【技术实现步骤摘要】
一种小型三相整流桥结构
本技术属于电源
，具体涉及一种小型三相整流桥结构。
技术介绍
现有的三相整流桥结构大多数为在铝基覆铜板上，按三相整流桥电路把六个二极管芯片、五个引出电极焊接在铜片上构成，用环氧树脂封装在外壳中。如专利公开号为CN206658163U，专利名称为一种三相整流桥结构的技术专利，它包括外壳和二极管芯片，外壳内设有片状铜板和俯视成Z形的交流电极，铜板焊接有侧视成L形直流电极，交流电极焊接有跳线，跳线通过二极管芯片与铜板焊接。该技术的二极管芯片和片状铜板焊接连接部位有二极管芯片的K极，也有二极管芯片的A极，二极管芯片的A极一周有凹槽，导致二极管芯片的A极和铜板焊接的连接处会产生缝隙，该缝隙的存在会影响二极管芯片的散热性能，从而会影响二极管芯片的使用寿命，最终影响三相整流桥的使用寿命，尤其是在小型三相整流桥中，因体积大小的限制，这一问题尤为突出，受到三相整流桥的线路结构限制，在现有的小型三相整流桥内部铜片桥架、二极管芯片以及跳线布局不变的前提下，无法实现将所有二极管芯片的K极与片状铜板焊接。...
【技术保护点】
1.一种小型三相整流桥结构，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）内设置有DBC板，所述DBC板中心设有通孔，所述DBC板包括陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）的下端面固定连接有铜基板（21），所述陶瓷基板（2）的上端面固定连接有五片围绕通孔设置的铜片桥架，每一片铜片桥架上都固定连接有一个引出电极（6），所述铜片桥架分别为第一铜片桥架（51）、第二铜片桥架(52)、第三铜片桥架(53)、第四铜片桥架(54)、第五铜片桥架(55)；所述第二铜片桥架（52）、第四铜片桥架（54）、第五铜片桥架（55）上分别固定连接有一个二极管芯片（3），所述第三铜片桥架（53）上固定连接有...
【技术特征摘要】
1.一种小型三相整流桥结构，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）内设置有DBC板，所述DBC板中心设有通孔，所述DBC板包括陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）的下端面固定连接有铜基板（21），所述陶瓷基板（2）的上端面固定连接有五片围绕通孔设置的铜片桥架，每一片铜片桥架上都固定连接有一个引出电极（6），所述铜片桥架分别为第一铜片桥架（51）、第二铜片桥架(52)、第三铜片桥架(53)、第四铜片桥架(54)、第五铜片桥架(55)；所述第二铜片桥架（52）、第四铜片桥架（54）、第五铜片桥架（55）上分别固定连接有一个二极管芯片（3），所述第三铜片桥架（53）上固定连接有三个二极管芯片（3），所述二极管芯片（3）和对应的铜片桥架的连接面均为二极管芯片（3）的K极；所述第二铜片桥架（52）、第四铜片桥架（54）、第五铜片桥架（55）上的二极管芯片（3）的A极（31）分别和第一铜片桥架（51）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的其中一个二极管芯片（3）的A极（31）和所述第二铜片桥架（52）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的第二个二极管芯片（3）的A极（31）和第四铜片桥架（54）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的第三个二极管芯片（3）的A极（31）和所述第五铜片桥架（55）之间通过跳线（4）连接。
2.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述第四铜片桥架(54)包括用于安装二极管芯片（3）的桥架主体（541），桥架主体（541）侧面固定连接有围绕通孔设置的触手部（542），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟光，吕壮志，朱秀珍，应维虎，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。