【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增强计量目标信息内容相关申请案的交叉参考本申请案主张在2017年12月12日申请的第62/597,900号美国临时专利申请案的权益,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及半导体计量领域,且更特定来说,涉及目标设计及测量方法。
技术介绍
半导体计量包含数种场成像技术,例如场共轭平面(例如,成像)或光瞳共轭平面(例如,散射测量)中的基于光学的方法,以及扫描电子显微镜(SEM)方法。传统上,当针对这些计量设计目标时,目的是使跨目标的信号均匀以平均掉测量期间的噪声。在此方法中,可改进计量质量的一些信息被滤除。举例来说,在第8,913,237号美国专利中建议使用多个目标的测量及/或相同目标上的多个测量条件来提取更多信息,所述专利的全文以引用的方式并入本文中。在第15/442,111号美国专利申请案(其全文以引用的方式并入本文中)中,建议例如通过修改光的相位(已知其在光学计量中具有巨大影响)而在光刻步骤中设计不具有当前计量测量所关注的参数的图案。所建议的相位调制在如上文论述的相同均匀性约束下。
技术实现思路
下文是提供对本专利技术的初步理解的简化概述。所述概述不一定识别关键要素也不限制本专利技术的范围,而是仅用作以下描述的引言。本专利技术的一个方面提供一种计量测量方法,其包括以正交方向关于第三周期性结构测量计量目标,所述计量目标包括沿至少一个测量方向的至少两个周期性结构,所述第三周期性结构与所述相应测量方向正交。本专利技术的这些、额外及/或其它方面 ...
【技术保护点】
1.一种计量测量方法,其包括测量计量目标,其中所述计量目标包括沿至少一个测量方向的至少两个周期性结构,所述计量目标进一步包括与所述相应测量方向正交的第三周期性结构。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 US 62/597,900;20180914 US 16/132,1571.一种计量测量方法,其包括测量计量目标,其中所述计量目标包括沿至少一个测量方向的至少两个周期性结构,所述计量目标进一步包括与所述相应测量方向正交的第三周期性结构。
2.根据权利要求1所述的计量测量方法,其进一步包括通过识别且移除与所述第三周期性结构相关的信号分量而减少通过所述测量导出的信号中的噪声。
3.根据权利要求1所述的计量测量方法,其进一步包括从通过所述测量导出的信号导出多个切片,所述切片对应于所述第三周期性结构的性质。
4.根据权利要求3所述的计量测量方法,其进一步包括平均化所述多个切片以产生计量信号。
5.根据权利要求3所述的计量测量方法,其进一步包括通过关于至少一个准确度参数比较所述多个切片而选择最优切片信号。
6.根据权利要求5所述的计量测量方法,其进一步包括针对连续目标、晶片或批量中的至少一者重复所述选择。
7.根据权利要求5所述的计量测量方法,其进一步包括通过跟踪计量的空间行为及所述最优切片而改进计量稳健性。
8.根据权利要求1所述的计量测量方法,其进一步包括通过比较相机与射束轴而使用所述第三周期性结构校准测量坐标。
9.根据权利要求1所述的计量测量方法,其进一步包括导出从所述第三周期性结构测量的信号的焦点信息或谐波分量中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的计量测量方法,其进一步包括应用一或多个机器学习算法以分析从所述第三周期性结构测量的信号,及从数据导出与所述正交方向相关联的信息。
11.根据权利要求1所述的计量测量方法,其中所述计量目标包括成像计量目标或散射测量计量目标中的至少一者。
12.根据权利要求11所述的计量测量方法,其中所述成像目标具有至少两对周期性结构,其中至少一对沿两个测量方向中的每一者。
13.根据权利要求1所述的计量测量方法,其中所述计量目标包括光瞳平面散射测量计量目标,其中所述测量所述计量目标包括:在所述计量目标内的多个位置中测量所述计量目标及从所述多个测量提取具有增强准确度的计量量度。
14.根据权利要求1所述的计量测量方法,其中所述第三周期性结构包括均匀临界尺寸、单调变化的临界尺寸、周期性单调变化的临界尺寸或两个或更多个周期性子结构中的至少一者。
15.根据权利要求1所述的计量测量方法,其中所述方法至少部分通过至少一个计算机处理器实行。
16.一种系统,其包括:
控制器,所述控制器包含一或多个处理器及存储器,所述存储器存储程序指令,所述程序指令经配置以引起所述一或多个处理器:
接收计量目标的一或多个测量,其中所述计量目标包括沿至少一个测量方向的至少两个周期性结构,所述计量目标进一步包括与所述相...
【专利技术属性】
技术研发人员:E·阿米特,A·玛纳森,N·古特曼,
申请(专利权)人:科磊股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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