石英谐振器和线路板集成一体结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，一个接电端用波峰焊与线路板A焊接，另一个接电端用连接片与线路板A焊接连通或直接用锡焊焊接连通，以此实现两个接电端与线路板A5中对应的电极连通。由于适应谐振器固定在线路板A，且两者电性导通，形成一体式结构即：集成带有线路板的新石英谐振器结构；整个结构简单，焊接工艺简单，降低生产升本，同时有效避免对元件损坏。

【技术实现步骤摘要】
石英谐振器和线路板集成一体结构
：本技术涉及一种石英谐振器和线路板集成一体结构。
技术介绍
：目前，石英谐振器和线路板之间的焊接通常做法：1.制造出完整的石英谐振器元件（引脚型和贴片型两种）；2.对于引脚型石英谐振器在与线路板焊接时要经过切脚、弯脚后插入线路板再焊接（如图1所示）；对于贴片型石英谐振器元件在与线路板焊接时要经过刮锡、贴片后经过波峰焊焊接（如图2所示）。上述焊接方法引脚型石英谐振器工艺繁琐，各工序都有可能造成一定比例的元件损坏；贴片型石英谐振器成本偏高。
技术实现思路
：本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种石英谐振器和线路板集成一体结构，结构简单、合理，加工方便。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，两个接电端与线路板A中对应的电极连通。进一步的，两个接电端位于同一个平面上，两个接电端均用波峰焊与线路板A焊接。在焊接时，晶片用焊锡垫高，使晶片和线路板之间保持一定的间隙。进一步的，两个接电端位于不同平面上，一个接电端用波峰焊与线路板A焊接，在焊接时，晶片用焊锡垫高，使晶片和线路板之间保持一定的间隙。另一个接电端用连接片与线路板A焊接连通或直接用锡焊焊接连通。进一步的，所述石英谐振器的壳体用焊锡或胶水密封在线路板A上。进一步的，所述石英谐振器的壳体上留有用于抽真空的缺口，壳体内抽真空后用胶水或激光焊密封缺口，以保证壳体内的真空度。进一步的，所述石英谐振器的壳体周围喷涂一层油漆。进一步的，所述线路板A上设有两个接电焊盘；还包括线路板B，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘固定导通。进一步的，两个接电焊盘位于线路板A的同一端或分别设于线路板A的两端。进一步的，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘之间通过波峰焊焊接导通。进一步的，线路板A上的两个接电焊盘与线路板B上对应的焊盘之间用外力施压使焊盘导通。与现有技术相比，本技术具有以下效果：本技术结构简单、合理，加工方便且成本低，并且有效避免损坏元件。附图说明：图1是引脚型石英谐振器与线路板焊接结构示意图；图2是贴片型石英谐振器与线路板焊接结构示意图；图3是本技术实施例一的俯视构造示意图；图4是图3中的A-A剖面示意图；图5是本技术实施例二的俯视构造示意图；图6是图5中的B-B剖面示意图；图7是本技术实施例三中石英谐振器与线路板A集成一体的俯视示意图；图8是本技术实施例三的剖面示意图；图9是本技术实施例四中石英谐振器与线路板A集成一体的俯视示意图；图10是本技术实施例四的剖面示意图；图11是图6中在缺口上加堵头的构造示意图一；图12是图6中在缺口上加堵头的构造示意图二。图中：1-线路板；2-焊锡；3-引脚型石英谐振器；4-贴片型石英谐振器；5-线路板A；6-石英谐振器；7-晶片；8-接电端；9-壳体；10-焊锡点；11-缺口；12-接电焊盘；13-线路板B；14-连接片；15-引脚；16-堵头。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。实施例一：如图3～4所示，本技术一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A5和固定在线路板A5上的石英谐振器6，所述石英谐振器6的晶片7具有两个接电端8，两个接电端8位于不同平面上，一个接电端8用波峰焊与线路板A5焊接，另一个接电端8用连接片14与线路板A5焊接连通或直接用锡焊焊接连通，以此实现两个接电端8与线路板A5中对应的电极连通。由于适应谐振器6固定在线路板A5，且两者电性导通，形成一体式结构即：集成带有线路板的新石英谐振器结构；整个结构简单，焊接工艺简单，降低生产升本，同时有效避免对元件损坏。本实施例中，所述石英谐振器6的壳体9用焊锡或胶水密封在线路板A5上，壳体9上留有用于抽真空的缺口11，壳体9内抽真空后用胶水或激光焊密封缺口11，以保证壳体内的真空度。优选的，缺口11的位置可以是在壳体9的侧面，如图3所示；缺口11的位置也可以是在壳体9的顶面，如图6所示。本实施例中，所述石英谐振器6与现有的引脚型石英谐振器相比较，结构的不同点在于：本实施例中的石英谐振器未设置引脚，而在晶片上设置两个接电端。本实施例中，为了确保密封良好，所述石英谐振器6的壳体周围喷涂一层油漆。实施例二：如图5～6所示，本实施例与实施例一的区别点在于：通过改变晶片电路，使晶片7的两个接电端8位于同一个平面上，两个接电端8均用波峰焊与线路板A5焊接。本实施例中，缺口11设置在壳体9的顶部，在缺口上加堵头16密封，如图11～12所示。实施例三：如图7～8所示，本实施例在实施例一与实施例二的基础上增加了新的线路板B13，即：将实施例一与实施例二中形成的新石英谐振器结构与线路板B13相固定，形成另外一种新的一体式结构。具体结构为：所述线路板A5上设有两个接电焊盘12；线路板A5上的两个接电焊盘12与线路板B13上对应的焊盘固定导通。本实施例中，两个接电焊盘12位于线路板A5的同一端，相应的，为了与线路板A5上的两个接电焊盘12相适应，线路板B13上的焊盘也同样位于同一端。线路板A5上的两个接电焊盘8与线路板B12上对应的焊盘之间通过波峰焊焊接导通；也可以不用波峰焊，直接用外力施压使焊盘导通。实施例四：如图9～10所示，本实施例与实施例三的区别点仅在于两个接电焊盘位置的分布方式不同，具体为：两个接电焊盘12分别设于线路板A5的两端；相应的，为了与线路板A5上的两个接电焊盘12相适应，线路板B13上的焊盘也同样位于两端。本技术如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。另外，上述本技术公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本技术提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，其特征在于：所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，两个接电端与线路板A中对应的电极连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英谐振器和线路板集成一体结构，包括线路板A和固定在线路板A上的石英谐振器，其特征在于：所述石英谐振器的晶片具有两个接电端，两个接电端与线路板A中对应的电极连通。


2.根据权利要求1所述的石英谐振器和线路板集成一体结构，其特征在于：两个接电端位于同一个平面上，两个接电端均用波峰焊与线路板A焊接。


3.根据权利要求1所述的石英谐振器和线路板集成一体结构，其特征在于：
两个接电端位于不同平面上，一个接电端用波峰焊与线路板A焊接，另一个接电端用连接片与线路板A焊接连通或直接用锡焊焊接连通。


4.根据权利要求1所述的石英谐振器和线路板集成一体结构，其特征在于：所述石英谐振器的壳体用焊锡或胶水密封在线路板A上。


5.根据权利要求4所述的石英谐振器和线路板集成一体结构，其特征在于：所述石英谐振器的壳体上留有用于抽真空的缺口，壳体内抽真空后用胶水或激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：林东，吴春生，林祥平，林铨，苏彦明，
申请(专利权)人：林东，吴春生，
类型：新型
国别省市：福建;35