一种基于FPC的flash转接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于FPC的flash转接结构，包括一调试主板、一转接板、一烧录座、一flash芯片及一FPC软排线，所述调试主板通过FPC软排线与转接板可拆卸连接，所述烧录座可插拔连接于转接板上，所述flash芯片放置于烧录座中。本实用新型专利技术通过焊接FPC软排线连接调试主板和转接板，通过排针排母方式连接转接板和烧录器的烧录座，调试过程中不用反复焊接，方便拆除，前期焊接好，软件即可独立完成调试工作；FPC软排线本身同印制板一样可很好的控制信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPC的flash转接结构
本技术涉及烧录flash的boot调试领域，尤其涉及一种基于FPC的flash转接结构。
技术介绍
对于嵌入式系统，boot系统存放在flash芯片中，当根据需求对boot系统进行修改后，可能会导致boot系统启动不了，从而需要把flash芯片从调试主板上焊接拆除，重新用烧录器进行烧录再焊接，这样会对于印制板有二次伤害，往往软件上都均有漏洞且可能无法一次性解决，那么反复焊接多次后，会导致印制板上焊盘脱落，导致调试主板报废的风险。目前的技术，只能做提高软件编码能力和硬件焊接技能的提高。现有技术的缺点在于：1、不能避免反复焊接多次后印制板上焊盘脱落，仍有较大概率出现调试主板报废风险；2、对于少pin脚(管脚)的SPIflash芯片可通过飞线到转接板，但对于管脚密集的Nandflash芯片或其他flash芯片来说，一根根飞线对于信号完整性破坏太大，同时对硬件焊接技术来说要求较大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种基于FPC的flash转接结构，FPC软排本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于FPC的flash转接结构，其特征在于：包括一调试主板、一转接板、一烧录座、一flash芯片及一FPC软排线，所述调试主板通过FPC软排线与转接板可拆卸连接，所述烧录座可插拔连接于转接板上，所述flash芯片放置于烧录座中。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于FPC的flash转接结构，其特征在于：包括一调试主板、一转接板、一烧录座、一flash芯片及一FPC软排线，所述调试主板通过FPC软排线与转接板可拆卸连接，所述烧录座可插拔连接于转接板上，所述flash芯片放置于烧录座中。


2.如权利要求1所述的一种基于FPC的flash转接结构，其特征在于：所述FPC软排线的一端焊接在调试主板中flash芯片原来的焊盘位置上，另一端焊接在转接板上。


3.如权利要求1所述的一种基于FPC的flash转接结构，其特征在于：所述转接板上设有复数个排母，所述烧录座上设有复数个排针，通过排母和排针的引脚一一对应的连接方式将烧录座可插拔连接于转接板上。


4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈传前，朱雅泉，
申请(专利权)人：福建星网智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35