【技术实现步骤摘要】
具有集成传感器的化学机械抛光保持环本申请是申请日为2015年5月28日、申请号为201580030103.5、名称为“具有集成传感器的化学机械抛光保持环”的专利技术专利申请的分案申请。领域本公开内容的实施方式一般涉及基板的化学机械抛光(CMP)。背景集成电路通常通过连续沉积导体、半导体或绝缘体层而被形成在基板(特别是硅晶片)上。在每个层被沉积之后，该层被蚀刻以产生电路特征。由于一系列的层被依序沉积和蚀刻，基板的外表面或最上面的表面(即基板的暴露表面)变得越来越非平面的。此非平面的表面在集成电路制造工艺的光刻步骤中带来问题。因此，需要定期平坦化基板表面。化学机械抛光(CMP)是一种公认的平坦化方法。在平坦化期间，基板通常被固定在载体或抛光头上。基板的暴露表面被对着旋转的抛光垫放置。抛光垫可以是“标准的”或固定的研磨垫。标准的抛光垫具有耐用的粗糙表面，而固定的研磨垫具有被保持在容载介质中的研磨颗粒。承载头在基板上提供可控制的负载(即压力)，以对着抛光垫推压基板。包括至少一种化学反应剂和研磨颗粒(若使用标准垫的话)的抛光浆料...
【技术保护点】
1.一种用于承载头的保持环，具有用于基板的固定表面，包含：/n环形主体，所述环形主体具有中央开口；/n通道，所述通道被形成在所述主体中；以及/n传感器，被设置在所述通道内，其中所述传感器配置为检测来自在所述基板上进行的工艺的声波及/或振动发射。/n
【技术特征摘要】
20140616 US 62/012,812;20150522 US 14/720,0471.一种用于承载头的保持环，具有用于基板的固定表面，包含：
环形主体，所述环形主体具有中央开口；
通道，所述通道被形成在所述主体中；以及
传感器，被设置在所述通道内，其中所述传感器配置为检测来自在所述基板上进行的工艺的声波及/或振动发射。
2.如权利要求1所述的保持环，进一步包含：
密封件，被设置在所述通道内介于所述传感器与所述中央开口之间。
3.如权利要求2所述的保持环，其中所述密封件为将所述中央开口与所述传感器分离的硅膜。
4.如权利要求2至3中任一项所述的保持环，其中所述通道从所述保持环的外表面延伸到所述保持环的内表面。
5.如权利要求2至3中任一项所述的保持环，其中所述密封件为约1mm至约10mm厚。
6.如权利要求2至3中任一项所述的保持环，进一步包含：
第二传感器，用以检测所述密封件是否故障，其中所述第二传感器为湿度传感器或压力传感器中的一者。
7.如权利要求1至3中任一项所述的保持环，其中所述传感器为用以检测来自在所述基板上进行的工艺的声波发射的麦克风或用以检测从在所述基板上进行的工艺产生的振动的微电子机械系统(MEMS)加速计中的一者。
8.如权利要求1至3中任一项所述的保持环，其中所述传感器经由一条或更多条电导线耦接到发送器。
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