基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体，属于传感器领域。该基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体为一体式、且呈“回形针”型，基体包括位于顶部的第一传导块和位于底部的第二传导块，第一传导块和第二传导块之间具有间隙，第一传导块和第二传导块之间通过依次连接的X向的感应梁、Y向的感应梁和Z向的感应梁连接，感应梁上各开设有第一通孔，第一通孔的轴向分别垂直于相应X向、Y向和Z向。

【技术实现步骤摘要】
基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体
本技术涉及传感器
，具体涉及一种基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体。
技术介绍
目前，固体力传感器多采用传统的电学传感器，导致固体力传感器的抗电磁干扰能力较差。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术旨在提供一种基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体，基于该三维固体力传感器用基体的三维固体力传感器的抗干扰能力优于传统采用电学传感器的固体力传感器的抗干扰能力。为了达到上述专利技术创造的目的，本技术采用的技术方案为：提供一种基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体，基体为一体式、且呈“回形针”型，基体包括位于顶部的第一传导块和位于底部的第二传导块，第一传导块和第二传导块之间具有间隙，第一传导块和第二传导块之间通过依次连接的X向的感应梁、Y向的感应梁和Z向的感应梁连接，感应梁上各开设有第一通孔，第一通孔的轴向分别垂直于相应X向、Y向和Z向。进一步地，第一通孔的截面呈“8”字型。进一步地，第一传导块和第二传导块尺寸相同。进一步地，第一传导块和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体，其特征在于，所述基体为一体式、且呈“回形针”型，所述基体包括位于顶部的第一传导块(1)和位于底部的第二传导块(6)，所述第一传导块(1)和第二传导块(6)之间具有间隙，所述第一传导块(1)和第二传导块(6)之间通过依次连接的X向的感应梁(2)、Y向的感应梁(3)和Z向的感应梁(5)连接，所述感应梁上各开设有第一通孔(4)，所述第一通孔(4)的轴向分别垂直于相应X向、Y向和Z向。/n

【技术特征摘要】
1.基于光纤传感器的三维固体力传感器用基体，其特征在于，所述基体为一体式、且呈“回形针”型，所述基体包括位于顶部的第一传导块(1)和位于底部的第二传导块(6)，所述第一传导块(1)和第二传导块(6)之间具有间隙，所述第一传导块(1)和第二传导块(6)之间通过依次连接的X向的感应梁(2)、Y向的感应梁(3)和Z向的感应梁(5)连接，所述感应梁上各开设有第一通孔(4)，所述第一通孔(4)的轴向分别垂直于相应X向、Y向和Z向。


2.根据权利要求1所述的三维固体力传感器用基体，其特征在于，所述第一通孔(4)的截面呈“8”字型。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉曾令，肖亚琴，徐田甜，李现坤，卫亚斌，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：新型
国别省市：四川;51