用于多处理器的液体冷却系统技术方案

多处理器系统板（９０）包括安装该系统板（９０）上的至少一个第一处理器（Ａ１）以及被配置成为该第一处理器（Ａ１）提供专用冷却的至少一个第一液体冷却系统（Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５）。第二处理器（Ｂ１）可被安装在系统板（９０）上并且第二液体冷却系统（Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５）可被配置成为第二处理器（Ｂ１）提供专用冷却。液体冷却系统包括槽（６１）、附至槽（６１）的第一侧面的第一热交换器（６２）以及附至槽（６１）上与该槽的第一侧面相对的第二侧面的第二热交换器（６３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及液体冷却系统，尤其涉及用于电子部件的液体冷却系统以及相关方法。背景和相关技术在与本申请一起共同转让的美国专利第6,749,012号中描述了一种液体冷却系统。参见附图说明图1，用于基于处理器的系统的液体冷却系统10包括容纳热交换器核心36与液体泵(未在图1中示出)的外壳12。固定在外壳12上的是包括风扇14的风扇组件26。风扇14被放置在外壳12内的开口上，用于提供热交换器核心36内的液体的空气冷却。热交换器核心36由相对的面部分地限定，而这些面按给定量隔开以限定厚度方向。风扇14通过连接器18耦合至一电位。液体泵可通过连接器16耦合到一电位。外壳12的一部分28可包括用于被抽吸的冷却液的槽或贮存器。离开外壳12的经冷却的液体可经由管20b通往处理器冷板22并在随后经由返回管20a返回。基于处理器的系统的处理器24可以与冷板22热接触。参见图2，基于处理器的系统40可包括与冷却系统10热耦合的处理器24。处理器24可以与诸如电桥等接口42电耦合。接口42耦合至存储器44和总线46。总线46又可耦合至另一接口48，诸如一电桥。在一个实施例中，接口48还可耦合至硬盘驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：槽；附至所述槽的第一侧面的第一热交换器；以及附至所述槽上与所述槽的第一侧面相对的第二侧面的第二热交换器，其中所述槽与所述第一和第二热交换器液体连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D利亚匹坦，M贝克托德，A塔特，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]