一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，具体而言，将一排导线覆合在带胶的绝缘膜上，制成排线，在装有多个限位卡子的卷料网印机上，将整卷排线朝上进入网印机的丝网下面平台上，分别在进料端和出料端排线的两边，用卡子卡在排线边的两个平行线的缝隙槽里，控制短方向不偏移，吸风拉料轴通过设定的长度进行拉料，拉一段印一段，印刷抗蚀油墨把需要蚀刻的导线位置露出来，其余位置用抗蚀油墨覆盖住，烘干后，用含有Cu

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板
本技术涉及电路板领域，具体涉及一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板。
技术介绍
本专利技术人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高，并且这两种方式都至少有一层膜与导线一起在导线断开的位置形成有断开孔，导致线路板的抗拉强度降低，耐压绝缘等级也降低。为了克服以上的缺陷和不足，本技术采用将一排导线覆合在带胶的绝缘膜上，制成排线后，采取蚀刻的方式使导线在需要断开的地方断开，形成电路，这样设计灵活，成本低，并且提高了导线板的抗拉强度和耐压绝缘等级。在导线断开的位置处，用模具冲切断开导线的截面形状如图1所示。在导线断开的位置处，用钻机钻的方式使导线断开的截面形状如图2所示。在导线断开的位置处，用蚀刻方式使导线断开的截面形状如图3所示。技术内容本技术涉及一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，具体而言，将一排导线覆合在带胶的绝缘膜上，制成排线，在装有多个限位卡子的卷料网印机上，将整卷排线朝上进入网印机的丝网下面平台上，分别在进料端和出料端排线的两边，用卡子卡在排线边的两个平行线的缝隙槽里，控制短方向不偏移，吸风拉料轴通过设定的长度进行拉料，拉一段印一段，印刷抗蚀油墨把需要蚀刻的导线位置露出来，其余位置用抗蚀油墨覆盖住，烘干后，用含有Cu2+、Cu1+、Fe3+、Fe2+、AI3+离子的盐酸水溶液，蚀刻去除线路需要断开的位置，然后正面制作阻焊，即制成了用蚀刻法制作的铜包铝线的线路板。根据本技术提供了一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，包括：底层带胶的绝缘载体层；中间并排排列的导线电路层；开有焊盘窗口的阻焊层；其特征在于，所述的导线电路层，全部是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线另一部分是铜线，是将部分或全部铜包铝线的多个位置蚀刻断开后形成的电路，蚀刻后的断开处的断面的横截面是中间铝形成凹陷，长方向的断面的横截面成″C″型，阻焊层是油墨阻焊层，或者是覆盖膜阻焊层，同一条铜包铝线蚀刻断开后的断开口两边，设有一个元件的正负极焊盘时，阻焊层在此位置盖住了蚀刻后的铜包铝线端口，或者未覆盖蚀刻后的铜包铝线端口，同一条线上蚀刻断开后的两边未设同一元件的正负极焊盘时，阻焊层已覆盖住了铜包铝线的端口，蚀刻铜包铝线后，在被蚀刻的铜包铝线的位置处，相邻的部分导线或全部导线也被蚀刻掉了一些金属，形成未断开的缺口。根据本技术的一优选实施例，所述的一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜阻焊层、或者是PET膜阻焊层。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为在铜包铝导线断开的位置处，用模具冲切断开导线的截面示意图。图2为在铜包铝导线断开的位置处，用钻机钻的方式使导线断开的截面示意图。图3为在铜包铝导线断开的位置处，用蚀刻方式使导线断开的截面示意图。图4为将一排铜包铝导线覆合在带胶的绝缘膜上，制成排线后的平面示意图。图5为蚀刻去除铜包铝导线需要断开的位置，形成导线电路的平面示意图。图6为蚀刻去除铜包铝导线需要断开的位置，相邻的导线也被蚀刻掉了一些金属，形成未断开的缺口的平面示意图。图7为蚀刻铜包铝排线制成的电路板的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。