一种集成式音频处理芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成式音频处理芯片。在一个实施例中，音频处理芯片上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；所述振动膜通过多个支撑柱连接到第一金属板和第二金属板的上方；处理器通过所需播放的音频信号的音量的大小，来调节升压电路的输出电压使得所述输出电压随着所需播放的音频信号的音量大小变化，有助于提高系统的工作效率和有利于需要使用音频处理芯片的设备的设计更加轻巧和小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式音频处理芯片
本技术涉及集成电路
,尤其涉及一种集成式音频处理芯片。
技术介绍
传统技术中需要音频处理芯片和分离的扬声器组成耳机。随着无线耳机的发展，客户追求越来越轻巧的耳机，这样更加舒适。因此需要考虑将音频处理芯片和分离的扬声器结合。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种集成式音频处理芯片第一方面，本申请实施例提供了一种集成式音频处理芯片，包括：半导体衬底，所述半导体衬底上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，其中第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；振动膜，所述振动膜通过多个支撑柱设置于第一金属板和第二金属板的上方。可选地，所述半导体衬底上还集成有：可编程增益放大器、模数转换器和处理器的集成电路；所述可编程增益放大器，用于对接收的音频信号进行放大，并通过模数转换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式音频处理芯片，其特征在于，包括：/n半导体衬底，所述半导体衬底上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；/n设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，其中第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；/n振动膜，所述振动膜通过多个支撑柱设置于第一金属板和第二金属板的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式音频处理芯片，其特征在于，包括：
半导体衬底，所述半导体衬底上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；
设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，其中第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；
振动膜，所述振动膜通过多个支撑柱设置于第一金属板和第二金属板的上方。


2.根据权利要求1所述的集成式音频处理芯片，其特征在于，所述半导体衬底上还集成有：可编程增益放大器、模数转换器和处理器的集成电路；
所述可编程增益放大器，用于对接收的音频信号进行放大，并通过模数转换器将所述音频信号转换为数字信号；所述处理器，用于对模数转换器输出的数字信号进行处理，并通过数模转换器将所述数字信号转换为模拟信号，并输出到音频驱动器中；音频驱动器用以输出信号驱动电容使电容产生变化的交流电场，并通过静电感应引导振动膜振动，使振动膜推动空气产生声音。


3.根据权利要求1所述的集成式音频处理芯片，其特征在于，所述半导体衬底上还集成有：升压电路；
所述升压电路用于对低压电源电压进行升压，并将升压以后的电压供给音频驱动器。


4.根据权利要求3所述的集成式音频处理芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，
申请(专利权)人：南京中感微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32