基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯，该柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。该曲面导电电路采用柱面管状部件作为承印物，将电路印刷在柱面管状承印物的外表面上，该承印物用玻璃或陶瓷材质代替传统的板状物，上述柱面管状承印物上的印刷电路可焊性好，应用范围广；当为透明玻璃时，透光性能好；当为陶瓷时，具有很好的导热能力。当应用在具体的电子产品中，元器件也可以实现立体空间排布。本实用新型专利技术公开的LED发光灯芯，应用该曲面导电电路，可一体成型，无须多个灯芯拼接，可实现360度出光，进一步提高了光的利用率。

Curved surface conductive circuit and LED light wick based on cylindrical tubular substrate

【技术实现步骤摘要】
基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯。
技术介绍
目前电路板一般为板状平面结构，电子元器件焊接在电路板上；因此，电子元器件的排布方式也局限在二维平面内；专利号201610694485.8，公开了一种透明玻璃基双层电路板，包括玻璃基板，但还是局限在二维平面，其解决的是，对于同样面积的玻璃基板如何增加电气元件容纳量的技术问题。同样申请号201910197834.9，也公开了一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，即：该申请也是属于二维平面的电路板，并公开了玻璃基板电路板的制作工艺；其解决的是现有的玻璃基板电路板的可焊性和焊盘的印刷精度问题。申请号201810420650.X公开了一种管式电路，管体为聚氨酯或聚酰胺；相对于平面结构的电路而言，在相同电路面积的前提下，降低了电路在一个水平方向的尺寸需求；也就是说该技术是解决的电路板占用空间较大的技术问题。申请号201110326724.1公开了一种低温共烧陶瓷柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架。即：公开了柱面模块电路板的形状(弧面)，解决的是如何小型化、模块化的技术问题。因此，从某一方面说，电路板的形状，决定了应用领域的局限性，相当于限制了电子行业的发展。比如以LED电路为例，通常LED灯具都是将灯珠焊接在平面铝基电路板上，最大发光角为180度，芯片是六面体发光，电路板方向的部分光被电路板吸收转换为热量而发热，降低了芯片发光效率。通常铝基电路板或铜基电路板的发光灯珠尺寸，比如2835灯珠：尺寸:2.8(长)×3.5(宽)×0.8(厚)mm，而发光芯片的尺寸一般为0.2mm×0.6mm。LED(发光部分)发热较大，灯珠或发光芯片与基板接触的面往往是高热量聚集区，热量无法有效及时散出，构成一个高热量的岛屿，简称“热岛”，降低了LED芯片的发光效率。另外，LED发光太亮，也存在眩光。
技术实现思路
为了克服现有技术中的不足，本技术提供一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，采用柱面管状部件作为承印物，将电路印刷在柱面管状承印物的外表面上，该承印物用透明玻璃或陶瓷材质代替传统的板状物，上述柱面管状承印物上的印刷电路可焊性好，应用范围广。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：第一方面，本技术提供了一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，所述柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。进一步地，所述印刷电路为银、金、铜单一金属，或其单一金属多层复合叠加而成的导电电路。第二方面，本技术还提供了一种柱面管状LED发光灯芯，包括：如上述任一项实施例所述的基于柱面管状承印物的曲面导电电路；所述柱面管状承印物的外表面上印刷有LED电路；在所述LED电路上固化有蓝光LED芯片；在所述蓝光LED芯片上涂覆LED荧光粉和硅胶的混合物；或在所述蓝光LED芯片上覆盖高分子荧光薄膜；或在所述蓝光LED芯片上封装荧光薄膜玻璃；形成白光LED发光灯芯；所述高分子荧光薄膜由透明高分子材料与LED荧光粉混合构成。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔，所述中空腔一端开口，另一端封闭；或所述中空腔两端均封闭；所述中空腔内设有透明材质的冷却液。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔；所述中空腔两端均开口；在所述柱面管状承印物的外部套设有外壳，在所述外壳与所述中空腔内封闭有冷却液；所述冷却液具有透明且非导电性；所述外壳为透明材质。进一步地，所述外壳为磨砂罩；所述磨砂罩为玻璃、有机玻璃和PC塑料中的任一项。第三方面，本技术实施例又提供了一种柱面管状LED发光灯芯，包括：如上述实施例中任一项所述的基于柱面管状承印物的曲面导电电路；所述柱面管状承印物的外表面上印刷有LED电路；在所述LED电路上焊接有白光贴片LED灯珠，形成白光LED发光灯芯。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔，所述中空腔一端开口，另一端封闭；或所述中空腔两端均封闭；所述中空腔内设有透明冷却液。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔；所述中空腔两端均开口；在所述柱面管状承印物的外部套设有外壳，在所述外壳与所述中空腔内封闭有透明冷却液；所述冷却液具有非导电性；所述外壳为透明材质。进一步地，所述外壳为磨砂罩；所述磨砂罩为玻璃、有机玻璃和PC塑料中的任一项。第四方面，本技术实施例再提供了一种柱面管状LED发光灯芯，包括：如上述实施例中任一项所述的基于柱面管状承印物的曲面导电电路；所述柱面管状承印物的外表面上印刷有LED电路；在所述LED电路上固化有UV紫外LED芯片，形成UV紫外LED灯芯。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔，所述中空腔一端开口，另一端封闭；或所述中空腔两端均封闭；所述中空腔内设有透明冷却液。进一步地，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔；所述中空腔两端均开口；在所述柱面管状承印物的外部套设有外壳，在所述外壳与所述中空腔内封闭有透明冷却液；所述冷却液具有非导电性；所述外壳为透明材质。进一步地，所述外壳为磨砂罩；所述磨砂罩为玻璃、有机玻璃和PC塑料中的任一项。本技术提供了一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯，该柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。该曲面导电电路采用柱面管状部件作为承印物，将电路印刷在柱面管状承印物的外表面上，该承印物用透明玻璃或陶瓷材质代替传统的板状物，柱面管状承印物上的印刷电路可焊性好，应用范围广。当为透明玻璃时，透光性能好；当为陶瓷时，具有很好的导热能力。再比如当应用在具体的电子产品中，元器件也可以实现立体空间排布。本技术公开的柱面管状LED发光灯芯，应用该曲面导电电路，可一体成型，无须多个灯芯拼接，可实现360度出光，进一步提高了光的利用率。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术实施例提供的基于柱面管状承印物的曲面导电电路结构示意图；图2a为本技术实施例提供的具有蓝光LED芯片的LED发光灯芯示意图；图2b为本技术实施例提供的又一蓝光LED芯片的LED发光灯芯示意图；图3a为本技术实施例提供的在图2a外部设有外壳的LED发光灯芯示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，其特征在于，所述柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，其特征在于，所述柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。


