电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，该电子设备包括壳体、第一接口、第二接口、卡座和第一封盖，所述壳体开设有第一避让孔和第二避让孔，所述第一接口与所述第一避让孔相对设置，所述第二接口和所述卡座均与所述第二避让孔相对设置，所述第一封盖可拆卸地设置在所述第二避让孔中。本实用新型专利技术公开的电子设备中，第二接口和卡座均设置于第二避让孔，因此不必在壳体上另外开设避让孔设置第二接口，从而减少了电子设备的壳体上开孔的数量，进而提高了壳体的完整性。另外，第一封盖设置在第二避让孔中，此时，当第二接口未使用时，第一封盖封堵第二避让孔，从而将第二接口隐藏在壳体内，进而提高了电子设备的外观质感，改善了用户体验。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
智能手机、平板电脑等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。为了满足电子设备的数据传输或者充电等功能需求，电子设备上设置有接口，设置该接口时，需要在电子设备的壳体上开设避让孔，避让孔与接口相对设置。然而，当电子设备上设置多个接口时，则需要开设多个避让孔，从而使得电子设备的壳体上开孔的数量较多，从而破坏了壳体的完整性，同时，上述多个接口均裸露在外，也降低了电子设备的外观质感。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，以解决电子设备的壳体的完整性较低的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：一种电子设备，包括壳体、第一接口、第二接口、卡座和第一封盖，所述壳体开设有第一避让孔和第二避让孔，所述第一接口与所述第一避让孔相对设置，所述第二接口和所述卡座均与所述第二避让孔相对设置，所述第一封盖可拆卸地设置在所述第二避让孔中。本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本技术公开的电子设备中，第二接口和卡座均设置于第二避让孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)、第一接口(200)、第二接口(300)、卡座(600)和第一封盖(500)，所述壳体(100)开设有第一避让孔(140)和第二避让孔(150)，所述第一接口(200)与所述第一避让孔(140)相对设置，所述第二接口(300)和所述卡座(600)均与所述第二避让孔(150)相对设置，所述第一封盖(500)可拆卸地设置在所述第二避让孔(150)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)、第一接口(200)、第二接口(300)、卡座(600)和第一封盖(500)，所述壳体(100)开设有第一避让孔(140)和第二避让孔(150)，所述第一接口(200)与所述第一避让孔(140)相对设置，所述第二接口(300)和所述卡座(600)均与所述第二避让孔(150)相对设置，所述第一封盖(500)可拆卸地设置在所述第二避让孔(150)中。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二避让孔(150)为条形孔，所述第二接口(300)和所述卡座(600)在所述第二避让孔(150)的长度方向依次分布。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口(200)与所述第二接口(300)的类型不同。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一接口(200)和所述第二接口(300)中，一者为Type-C型接口，另一者为Micro型接口。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述第一封盖(500)处于装配状态下，所述第一封盖(500)的外侧表面与所述壳体(100)的表面共面。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第二封盖，所述第二封盖与所述壳体(100)可拆卸连接，且所述第二封盖设置于所述第一避让孔(140)中。


7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述第二封盖处于装配状态下，所述第二封盖的外侧表面与所述壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志刚，张云，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44