一种耐高温绝缘聚合物薄膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种耐高温绝缘电介质薄膜材料及其制备方法，本发明专利技术的聚合物电介质薄膜材料，包括金属箔材料以及附着于金属箔材料表面的聚四氟乙烯薄膜。制备方法包括以下步骤：1)将聚四氟乙烯分散液涂膜于金属箔材料表面；2)烘干、烧结制成表面具有聚四氟乙烯薄膜的金属箔。本发明专利技术的聚合物电介质薄膜材料具有与金属基底结合力强、工作温度高、耐高电压能力强、介电常数低、介电损耗低、高频稳定性好等优点。从而能够保证具有该聚合物基薄膜材料的覆铜板材料可广泛应用于电子封装基板领域。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温绝缘聚合物薄膜材料及其制备方法
本专利技术属于聚合物电介质材料
，具体来讲，涉及一种耐高温绝缘聚合物电介质薄膜材料及其制备方法。
技术介绍
随着生产生活的发展，人类对能源的需求越来越大，对能源的存储和释放的要求也越加苛刻；尤其是电子电力器件的高度集成化、小型化的发展，尤其是在电动汽车领域，对薄膜电容器在高温、高压等极端条件下的工作能力，以及能量存储效率提出了更高的要求。相关储能技术受到了广泛关注和应用。相比于其他电子储能器件，薄膜电容器具有充放电速率快和功率密度高等特点，但是传统的PP薄膜电容器难以应对过高的使用温度，并且储能效率不高。而本专利技术涉及的聚四氟乙烯PTFE薄膜具有耐高温、耐电压、充放电效率高等优点，很好地弥补了传统薄膜电容器的不足。除此之外，在现代电子封装基板领域PTFE薄膜展现出巨大的应用潜力和市场需求。尤其是在日趋成熟的5G领域，PTFE由于介电常数低、介电损耗低、耐高压、耐高温、优异的高频稳定性等优点，可以更好地适应5G通讯领域高度集成化、高频化等特点。因此，PTFE覆铜板薄膜在现代电子封装基板领域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物电介质薄膜材料，其包括金属箔材料以及附着于金属箔材料表面的聚四氟乙烯薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚合物电介质薄膜材料，其包括金属箔材料以及附着于金属箔材料表面的聚四氟乙烯薄膜。


2.根据权利要求1所述的聚合物电介质薄膜材料，其特征在于，所述的聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.1μm～50μm，优选为1μm-30μm。


3.一种聚合物电介质薄膜材料的制备方法，其包括以下步骤：
1)将聚四氟乙烯分散液涂膜于金属箔材料表面；
2)烘干、烧结制成表面具有聚四氟乙烯薄膜的金属箔。


4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，涂膜方法选自旋涂、喷涂或涂布的方法，将聚四氟乙烯分散液涂于金属箔材料表面。


5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯分散液中聚四氟乙烯浓度为10％～90％，优选为50％～70％，更优选为55％-65％。


6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯分散液中聚四氟乙烯的颗粒粒径为10nm～10μm。


7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗遂斌，于均益，于淑会，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44