热管与热传基座的结合结构制造技术

一种热管与热传基座的结合结构，包括热传基座、热管及导热块；其中，热传基座上设有凹槽，而热管则平置于该凹槽中并呈扁平管状，以形成有底面与顶面，以供导热块下方的平面接触于热管的顶面而位于其上方；其中，热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，以将热管与导热块包覆于凹槽中而结合。如此，即可通过导热块压制于热管上而使热管可与热传基座作面与面的接触，达到良好的热传接触效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热管与热传基座的结合结构，其特征在于，包括：　　　　热传基座，设有凹槽；　　　　热管，呈扁平管状而形成有底面与顶面，并平置于所述热传基座的凹槽中；及　　　　导热块，下方具有平面，并与所述热管的顶面相接触而位于所述热管上方；　　　　其中，所述热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，以将所述热管与导热块包覆于所述凹槽中而结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，许建财，刘文荣，叶海瑞，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]