一种电子封装用高纯度球形硅微粉制造技术

本发明专利技术公开了一种电子封装用高纯度球形硅微粉，该产品属于石英精加工领域；生产该产品使用的原料有：优质石英石、浓度为10%‑15%的稀盐酸、水，使用的设备有：水洗机、破碎机、酸池、高温烧结炉、研磨机、磁选机、燃气炉、分级机，该生产方法的优点是：设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产出高质量的电子封装用高纯度球形硅微粉，产品具有耐高温、低热膨胀、硬度较高、耐磨性好、透光折射性能、压电性能优异等一系列优点，是电子封装使用的首选材料。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用高纯度球形硅微粉
本专利技术属于石英精加工领域，尤其涉及一种以优质石英石为原料工业化生产电子封装用高纯度球形硅微粉的方法。
技术介绍
电子封装用高纯度球形硅微粉是硅微粉的一种，是以价格低廉的天然优质石英矿物为基本原料，主要可以有多种工艺制成。电子封装用硅微粉可以是角形或球形，角型生产工艺简单，价格相对低，但为什么需要球形化呢，因为球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤；其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与其他形状的粉相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用高纯度球形硅微粉，生产该产品使用的原料有：优质石英石、浓度为10%-15%的稀盐酸、水，使用的设备有：水洗机、破碎机、酸池、高温烧结炉、研磨机、磁选机、燃气炉、分级机，其特征在于：/n（1）将定量的优质块状石英石送入水洗机，用高压水冲洗，洗净后送入破碎机破碎为小于15mm的石英块；/n（2）将破碎后的石英块送入酸池，用浓度为10%-15%的稀盐酸浸泡20-30小时，然后将浸泡后的石英块从池中捞出，立即送入水洗机用水冲洗，洗净的石英块晾干后送入高温烧结炉，调炉内温度为1840℃-1860℃，熔化时间为13-14小时，使炉内石英石成为熔融状态；/n（3）停止加热，降温至常温冷却后...

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用高纯度球形硅微粉，生产该产品使用的原料有：优质石英石、浓度为10%-15%的稀盐酸、水，使用的设备有：水洗机、破碎机、酸池、高温烧结炉、研磨机、磁选机、燃气炉、分级机，其特征在于：
（1）将定量的优质块状石英石送入水洗机，用高压水冲洗，洗净后送入破碎机破碎为小于15mm的石英块；
（2）将破碎后的石英块送入酸池，用浓度为10%-15%的稀盐酸浸泡20-30小时，然后将浸泡后的石英块从池中捞出，立即送入水洗机用水冲洗，洗净的石英块晾干后送入高温烧结炉，调炉内温度为1840℃-1860℃，熔化时间为13-14小时，使炉内石英石成为熔融状态；
（3）停止加热，降温至常温冷却后得到大块的固体熔融石英，经机械破碎后5-6mm的石英颗粒，然后将石英颗粒投入到研磨机进行研磨，研磨时间为4-5小时，得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：何书辉，
申请(专利权)人：江苏中腾石英材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32