【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯的多芯片并联驱动电路
本应用涉及LED照明,特别是涉及一种LED灯的多芯片并联使用的驱动电路。
技术介绍
随着越来越多的LED产品的应用,人们对LED产品的性能要求越来越高,主要体现在对效率、成本、体积等方面的要求,但是现在对于一些大功率的应用却碰到了很多问题。目前市面上主要采用三种方案;方案1.单个大功率产品;方案2.多个独立小功率产品外接组成的大功率产品;方案3.多个小功率线路做在一个PCB板内组成的大功率产品。方案1优点是转换效率高、安装方便,缺点是成本高,生产维护麻烦。方案2优点是生产成本低、生产简单,缺点是整体产品转换效率低,客户安装麻烦。方案3产品体积偏大,生产成本高,产品转换效率低。
技术实现思路
为解决前述LED灯大功率驱动电路存在的问题,本技术提供一种用于LED灯的多芯片并联驱动电路。该驱动电路的方案是,将多个小功率降压恒流芯片相互并联后与LED的正极连接,LED两端并联有电容和电阻,LED的负极分别通过电阻与多个并联的芯片连接。所述多个小功率降压 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED灯的多芯片并联驱动电路,其特征在于,将多个小功率降压恒流芯片相互并联后与LED的正极连接,LED两端并联有电容和电阻,LED的负极分别通过电阻与多个并联的芯片连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的多芯片并联驱动电路,其特征在于,将多个小功率降压恒流芯片相互并联后与LED的正极连接,LED两端并联有电容和电阻,LED的负极分别通过电阻与多个并联的芯片连接。
2.按权利要求1所述的用于LED灯的多芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢玮,程雅文,
申请(专利权)人:谷原光电科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。