带纹理的处理腔室部件及带纹理的处理腔室部件的制造方法技术

于此提供了处理腔室部件及处理腔室部件的制造方法。在一些实施方式中，一种部件部分主体包括具有基底平面和至少一个带纹理的表面区域的部件部分主体，其中至少一个带纹理的表面区域包含多个独立表面特征，多个独立表面特征具有相对于基底平面至少45度角度的第一侧。在至少一些实施方式中，带纹理的表面包括无孔隙的多个独立表面特征。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带纹理的处理腔室部件及带纹理的处理腔室部件的制造方法
本公开的实施方式关于用于制造半导体装置的设备的腔室部件。
技术介绍
半导体产业中的次半微米和更小特征的制造依赖于各种处理设备，诸如物理气相沉积腔室(PVD)及类似物。沉积腔室使用RF线圈来维持处理腔室中的等离子体。在PVD腔室中利用的现有腔室部件可能具有高温差，这导致在PVD腔室的操作期间可能黏附到部件的材料的高膜应力。专利技术人已经观察到在膜达到临界厚度之后，更高的膜应力可能导致在PVD腔室的操作期间沉积材料的剥落。沉积材料的剥落导致PVD腔室的内侧的污染(如，颗粒)增加，这促进了基板缺陷、低产出、对(多个)腔室部件部分的损坏及更短的部件寿命。因此，高污染的风险不期望地要求增加PVD腔室的清洁、维护和翻新的频率。专利技术人还观察到具有诸如线圈间隔件的特征的腔室部件难以使用诸如3D印刷的现有技术的金属增材制造技术来制造，因为在制造期间可能在部件中形成孔隙或裂缝。在部件中(诸如在部件部分特征中)的孔隙在减少或降低特征的结构完整性上存在问题，这可能导致较短的部件部分或特征的寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理腔室的腔室部件，包含：/n部件部分主体，具有基底平面和至少一个带纹理的表面区域，其中所述至少一个带纹理的表面区域包含多个独立表面特征，所述多个独立表面特征具有相对于所述基底平面具有至少45度角度的第一侧。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171208 US 15/836,3911.一种用于处理腔室的腔室部件，包含：
部件部分主体，具有基底平面和至少一个带纹理的表面区域，其中所述至少一个带纹理的表面区域包含多个独立表面特征，所述多个独立表面特征具有相对于所述基底平面具有至少45度角度的第一侧。


2.如权利要求1所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征基本上无孔隙。


3.如权利要求1或2所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征包含具有约1.1毫米至约1.8毫米的直径的多个突起。


4.如权利要求1-3所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征包含具有约0.70毫米至约1.30毫米的高度的多个突起。


5.如权利要求1至4所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征在所述部件部分主体上间隔开约0.70毫米至约1.30毫米。


6.如权利要求1至5所述的腔室部件，其中每个特征具有中心，且每个中心距离任何相邻特征约1.3毫米至约2.5毫米。


7.如权利要求1至6所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征包括多个圆柱形突起的预定重复图案。


8.如权利要求1至7所述的腔室部件，其中所述多个独立表面特征从所述部件部分主体轴向突出并且围绕所述部件部分主体的周边而等距间隔开。


9.如权利要求1至8所述的腔室部件，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡里阿帕·巴杜维曼达，颜翁邦，林丽萍，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US