半导体加工设备工艺参数的监控方法和监控装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体加工设备工艺参数的监控方法和监控装置，该方法包括：在当前工艺步骤开始后，周期性获取工艺参数的采样数据，确定采样数据的状态并保存，状态包括正常状态和异常状态；每次获取采样数据时，判断已保存的采样数据状态的数量是否已达到预设上限数量；若是，则删除已保存的采样数据状态中最早保存的采样数据状态并保存本次获取的采样数据的状态；若否，则直接保存本次获取的采样数据的状态；每次保存了获取的采样数据的状态后，计算已保存的采样数据状态中异常状态的占比，并在占比超出预设阈值时进行报警。本发明专利技术提供的上述监控方法和监控装置的技术方案，适用于监控单位时间内以及跨越两个单位时间的异常情况。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备工艺参数的监控方法和监控装置
本专利技术涉及半导体加工
，具体地，涉及一种半导体加工设备工艺参数的监控方法和监控装置。
技术介绍
半导体制造的工艺过程对腔室环境的要求较为苛刻，诸如工艺气体流量大小，射频加载功率和腔室压力控制等都会影响工艺结果。为了确保相关工艺参数的准确性，需要设备在工艺过程中能够对工艺参数进行实时监控，当监控参数在有效范围内时，监控机制对工艺流程不进行任何处理，工艺流程正常执行；当监控机制发现工艺参数出现异常时，设备抛出报警，提示现场操作人员工艺参数异常或设备故障，以便操作人员尽快做出相应的处理。监控机制主要通过三个过程实现报警，分别为：监控起始时间、异常状态触发条件和异常状态累计。如图1所示，监控起始时间一般相对于用于检测参数的监测器的启动时间延迟一段时间(DelayTime)，以避免硬件设备输出参数的不稳定性影响报警判断的准确性。异常状态触发条件是指当在某个时间点发现被监控的工艺参数超出设定的有效范围时，会触发监控机制开始统计异常状态的持续时间或发生频率等。由于硬件设备信号的不稳定性，不能因为某本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备工艺参数的监控方法，包括：/n在当前工艺步骤开始后，周期性获取工艺参数的采样数据，确定所述采样数据的状态并保存，所述状态包括正常状态和异常状态；/n每次获取所述采样数据时，判断已保存的采样数据状态的数量是否已达到预设上限数量；若是，则删除已保存的采样数据状态中最早保存的采样数据状态并保存本次获取的采样数据的状态；若否，则直接保存本次获取的采样数据的状态；/n每次保存了获取的所述采样数据的状态后，计算已保存的采样数据状态中异常状态的占比，并在所述占比超出预设阈值时进行报警。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备工艺参数的监控方法，包括：
在当前工艺步骤开始后，周期性获取工艺参数的采样数据，确定所述采样数据的状态并保存，所述状态包括正常状态和异常状态；
每次获取所述采样数据时，判断已保存的采样数据状态的数量是否已达到预设上限数量；若是，则删除已保存的采样数据状态中最早保存的采样数据状态并保存本次获取的采样数据的状态；若否，则直接保存本次获取的采样数据的状态；
每次保存了获取的所述采样数据的状态后，计算已保存的采样数据状态中异常状态的占比，并在所述占比超出预设阈值时进行报警。


2.根据权利要求1所述的监控方法，其特征在于，所述采样数据状态保存在采样列表中；
所述删除已保存的采样数据状态中最早保存的采样数据状态并保存本次获得的采用数据的状态，包括：
删除所述采样列表首部数据位中的采样数据状态，将本次获得的采样数据的状态存入所述采样列表的尾部数据位。


3.根据权利要求2所述的监控方法，其特征在于，在所述当前工艺开始之前，还包括：
清空所述采样列表中的所有采样数据状态。


4.根据权利要求1所述的监控方法，其特征在于，在所述当前工艺步骤开始之前，还包括：
设置所述当前工艺步骤需采样的工艺参数；
设置所述预设上限数量和所述预设阈值。


5.根据权利要求2所述的监控方法，其特征在于，
若所述采样数据为异常状态，则将数值1存入所述采样列表；若所述采样数据为正常状态，则将数值0存入所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀静，李候强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11