本实用新型专利技术公布了一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括滚筒、滚筒支架、取料机架，滚筒包括外筒、内筒，外筒架设于滚筒支架上，且两端设有外筒齿轮；外筒上设有盖板，内筒上设有料口，盖板通过快速锁止机构与料口配合；内筒壁上设有过液孔和朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；取料机架上设有第一电机，第一电机输出端设有第一齿轮；取料机架下方设有筛料板，底部设有取料导轨，筛料板上设有振动电机，取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构；取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。本实用新型专利技术的目的是通过该取料装置将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，提高劳效。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置
本专利技术属于电子加工
，具体为一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置。
技术介绍
贴片电阻(SMDResistor)又名片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。由金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，其耐潮湿、耐高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，设计更精细，广泛应用于主流电子产品的电路板中。贴片电阻通常由：陶瓷基片、背电极、面电极、电阻体、一次玻璃、二次玻璃、端电极、中间电极、外部电极几个部分组成，其生产的工艺流程大致为：投放陶瓷基板→背导体印刷干燥→正导体印刷干燥→烧结→电阻层印刷干燥→烧结→一次保护层印刷干燥→烧结→镭射修整→二次保护层印刷干燥→烧结→阻值码印刷干燥→烧结→折条→真空溅镀→干燥→折粒→Ni、Sn电镀→干燥→磁性筛选→阻值测试筛选→编带等。现有电镀处理通常利用滚筒于电镀液中进行电解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子；在电解过程中，为了获得更好的导电性，在电镀前一般向滚筒中需要加入Al2O3球和Steel钢球，搅拌更均匀。然而，当电解完成后，需要将电阻与球分离，现有大多都是人工操作，不能满足工厂高效生产需求，该问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对以上问题，提供一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，该取料装置通过将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，大幅提高生产效率。为实现以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括外筒、内筒，所述外筒可绕水平轴转动架设于滚筒支架上，且两端同轴设有外筒齿轮；所述外筒的筒壁上设有盖板，所述内筒外壁上设有料口，所述盖板通过快速锁止机构与料口配合；所述内筒壁上贯穿设有过液孔，内壁上设有朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；所述取料机架上设有第一电机，所述第一电机输出端设有与外筒齿轮配合的第一齿轮；取料机架下方设有筛料板，底部设有取料导轨，筛料板上设有振动电机，取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构；取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。进一步的，内筒两端均设有内筒转轴，外筒两端设有与之相配合的外筒轴套；所述内筒转轴的外圆周上设有第一进气孔、第二进气孔，以过料口中心、内筒轴线的面为对称面，对称面一侧的出气孔通过内部通道与第一进气孔连通，对称面另一侧的出气孔通过内部通道与第二进气孔连通；所述第一进气孔、第二进气孔通过管路与压力气源选择导通。进一步的，所述外筒轴套外圆周上设有与第一进气孔、第二进气孔选择导通的进气嘴，取料机架下方设有第一气缸，第一气缸的伸缩端设有与进气嘴相配合的气管接头。进一步的，所述筛料板的进料口处设有伸缩套。进一步的，所述快速锁止机构包括闩、外筒插孔，所述闩沿外筒轴方向设置，且通过卡槽活动设置于盖板上，其端部与设置在外筒端部的外筒插孔相配合。进一步的，所述抓取机构包括第一支架、抓取电机、抓取电磁铁，所述第一支架可横向移动，其上设有抓取齿条，抓取齿条与抓取电机输出轴上的齿轮配合，抓取电磁铁输出端上设有抓取杆，所述闩上设有与抓取杆相配合的抓取孔。进一步的，所述抓取杆上远离抓取电磁铁的一端设有环状凸起，所述抓取孔内设有与之相配合的环状凹槽。进一步的，所述第一驱动机构包括第一丝杆、第一丝杆螺母、第一驱动电机，所述第一丝杆与第一驱动电机输出端传动连接，第一丝杆沿取料导轨的延伸方向设置，且与设置于取料机架底部的第一丝杆螺母配合传动。本专利技术的有益效果：该取料装置通过将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，代替人工，大幅提高生产效率。1、本专利技术中当第一进气孔进压力气体时，第二进气孔不通，对称面一侧的出气孔向料口吹气，由于受到反力的作用，使得内筒偏转较小角度，切换到第二进气孔通气，第一进气孔不通，则对称面另一侧的出气孔向料口吹气，由于受到反力的作用，使得内筒向相反的方向偏转较小角度，两者交替进行，使得内筒内在吹气的同时又受到交替转动引起的抖动，便可快速将附着在内筒内壁上的电阻或球抖落，取料非常彻底。