【技术实现步骤摘要】
用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置
本专利技术属激光划切晶圆
，尤其涉及一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置。
技术介绍
激光加工晶圆（材料）技术是一种高效、无损的加工技术，利用经整形聚焦后的高能激光束作用在晶圆材料上，通过视觉定位技术将激光焦点作用在晶圆划切位置，通过平台的XY运动，将晶圆按预定图形划切分割，并通过后续裂片工艺将整个晶圆分割成单个晶粒。在激光加工过程中，需通过合适的显微放大镜筒和相机定位晶圆预划切的位置和坐标，以便控制XY平台运动。同时，在全自动激光设备中，需配备晶圆自动上下料系统，即通过机械手将料盒中的晶圆转运到工作台上进行划切，在划切结束后使用机械手将晶圆从工作台面上转运到下料盒中。在现有技术中，由于激光输出装置结构设计的限制，激光束与可见光束通常采用旁轴设计和同轴设计。在旁轴视觉设计结构中，因激光束与视觉不同轴，两点间有绝对的位置差，不能实现激光焦点加工状态的实时观测，即激光实时加工位置和视觉位置需通过控制来转换，造成加工效率的下降。在现有的同轴设计中，将激光光路和视觉光路整合...
【技术保护点】
1.一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，其特征在于，包括折射腔体（1）、反射镜架（2）、聚焦镜筒（4）、显微镜筒（10）、工业相机（11）及激光器装配机构（17）；/n所述折射腔体（1）为三面开口的中空六面体结构；所述激光器装配机构（17）的出射口与折射腔体（1）侧面光路通孔垂直相接；所述反射镜架（2）置于折射腔体（1）之内，其上设有反射镜片（3）；所述反射镜架（2）中心与激光器装配机构（17）的激光束入射中心共线；所述激光器装配机构（17）的激光束通过折射腔体（1）的光路通孔照射到反射镜架（2）中心，形成激光光束向下垂直折射；/n所述显微镜筒（10）固定垂直设于折...
【技术特征摘要】
1.一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，其特征在于，包括折射腔体（1）、反射镜架（2）、聚焦镜筒（4）、显微镜筒（10）、工业相机（11）及激光器装配机构（17）；
所述折射腔体（1）为三面开口的中空六面体结构；所述激光器装配机构（17）的出射口与折射腔体（1）侧面光路通孔垂直相接；所述反射镜架（2）置于折射腔体（1）之内，其上设有反射镜片（3）；所述反射镜架（2）中心与激光器装配机构（17）的激光束入射中心共线；所述激光器装配机构（17）的激光束通过折射腔体（1）的光路通孔照射到反射镜架（2）中心，形成激光光束向下垂直折射；
所述显微镜筒（10）固定垂直设于折射腔体（1）顶部之上；所述工业相机（11）固定设于显微镜筒（10）之上；可见光光束经反射镜架（2）中心，经显微镜筒（10）放大，进入工业相机（11）靶面；
所述聚焦镜筒（4）经L型连接板（6）固定垂直设于折射腔体（1）底部。
2.根据权利要求1所述的用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，其特征在于：还设有辅助气幕结构（12）；所述辅助气幕结构（12）的顶部与聚焦镜筒（4）的底部固定卡接；所述辅助气幕结构（12）包括中心喷嘴组及环形喷嘴组；所述中心喷嘴组包括中心喷嘴（13）及中心喷嘴进气管（14）；所述环形喷嘴组包括环形喷嘴体（15）及喷嘴（16）；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋兴桥，曹正第，马岩，刘荒，李东旭，陈立新，张志勇，韩华超，尹宁，李超，王建新，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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