银离子无菌敷贴制造技术

技术编号:24926045 阅读:88 留言:0更新日期:2020-07-17 19:09
本实用新型专利技术公开了一种银离子无菌敷贴,包括:银离子吸水垫,设置于银离子吸水垫下的离型纸,连接于银离子吸水垫上的医用压敏胶,连接于医用压敏胶上的聚氨酯薄膜,连接于聚氨酯薄膜上的支撑层;本实用新型专利技术的银离子无菌敷贴,具有高吸液量,且使得创口维持在湿润,无菌的环境下,利于伤口的愈合。

【技术实现步骤摘要】
银离子无菌敷贴
本技术涉及医疗器械领域,特别是一种银离子无菌敷贴。
技术介绍
纳米银(NanoSilver)就是将粒径做到纳米级的金属银单质。纳米银粒径大多在25纳米左右,对大肠杆菌、淋球菌、沙眼衣原体等数十种致病微生物都有强烈的抑制和杀灭作用,而且不会产生耐药性。但是纳米银粒子需要在湿润环境中才能缓慢释放银离子,起到抗菌作用;且纳米银敷料的容液量低,当伤口的液体过多时会渗出,所以需要经常更换敷料,无法维持需要的湿润环境,所以发挥不出抗菌能力。市场需要一种高吸液量,且保持湿润环境的银离子无菌敷贴,本技术解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种银离子无菌敷贴,具有高吸液量,且使得创口维持在湿润,无菌的环境下,利于伤口的愈合。为了实现上述目标,本技术采用如下的技术方案:银离子无菌敷贴,包括:银离子吸水垫,设置于银离子吸水垫下的离型纸,连接于银离子吸水垫上的医用压敏胶,连接于医用压敏胶上的聚氨酯薄膜,连接于聚氨酯薄膜上的支撑层。前述的银离子无菌敷贴,银离子吸水垫组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.银离子无菌敷贴,其特征在于,包括:银离子吸水垫,设置于所述银离子吸水垫下的离型纸,连接于所述银离子吸水垫上的医用压敏胶,连接于所述医用压敏胶上的聚氨酯薄膜,连接于所述聚氨酯薄膜上的支撑层。/n

【技术特征摘要】
1.银离子无菌敷贴,其特征在于,包括:银离子吸水垫,设置于所述银离子吸水垫下的离型纸,连接于所述银离子吸水垫上的医用压敏胶,连接于所述医用压敏胶上的聚氨酯薄膜,连接于所述聚氨酯薄膜上的支撑层。


2.根据权利要求1所述的银离子无菌敷贴,其特征在于,银离子吸水垫组成有:吸水无纺布层,设置于所述吸水无纺布层下的水胶体层,设置于所述水胶体层下的银离子无纺布层。


3.根据权利要求2所述的银离子无菌敷贴,其特征在于,所述水胶体层组成有:水胶体本体,延伸于水胶体本体两侧并限位于银离子无纺布层两侧的凸起。


4.根据权利要求3所述的银离子无菌敷贴,其特征在于,所述凸起的高度大于等于银离子无纺布层的厚度。

【专利技术属性】
技术研发人员:赵炜烽周莹
申请(专利权)人:杭州美克恒辉实业有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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