在描述实施例之前，对本技术人之前的导线板专利产品特征与本技术的蚀刻铜包铝进行对比分析，如下：如图1所示，在铜包铝导线断开的位置处，用模具冲切断开铜包铝导线2，底层带胶的绝缘载体膜1和铜包铝导线2在断开的位置同时形成一断开孔2.1，从截面看，铜包铝导线2形成略向外凸的形状，阻焊层3覆盖在断开孔2.1上面，这样开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，并且底层带胶的绝缘载体膜1同样形成了一断开孔2.1，导致线路板的抗拉强度降低，耐压绝缘等级也降低。如图2所示，在铜包铝导线断开的位置处，用钻机钻的方式断开断开铜包铝导线2，底层带胶的绝缘载体膜1和铜包铝导线2在断开的位置同时形成一断开孔2.2，从截面看，铜包铝导线2形成直线的形状，阻焊层3覆盖在断开孔2.2上面，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高，并且底层带胶的绝缘载体膜1同样形成了一断开孔2.1，导致线路板的抗拉强度降低，耐压绝缘等级也降低。如图3所示，在铜包铝导线断开的位置处，用蚀刻方式使导线断开铜包铝导线2，铜包铝导线2在断开的位置形成一断开口2.3，从截面看，铜包铝导线2形成“C”字形的形状，底层带胶的绝缘载体膜1是一个整体，未受到任何损伤，阻焊层3覆盖在断开口2.3上面，这样提高了导线板的抗拉强度和耐压绝缘等级，并且这样设计灵活，成本低。将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的绝缘载体膜1覆合粘贴在一起，烘烤固化，制作成排线(如图4所示)。在装有多个限位卡子的卷料网印机上，将整卷排线朝上进入网印机的丝网下面平台上，然后在平台上的进料端和出料端排线的两边，分别用二个或二个以上的卡子卡在排线边的两个平行线的缝隙槽里，印刷机的出料端装有能定长拉的吸风轴，印刷时，吸风轴拉料器定长拉一段印一段，二个或二个以上的卡子卡在线槽上，控制短方向不偏移，印刷油墨把需要蚀刻的位置在导线上露出来，其余位置用抗蚀油墨覆盖住，印刷后烘干，在蚀刻退膜生产线的蚀刻段用含有Cu2+、Cu1+、Fe3+、Fe2+、AI3+离子的盐酸水溶液的蚀刻液，蚀刻去除铜包铝导线2需要断开的位置，形成一断开口2.3(如图5所示)，或者在蚀刻去除铜包铝导线2需要断开的位置，形成一断开口2.3，同时在相邻的导线2也被蚀刻掉了一些金属，形成未断开的缺口2.3a(如图6所示)，在退膜段用烧碱水溶液退除抗蚀刻线路油墨，完成导线电路的制作。将开有焊盘窗口的覆盖膜3对位贴装到导线电路2上，露出焊点2.4，再经过压合，烘烤固化，丝印字符，成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，包括：/n底层带胶的绝缘载体层；/n中间并排排列的导线电路层；/n开有焊盘窗口的阻焊层；/n其特征在于，所述的导线电路层，全部是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线另一部分是铜线，是将部分或全部铜包铝线的多个位置蚀刻断开后形成的电路，蚀刻后的断开处的断面的横截面是中间铝形成凹陷，长方向的断面的横截面成″C″型，阻焊层是油墨阻焊层，或者是覆盖膜阻焊层，同一条铜包铝线蚀刻断开后的断开口两边，设有一个元件的正负极焊盘时，阻焊层在此位置盖住了蚀刻后的铜包铝线端口，或者未覆盖蚀刻后的铜包铝线端口，同一条线上蚀刻断开后的两边未设同一元件的正负极焊盘时，阻焊层已覆盖住了铜包铝线的端口，蚀刻铜包铝线后，在被蚀刻的铜包铝线的位置处，相邻的部分导线或全部导线也被蚀刻掉了一些金属，形成未断开的缺口。/n

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板，包括：
底层带胶的绝缘载体层；
中间并排排列的导线电路层；
开有焊盘窗口的阻焊层；
其特征在于，所述的导线电路层，全部是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线另一部分是铜线，是将部分或全部铜包铝线的多个位置蚀刻断开后形成的电路，蚀刻后的断开处的断面的横截面是中间铝形成凹陷，长方向的断面的横截面成″C″型，阻焊层是油墨阻焊层，或者是覆盖膜阻焊层，同一条铜包铝线蚀刻断开后的断开口两边，设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，杨帆，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34