【技术实现步骤摘要】
本技术在于提供一种散热装置，尤其指一种具有塑胶材料整体成型的扣合件以及与其相配合的散热体的散热装置。随着资讯产业的快速发展以及它的应用范围的愈来愈广，对电脑内部电子元件处理速度的要求也越来越高，伴随着运行速度的提高，相关电子元件产生的热量也大量增加，如果不及时的将此热量排出，使用时的稳定性和品质将大受影响。通常用来协助电子元件排出热量的相关散热体以及它的扣合件的构造，可以参考美国专利第5,730,210号等，如附图说明图1所示，该散热体4是用铝挤型2经裁切、剖沟等工序，形成中间体3，之后再对侧边进行冲压等相关操作去除四周边缘的余料，得到通孔5以及预定的尺寸形状，再处理制成最终的结构，该散热体4通过穿过散热体4通孔5和电路板穿孔8的螺栓6，以及设在螺栓6上的卡止片7与弹簧9的共同作用下，固定在电路板上。由于这一类散热体4在生产过程中，必须先在四周边缘留下相当多的材料用来加工成最终结构，因而造成材料的严重浪费，并且整体制造过程冗长复杂，对生产效率以及成本都十分不利。另一类散热体以及它的扣合件构造可以参考台湾专利第八五二一七九七三号，如图2所示，这种散热体11是由...
【技术保护点】
一种散热装置，用来提供电子元件的散热，该电子元件置放在一个电路板上，在电路板的适当位置上开设有若干个孔洞，该散热装置包括一个散热体和一个扣合件，它的特征在于：该散热体具有一个大体呈方形的基座以及若干个从基座向上延伸并且以特定方式排列的散热鳍片；该扣合件由塑胶材料经过注射成型制成，它包括一个定位部、两个自由部以及两个卡合部，该定位部抵靠在散热鳍片的顶端，该两自由部由定位部适当位置以特定的角度以及方式向上延伸，而卡合部则由自由部的特定位置向下延伸，在卡合部的适当位置进一步形成有用来卡合电路板上的孔洞的卡钩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李顺荣，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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