一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，制备方法包括：提供基板，在所述基板上方制备像素限定层，所述像素限定层形成有若干开口；在所述像素限定层上制备掩膜层；去除所述开口位置对应的所述掩膜层；在所述掩膜层上制备发光功能层，部分所述发光功能层形成在所述开口中的所述基板上；去除剩余所述掩膜层和所述掩膜层上的所述发光功能层；在所述像素限定层上制备封装层，所述封装层连续覆盖所述发光功能层。本发明专利技术显示面板的制备方法及显示面板及具有其的显示装置，其中制备方法利用掩膜层去除像素限定层开口以外的非必要的发光功能层，蒸镀区域选择性好，能有效改善打孔处封装失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
本申请属于显示屏
，尤其是涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode)显示设备经过几代的改良技术上已逐渐成熟，获得了越来越多厂商的青睐，被逐渐采用在多种电子产品上。目前来说，在显示设备上打孔以实现全面屏仍存在挑战。封装的好坏直接影响了OLED显示器件的寿命，所以改善显示面板打孔区域失效问题对于提高相关器件的效率、延长使用寿命具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，以解决现有技术中显示面板打孔区域封装失效的问题，从而本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，在所述基板上方制备像素限定层，所述像素限定层形成有若干开口；在所述像素限定层上制备掩膜层；去除所述开口位置对应的所述掩膜层；在所述掩膜层上制备发光功能层，部分所述发光功能层形成在所述开口中的所述基板上；去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供基板，在所述基板上方制备像素限定层，所述像素限定层形成有若干开口；/n在所述像素限定层上制备掩膜层；/n去除所述开口位置对应的所述掩膜层；/n在所述掩膜层上制备发光功能层，部分所述发光功能层形成在所述开口中的所述基板上；/n去除剩余所述掩膜层和所述掩膜层上的所述发光功能层；/n在所述像素限定层上制备封装层，所述封装层连续覆盖所述发光功能层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，在所述基板上方制备像素限定层，所述像素限定层形成有若干开口；
在所述像素限定层上制备掩膜层；
去除所述开口位置对应的所述掩膜层；
在所述掩膜层上制备发光功能层，部分所述发光功能层形成在所述开口中的所述基板上；
去除剩余所述掩膜层和所述掩膜层上的所述发光功能层；
在所述像素限定层上制备封装层，所述封装层连续覆盖所述发光功能层。


2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述掩膜层材质为光刻胶。


3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述掩膜层材质为负性光刻胶，去除所述开口位置对应的所述掩膜层的步骤包括：
采用光罩露出所述开口位置对应的所述掩膜层，对所述开口位置的掩膜层进行曝光与显影，去除所述开口位置对应的所述掩膜层。


4.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述掩膜层材质为正性光刻胶，去除所述开口位置对应的所述掩膜层的步骤包括：
采用光罩掩盖所述开口位置对应的所述掩膜层，对露出...

【专利技术属性】
技术研发人员：申丽萍，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32