【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种半导体致冷器用高效散热器，用于提高半导体致冷器的制冷效率。目前采用半导体致冷器致冷的电器产品愈来愈多，由于采用传统的铸铝成型的散热器，体积大，制冷效率较低，影响了相关产品性能的提高。本技术采用新型结构，克服了传统散热器不足。提高散热效率，从而提高相关产品的整体性能。本技术的技术方案是这样实现的将散热器翅片制成空心，外形制成曲线形或直线形，同时在翅片上开孔与内心相通。与传统铸铝成型的散热器相比，在体积相同的情况下，增加了散热器面积，又提高了强制风冷时的散热效率，从而整体提高半导体致冷器组件制冷效果。以下结合附图详细说明本技术的结构附图说明图1为本技术结构示意图，图2为A-A剖视图。图中1为曲线形散热翅片，2翅片上开孔。3散热器底板，4半导体致冷器。权利要求1.一种高效半导体致冷器散热器，它由散热翅片1和散热底板3组成，其特征在于翅片内部是空心，外形为曲线或直线形，翅片上开有通风小孔。专利摘要一种高效半导体致冷器散热器,其散热翅片内部为空心,外部为曲线或直线形,翅片上开有通风孔,本技术在同样外形体积下,比传统散热器加了散热面积,提高了散热效率,配合半导体致冷器非常适合在小体积产品上做制冷组件使用。文档编号F28D1/00GK2343561SQ9824506公开日1999年10月13日 申请日期1998年10月15日 优先权日1998年10月15日专利技术者孔令宜 申请人:孔令宜
【技术保护点】
一种高效半导体致冷器散热器，它由散热翅片１和散热底板３组成，其特征在于翅片内部是空心，外形为曲线或直线形，翅片上开有通风小孔。
【技术特征摘要】
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