【技术实现步骤摘要】
一种显卡强制散热装置
本技术涉及计算机领域,尤其涉及一种显卡强制散热装置。
技术介绍
一些高性能计算机的显卡能耗较高,散热压力大,尤其是在多卡并联模式下,由于各个显卡间间隔较小,导致散热效率严重降低,容易引起芯片高温降频,对计算机的性能造成制约。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种显卡强制散热装置,能够对显卡进行强制散热,有效提高散热效率,使显卡性能得以有效发挥。本技术采用如下方式解决该技术问题:一种显卡强制散热装置,包括进风部与排风部,所述进风部与所述排风部连接并形成一个L形结构,所述进风部上设有风扇安装口,所述进风部的边缘处具有外翻的翻边,所述翻边上设有第一螺孔,所述排风部上设有出风口,所述排风部的边缘处设有第二螺孔。使用时,在风扇安装口上安装风扇,通过穿过第二螺孔的螺栓将排风部边缘与机箱的挡板支架侧壁固定,通过穿过第一螺孔的螺栓使进风部与主板固定,从而将本强制散热装置安装固定于显卡的外围。通过风扇对显卡进行直吹,通过排风口用于排出积聚的热量,实现了对显卡的强制散热,提高了散 ...
【技术保护点】
1.一种显卡强制散热装置,其特征在于:包括进风部(100)与排风部(200),所述进风部(100)与所述排风部(200)相连并构成一个L形结构,所述进风部(100)上设有风扇安装口(101),所述进风部(100)的边缘处具有外翻的翻边(104),所述翻边(104)上设有第一螺孔(105),所述排风部(200)上设有出风口(201),所述排风部(200)的边缘处设有第二螺孔(202)。/n
【技术特征摘要】
1.一种显卡强制散热装置,其特征在于:包括进风部(100)与排风部(200),所述进风部(100)与所述排风部(200)相连并构成一个L形结构,所述进风部(100)上设有风扇安装口(101),所述进风部(100)的边缘处具有外翻的翻边(104),所述翻边(104)上设有第一螺孔(105),所述排风部(200)上设有出风口(201),所述排风部(200)的边缘处设有第二螺孔(202)。
2.按照权利要求1所述的显卡强制散热装置,其特征在于:所述进风部(100)的边缘处设有缺口(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:戚明敏,周济,
申请(专利权)人:上海阿诺威科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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