2、本专利技术中当需要取料时，滚筒转动，料口朝下，第一气缸伸出，使得气管接头的开口与进气嘴接触、连通，继而给内筒供气取料，取完后，第一气缸缩回即可，使用非常方便。3、本专利技术中筛料板伸到料口下方时，弹性的伸缩套将其完全围住，防止次气取料时导致的散落。附图说明图1为本专利技术主视结构示意图。图2为本专利技术图1中A处局部放大结构示意图。图3为本专利技术图1中抓取机构装配关系俯视结构示意图。图4为本专利技术图1中快速锁止机构装配关系俯视结构示意图。图5为本专利技术图1中内筒开口朝下取料时主剖结构示意图。图6为本专利技术图5中B处局部放大结构示意图。图7为本专利技术图1中内筒开口朝下取料时气管接头与进气嘴配合关系结构示意图。图8为本专利技术图7中C处局部放大结构示意图。图中所述文字标注表示为：1、滚筒；11、外筒；111、外筒齿轮；112、盖板；113、进气嘴；114、外筒轴套；12、内筒；121、料口；122、过液孔；123、出气孔；124、内筒转轴；125、第一进气孔；126、第二进气孔；2、滚筒支架；3、取料机架；31、第一电机；32、第一齿轮；33、筛料板；34、取料导轨；35、振动电机；36、第一气缸；37、气管接头；38、伸缩套；4、快速锁止机构；41、闩；42、外筒插孔；5、第一驱动机构；51、第一丝杆；52、第一丝杆螺母；53、第一驱动电机；6、抓取机构；61、第一支架；62、抓取电机；63、抓取电磁铁；64、抓取齿条；65、抓取杆；66、抓取孔；67、环状凸起；68、环状凹槽。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-8所示，本专利技术的具体结构为：一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括取料装置、机体、上料装置；所述取料装置包括滚筒1、滚筒支架2、取料机架3，所述滚筒1包括间隙配合的圆柱形外筒11、内筒12，其由塑料材料制成，所述外筒11可绕水平轴转动架设于滚筒支架2上，滚筒支架2可将滚筒1从电解液中伸入、取出，外筒11两端同轴设有外筒齿轮111；所述外筒11的筒壁上设有盖板112，所述内筒12外壁上设有料口121，所述盖板112通过快速锁止机构4与料口121配合，实现快速打开、锁紧；所述内筒12的圆周壁上贯穿设有过液孔122，该过液孔122小于电阻、球的大小，用于过电解液，内筒12的内壁上交错设有朝向料口121的出气孔123，用于将粘附在内壁上的料吹掉；取料时，出气孔123通过管路与压力气源导通；所述取料机架3上设有第一电机3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，其特征在于，它包括滚筒（1）、滚筒支架（2）、取料机架（3），所述滚筒（1）包括外筒（11）、内筒（12），所述外筒（11）可绕水平轴转动架设于滚筒支架（2）上，且两端同轴设有外筒齿轮（111）；所述外筒（11）的筒壁上设有盖板（112），所述内筒（12）外壁上设有料口（121），所述盖板（112）通过快速锁止机构（4）与料口（121）配合；所述内筒（12）壁上贯穿设有过液孔（122），内壁上设有朝向料口（121）的出气孔（123）；取料时，出气孔（123）通过管路与压力气源导通；/n所述取料机架（3）上设有第一电机（31），所述第一电机（31）输出端设有与外筒齿轮（111）配合的第一齿轮（32）；取料机架（3）下方设有筛料板（33），底部设有取料导轨（34），筛料板（33）上设有振动电机（35），取料导轨（34）设有使取料机架（3）移动的第一驱动机构（5）；取料机架（3）设有与盖板（112）可拆卸连接的抓取机构（6）。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，其特征在于，它包括滚筒（1）、滚筒支架（2）、取料机架（3），所述滚筒（1）包括外筒（11）、内筒（12），所述外筒（11）可绕水平轴转动架设于滚筒支架（2）上，且两端同轴设有外筒齿轮（111）；所述外筒（11）的筒壁上设有盖板（112），所述内筒（12）外壁上设有料口（121），所述盖板（112）通过快速锁止机构（4）与料口（121）配合；所述内筒（12）壁上贯穿设有过液孔（122），内壁上设有朝向料口（121）的出气孔（123）；取料时，出气孔（123）通过管路与压力气源导通；
所述取料机架（3）上设有第一电机（31），所述第一电机（31）输出端设有与外筒齿轮（111）配合的第一齿轮（32）；取料机架（3）下方设有筛料板（33），底部设有取料导轨（34），筛料板（33）上设有振动电机（35），取料导轨（34）设有使取料机架（3）移动的第一驱动机构（5）；取料机架（3）设有与盖板（112）可拆卸连接的抓取机构（6）。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，其特征在于，内筒（12）两端均设有内筒转轴（124），外筒（11）两端设有与之相配合的外筒轴套（114）；所述内筒转轴（124）的外圆周上设有第一进气孔（125）、第二进气孔（126），以过料口（121）中心、内筒（12）轴线的面为对称面，对称面一侧的出气孔（123）通过内部通道与第一进气孔（125）连通，对称面另一侧的出气孔（123）通过内部通道与第二进气孔（126）连通；所述第一进气孔（125）、第二进气孔（126）通过管路与压力气源选择导通。
3.根据权利要求2所述的一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，其特征在于，所述外筒轴套（114）外圆周上设有与第一进气孔（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永光，
申请(专利权)人：湖南旺诠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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