电路组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路组件，包括：外壳和固定在外壳内部的印刷电路板，以及柔性电路板，该柔性电路板至少包括非弯折区域和弯折区域，该柔性电路板的一端与印刷电路板连接，另一端从外壳的开口部分伸出，其中，该外壳的内部具有至少一个可容置该柔性电路板中该弯曲区域的储线空间。同时，柔性电路板的弯折区域表面覆盖有屏蔽膜，且柔性电路板的弯折区域在垂直于其长度方向上形成有弯折结构。由此方便FPC在操作空间有限时的安装及后期维护。进一步的在装配时可使得柔性电路板预留部分在有限空间内弯折存储时，降低出现折痕或断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
电路组件
本技术涉及电路设计领域，具体涉及一种电路组件。
技术介绍
随着AI技术的不断发展,智能产品层出不穷，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。由于FPC使用柔性基材制成，其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。可挠曲特性虽是FPC软板的特点，但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求，然而在有高挠曲性能需求的产品中，也并非所有部位都要求如此，像行动电话中依不同的部位功能，各有不同的制品结构及要求。随着电子产品的开发速度及应用要求，FPC软板的使用环境和使用方法也有所转变，如滑盖式行动电话要求越来越轻薄，对FPC软板的弯曲半径要求也需越小，对此小弯曲半径的反覆挠曲容易造成铜箔的应力积聚，而导致龟裂及断线。近来一些消费性电子产品(如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，简称LCD)、数位摄录影机等)针对功能性及体积有越来越多的要求，对FPC软板也相对提高了导线数量及导线微细程度的要求，所以FPC软板的设计也更加趋向于双面或多层板。一般而言，需要对FPC线进行弯折区域的线路设计，经过弯折才能够组装起来。目前手机上因结构空间限制，当机体外壳、印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，以及FPC在装配时，FPC的弯折角度很小，直接弯折处理可能造成单侧铜箔的应力积聚，导致龟裂及断线，影响产品功能，以及维修FPC时，有限长度的FPC线造成的操作不便问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电路组件，可以改善FPC线在装配或维修时预留部分在有限空间弯折存储问题，降低出现折痕或断裂的风险。根据本技术提供的一种电路组件，其包括：外壳；印刷电路板，固定在所述外壳内部；以及柔性电路板，至少包括非弯折区域和弯折区域，所述柔性电路板的一端与所述印刷电路板连接，另一端从所述外壳的开口部分伸出，其中，所述外壳的内部具有至少一个可容置所述柔性电路板中所述弯曲区域的储线空间。优选地，所述柔性电路板的弯折区域表面覆盖有屏蔽膜。优选地，所述柔性电路板的弯折区域在垂直于其长度方向上形成有弯折结构。优选地，所述屏蔽膜至少包括依次叠合的载体膜、绝缘层、导电胶层，所述屏蔽膜以所述导电胶层贴附于所述弯折区域表面。优选地，所述屏蔽膜还包括：屏蔽层，所述屏蔽层位于所述导电胶层和所述绝缘层之间；保护膜，位于所述导电胶层上。优选地，所述柔性电路板还包括第一连接端和第二连接端，其中，所述非弯折区域和所述弯折区域位于所述第一连接端和第二连接端之间。优选地，所述第一连接端和/或所述第二连接端至少一侧具有补强板。优选地，所述柔性电路板在所述弯折区域两侧沿折弯处设置有弧形倒角结构。优选地，所述非弯折区域靠近所述第一连接端的部分形成有固定区域，所述固定区域贴合于所述印刷电路板的表面具有背胶。优选地，所述补强板为选自不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚对苯二甲酸乙二醇酯补强板、聚四氟乙烯补强板或聚碳酸酯补强板中的一种。本技术的有益效果是：本技术提供的电路组件通过设置将弯折区域弯折存储的储线空间，以达到在装配完成后，FPC线可以在外壳的储线空间中留一段FPC线，方便维修时直接拉长FPC线将FPC从连接的外壳上拿出来而不用拔下印刷电路板(PCB)上的FPC连接端，在操作空间有限的情况下能有效提高维修的可操作性，减少了维修工序，节省了维修时间，进一步的在装配前，对FPC弯折区域覆盖屏蔽膜来做柔化处理,以改善FPC的弯曲性能，后在FPC弯折区域做预弯折处理,使FPC在弯折区域有一个弯折的趋势，由此在装配时可使得柔性电路板预留部分在有限空间弯折存储时，降低出现折痕或断裂的风险。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出根据本技术实施例提供的电路组件的分解结构示意图；图2示出图1所示电路组件中FPC的结构示意图；图3示出图2所示电路组件中FPC弯折区域表面的屏蔽膜的结构示意图；图4示出图1所示电路组件中FPC弯折区域预弯折处理后的结构示意图；图5示出电路组件中FPC弯折区域在储线槽中的截面结构示意图；图6示出根据本技术实施例提供的电路组件的装配结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以通过不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。下面，参照附图对本技术进行详细说明。图1和图2分别示出根据本技术实施例提供的电路组件的分解结构示意图和FPC的结构示意图。如图所示，本技术实施例提供的一种电路组件10，包括：柔性电路板(FPC)11和印刷电路板12，以及外壳13，其中，印刷电路板12固定在外壳13的内部，柔性电路板(FPC)11至少包括非弯折区域112和弯折区域113，柔性电路板(FPC)11的一端与印刷电路板12连接，另一端从外壳13的开口部分伸出，其中，外壳13的内部具有至少一个可容置柔性电路板(FPC)11中弯曲区域113的储线槽131。进一步的，柔性电路板(FPC)11的弯折区域113表面覆盖有屏蔽膜200。进一步的，该电路组件10中，在装配前对柔性电路板(FPC)11的弯折区域113进行预弯折处理，使柔性电路板(FPC)11在弯折区域113在垂直于长度方向上形成有弯折结构，印刷电路板12则具有连接端口121，通过连接端口121与柔性电路板(FPC)11相连接。图3示出图2所示电路组件中FPC弯折区域表面的屏蔽膜的结构示意图。如图3所示，柔性电路板(FPC)11的弯折区域113表面覆盖的屏蔽膜200至少包括依次叠合的载体膜210、绝缘层220和导电胶层240，该屏蔽膜200以导电胶层240贴附于该弯折区域113的表面。进一步的，屏蔽膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：/n外壳；/n印刷电路板，固定在所述外壳内部；以及/n柔性电路板，至少包括非弯折区域和弯折区域，所述柔性电路板的一端与所述印刷电路板连接，另一端从所述外壳的开口部分伸出，/n其中，所述外壳的内部具有至少一个可容置所述柔性电路板中所述弯曲区域的储线空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：
外壳；
印刷电路板，固定在所述外壳内部；以及
柔性电路板，至少包括非弯折区域和弯折区域，所述柔性电路板的一端与所述印刷电路板连接，另一端从所述外壳的开口部分伸出，
其中，所述外壳的内部具有至少一个可容置所述柔性电路板中所述弯曲区域的储线空间。


2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述柔性电路板的弯折区域表面覆盖有屏蔽膜。


3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述柔性电路板的弯折区域在垂直于其长度方向上形成有弯折结构。


4.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述屏蔽膜至少包括依次叠合的载体膜、绝缘层、导电胶层，所述屏蔽膜以所述导电胶层贴附于所述弯折区域表面。


5.根据权利要求4所述的电路组件，其特征在于，所述屏蔽膜还包括：
屏蔽层，所述屏蔽层位于所述导电胶层和所述绝缘层之间；

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，栾琳，季春霖，王建德，黄河，
申请(专利权)人：深圳光启超材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44