组合式机壳制造技术

本申请为一种组合式机壳，可提供不同组装方式的外设机壳。本申请的组合式机壳包括底壳、上盖壳与前套组件。底壳包括底板、侧壁部与套接部，间设置靠抵件；上盖壳包括上盖板与外套部，上盖板的侧边设置外套部，上盖壳盖覆于底壳并沿着套接部的表面移动，外套部涵盖套接部外侧，外套部设置第三开孔组，上盖壳套接于底壳的第一位置时，第一开孔组的位置对应于第三开孔组的位置，上盖壳套接于底壳的第二位置时，第二开孔组的位置对应于第三开孔组的位置且外套部的侧边抵住靠抵部；前套组件包括前面板与前套部，前套组件用于套接于上盖壳套覆于底壳所形成的开口。

【技术实现步骤摘要】
组合式机壳
一种电子装置用的外设机壳，特别有关组合式机壳
技术介绍
现行的电子产品都会设计专属的外设机壳，这样虽然可以赋予产品各自的识别性。但对于制造厂商而言，每一种新的外设机壳需要承担各种的开发成本，例如：新设计图或模具开发等。因此大部分的电子装置是不能共用外设机壳的设计。为能有效利用已开发的外壳，所以有厂商提出许多可以扩充的机壳设计。習知技术的“备援式电源供应器之机壳组合结构(台湾专利技术I505760)”揭示在现有的机壳外侧设置可固定的定位结构，以使另一机壳可以外挂至现有机壳的一侧，借以扩展电源的数量。但是外挂机壳仅是起到机壳的扩展，但对于内部电路并无连通的实际作用。此外，美商AmproComputers另推出PC/104的介面与外壳。PC/104是多组相同大小外壳以堆叠的方式，使得内部空间可以连通。而连通的内部空间可以提供电路板堆叠。虽然堆叠外壳可以无限制的扩充机壳的高度与介面。但是PC/104是透过外壳侧壁的叠加使得内部空间得以扩张，且内部空间的铜柱固定各电路板与所有的外壳，使得其中层的各外壳不会因为外力而变动位置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式机壳，其特征在于根据外设接口与电路板层数量的不同决定外设机壳的组装与配置，所述组合式机壳包括：/n一底壳，系包括一底板、一侧壁部与一套接部，所述侧壁部的相对两侧边分别连接于所述底板的侧边与所述套接部的侧边，所述套接部具有第一开孔组与一第二开孔组，所述侧壁部与所述套接部之间设置一靠抵件；/n一上盖壳，系包括一上盖板与一外套部，所述上盖板的侧边设置所述外套部，所述上盖壳盖覆于所述底壳并沿着所述套接部的表面移动，所述外套部涵盖所述套接部外侧，所述外套部设置一第三开孔组，所述上盖壳套接于所述底壳的第一位置时，所述第一开孔组的位置对应于所述第三开孔组的位置，所述上盖壳套接于所述底壳的第二位...

【技术特征摘要】
1.一种组合式机壳，其特征在于根据外设接口与电路板层数量的不同决定外设机壳的组装与配置，所述组合式机壳包括：
一底壳，系包括一底板、一侧壁部与一套接部，所述侧壁部的相对两侧边分别连接于所述底板的侧边与所述套接部的侧边，所述套接部具有第一开孔组与一第二开孔组，所述侧壁部与所述套接部之间设置一靠抵件；
一上盖壳，系包括一上盖板与一外套部，所述上盖板的侧边设置所述外套部，所述上盖壳盖覆于所述底壳并沿着所述套接部的表面移动，所述外套部涵盖所述套接部外侧，所述外套部设置一第三开孔组，所述上盖壳套接于所述底壳的第一位置时，所述第一开孔组的位置对应于所述第三开孔组的位置，所述上盖壳套接于所述底壳的第二位置时，所述第二开孔组的位置对应于所述第三开孔组的位置且所述外套部的侧边抵住所述靠抵部；以及一前套组件，系包括一前面板与一前套部，所述前套部设置于所述前面板的侧边，所述前套组件用于套接于所述上盖壳套覆于所述底壳所形成的一开口。


2.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述侧壁部与所述套接部的设置方向系与所述底板的法线平行，且所述侧壁部的表面与所述套接部的表面分属两相异平面，所述侧壁部的设置投影位置位于所述底板的侧边，所述套接部的设置投影位置位于所述底板的侧边内侧，使所述侧壁部的涵盖面积大于所述套接部的涵盖面积。


3.如权利要求1所述之组合式机壳，其特征在于所述侧壁部设置至少一第一设备接孔，所述前面板中开设至...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨崴翔，陈清埕，
申请(专利权)人：昆山尚尼司电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32