一种手机用摄像头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机用摄像头，包括摄像头、机体及按键，其特征在于，机体背面的中间部位安装有摄像头，机体与摄像头嵌合连接，机体的两侧分别设有按键，按键与机体活动连接，机体的正面设有屏幕，屏幕与机体卡扣连接，摄像头包括电路板、螺丝、壳体、芯片、散热装置、驱动电机、变焦镜片及高透曲光玻璃，电路板的底端与机体固定连接，电路板的顶端设有壳体，壳体的底端四周分别安装有螺丝，壳体的内部底端设有芯片，芯片的底端与可以内壁固定连接，芯片的顶端与散热装置贴合，散热装置的顶端设有驱动电机，驱动电机的顶端与变焦镜片的底端连接，高透曲光玻璃的底端与机体连接。本实用新型专利技术结构简单，像素较高，便于清理灰尘。

【技术实现步骤摘要】
一种手机用摄像头
本技术涉及摄像头
，具体来说，涉及一种手机用摄像头。
技术介绍
摄像头又称为电脑相机、电脑眼等，它作为一种视频输入设备，在过去被广泛的运用于视频会议、远程医疗及实时监控等方面。近年来，随着互联网技术的发展，网络速度的不断提高，再加上感光成像器件技术的成熟并大量用于摄像头的制造上，这使得它广泛的应用于当前各种流行的数码影像、影音处理等，尤其是用在手机上，手机摄像头分为内置和外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，比较方便，目前，现有手机摄像头的传统CSP制程是一种基于SMT的表面封装技术，CSP封装主要是在低像素领域占有绝大部分份额，因为有玻璃覆盖在图像传感器表面，减少灰尘，良率较高，但是玻璃的存在降低了影像品质，故需以折射率更佳的玻璃来避免光源的损失，但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机用摄像头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机用摄像头，包括摄像头(1)、机体(2)及按键(3)，其特征在于，所述机体(2)背面的中间部位安装有摄像头(1)，所述机体(2)与所述摄像头(1)嵌合连接，所述机体(2)的两侧分别设有按键(3)，所述按键(3)与所述机体(2)活动连接，所述机体(2)的正面设有屏幕(4)，所述屏幕(4)与所述机体(2)卡扣连接,所述摄像头(1)包括电路板(5)、螺丝(6)、壳体(7)、芯片(8)、散热装置(9)、驱动电机(10)、变焦镜片(11)及高透曲光玻璃(12)，所述电路板(5)的底端与所述机体(2)固定连接，所述电路板(5)的顶端设有壳体(7)，所述壳体(7)的底端四周分别安装有所述螺丝(6)...

【技术特征摘要】
1.一种手机用摄像头，包括摄像头(1)、机体(2)及按键(3)，其特征在于，所述机体(2)背面的中间部位安装有摄像头(1)，所述机体(2)与所述摄像头(1)嵌合连接，所述机体(2)的两侧分别设有按键(3)，所述按键(3)与所述机体(2)活动连接，所述机体(2)的正面设有屏幕(4)，所述屏幕(4)与所述机体(2)卡扣连接,所述摄像头(1)包括电路板(5)、螺丝(6)、壳体(7)、芯片(8)、散热装置(9)、驱动电机(10)、变焦镜片(11)及高透曲光玻璃(12)，所述电路板(5)的底端与所述机体(2)固定连接，所述电路板(5)的顶端设有壳体(7)，所述壳体(7)的底端四周分别安装有所述螺丝(6)，所述螺丝(6)的底端与所述电路板(5)固定连接，所述壳体(7)的内部底端设有芯片(8)，所述芯片(8)的底端与所述壳体(7)内壁固定连接，所述芯片(8)的顶端与所述散热装置(9)贴合，所述散热装置(9)的顶端设有所述驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的顶端与所述变焦镜片(11)的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：易德金，
申请(专利权)人：深圳市万威尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44