求1所述的高导热高粘接型导热片，其特征在于：所述凸块（12）按照相等间隔排成矩形整列。


3.根据权利要求1所述的高导热高粘接型导热片，其特征在于：所述凸块（12）的形状为圆锥形。


4.根据权利要求1所述的高导热高粘接型导热片，其特征在于：所述凸块（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵正柏，黄建昌，刘冬梅，
申请(专利权)人：裕克施乐塑料制品太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32