2.如权利要求1所述的一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，其特征在于，所述印刷电路为银、金、铜单一金属，或其单一金属多层复合叠加而成的导电电路。


3.一种柱面管状LED发光灯芯，其特征在于，包括：如权利要求1-2任一项所述的基于柱面管状承印物的曲面导电电路；所述柱面管状承印物的外表面上印刷有LED电路；
在所述LED电路上固化有蓝光LED芯片；
在所述蓝光LED芯片上涂覆LED荧光粉和硅胶的混合物；或在所述蓝光LED芯片上覆盖高分子荧光薄膜；或在所述蓝光LED芯片上封装荧光薄膜玻璃；形成白光LED发光灯芯；
所述高分子荧光薄膜由透明高分子材料与LED荧光粉混合构成。


4.如权利要求3所述的一种柱面管状LED发光灯芯，其特征在于，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔，所述中空腔一端开口，另一端封闭；或所述中空腔两端均封闭；
所述中空腔内设有透明材质的冷却液。


5.如权利要求3所述的一种柱面管状LED发光灯芯，其特征在于，所述柱面管状承印物内部中空形成中空腔；所述中空腔两端均开口；
在所述柱面管状承印物的外部套设有外壳，在所述外壳与所述中空腔内封闭有冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国生，
申请(专利权)人：张国生，
类型：新型
国别省市：北京;11