焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明专利技术的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法
本专利技术涉及，例如能够用于电极间的电连接中的焊锡粒子和焊锡粒子的保管方法。此外，本专利技术涉及，包含所述焊锡粒子的导电材料、导电材料的保管方法和导电材料的制造方法。此外，本专利技术涉及，使用了所述焊锡粒子或所述导电材料的连接结构体和连接结构体的制造方法。
技术介绍
各向异性导电糊和各向异性导电膜等的各向异性导电材料已广为人知。所述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。作为所述导电性粒子，广泛使用焊锡粒子。所述各向异性导电材料，用于得到各种的连接结构体。作为基于所述各向异性导电材料的连接，例如可举出：挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。通过所述各向异性导电材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡粒子，其是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，/n所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，/n所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171222 JP 2017-2461771.一种焊锡粒子，其是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，
所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，
所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。


2.根据权利要求1所述的焊锡粒子，其中，
当将所述焊锡粒子在空气氛围下在120℃下加热10小时时，加热前的所述氧化皮膜的平均厚度与加热后的氧化皮膜的平均厚度的比为2/3以下。


3.根据权利要求1或2所述的焊锡粒子，其在200℃以上的发热量的绝对值为100mJ/mg以上。


4.一种导电材料，其包含：
热固化性成分和多个焊锡粒子，其中，
所述焊锡粒子具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜，
所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，
所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。


5.根据权利要求4所述的导电材料，其中，
当将所述焊锡粒子在空气氛围下在120℃下加热10小时时，加热前的所述氧化皮膜的平均厚度与加热后的氧化皮膜的平均厚度的比为2/3以下。


6.根据权利要求4或5所述的导电材料，其在25℃的粘度为10Pa·s以上1000Pa·s以下。


7.根据权利要求4～6中任一项所述的导电材料，其中，
使用E型粘度计在25℃和0.5rpm的条件下测得的粘度除以使用E型粘度计在25℃和5rpm的条件下测得的粘度而得到的触变指数为1以上10以下。


8.根据权利要求4～7中任一项所述的导电材料，其中，
所述焊锡粒子在200℃以上的发热量的绝对值为100mJ/mg以上。


9.根据权利要求4～8中任一项所述的导电材料，其为导电糊。


10.一种焊锡粒子的保管方法，其是权利要求1～3中任一项所述的焊锡粒子的保管方法，其中，
将所述焊锡粒子放入保管容器中并在不活泼气体氛围下进行保管，或将所述焊锡粒子放入保管容器中并在1×102Pa以下的条件下进行真空保管。


11.一种导电材料的保管方法，其是权利要求4～9中任一项所述的导电材料的保管方法，其中，
将所述导电材料放入保管容器中并在-40℃以上10℃以下的条件下进行保管，或将所述焊锡粒子放入保管容器中并在不活泼气体氛围下进行保管。


12.一种导电材料的制造方法，其具备将热固化性成分和多个焊锡粒子进行混合而得到导电材料的混合工序，并且得到下述导电材料：
所述焊锡粒子具有焊锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋士辉，定永周治郎，伊藤将大，斋藤谕，石泽英亮，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP