一种计算机水冷散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，且公开了一种计算机水冷散热装置，包括下框架和上框架，所述下框架的上表面焊接固定有计算机体，所述上框架的上表面焊接固定有第一电机，所述上框架的上表面一侧焊接固定有冷却入口，所述下框架的一侧面焊接固定有冷却出口，所述下框架和上框架之间焊接固定有冷却管，所述计算机体与冷却管之间焊接固定有导热装置。该计算机水冷散热装置，通过将冷却液从冷却入口注入，且通过导热装置将计算机体的热量导入到冷管内部，在经冷却液进行冷却，最后冷却液可由冷却出口排出，相较于风冷散热，使用水冷散热具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机水冷散热装置
本技术涉及计算机
，具体为一种计算机水冷散热装置。
技术介绍
电子设备散热的目的是将电子设备产生的热量最终发散到空气当中，且现在所使用的散热设备大都是风冷散热，相较于风冷散热，水冷散热具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点，水冷散热器是指使用液体在泵机的带动下强制循环带走散热器的热量，而水冷散热系统则热容量大，热波动相对要小得多，然而现有的计算机高效水冷散热装置结构复杂，控制性较差，且单单依靠水的流动并不能进行快速散热。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种计算机水冷散热装置，解决了计算机散热的问题。(二)技术方案为实现上述计算机散热的目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机水冷散热装置，包括下框架和上框架，所述下框架的上表面焊接固定有计算机体，所述上框架的上表面焊接固定有第一电机，所述上框架的上表面一侧焊接固定有冷却入口，所述下框架的一侧面焊接固定有冷却出口，所述下框架和上框架之间焊接固定有冷却管，所述计算机体与冷却管之间焊接固定有导热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机水冷散热装置，包括下框架(1)和上框架(2)，其特征在于：所述下框架(1)的上表面焊接固定有计算机体(3)，所述上框架(2)的上表面焊接固定有第一电机(4)，所述上框架(2)的上表面一侧焊接固定有冷却入口(5)，所述下框架(1)的一侧面焊接固定有冷却出口(6)，所述下框架(1)和上框架(2)之间焊接固定有冷却管(7)，所述计算机体(3)与冷却管(7)之间焊接固定有导热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机水冷散热装置，包括下框架(1)和上框架(2)，其特征在于：所述下框架(1)的上表面焊接固定有计算机体(3)，所述上框架(2)的上表面焊接固定有第一电机(4)，所述上框架(2)的上表面一侧焊接固定有冷却入口(5)，所述下框架(1)的一侧面焊接固定有冷却出口(6)，所述下框架(1)和上框架(2)之间焊接固定有冷却管(7)，所述计算机体(3)与冷却管(7)之间焊接固定有导热装置。


2.根据权利要求1所述的一种计算机水冷散热装置，其特征在于：所述导热装置包括第二电机(8)、温度感应器(9)、导热管(10)、导热腔(14)和散热风扇(15)，所述第二电机(8)设置在计算机体(3)的侧面，所述温度感应器(9)焊接固定在计算机体(3)的侧面并位于第二电机(8)的下方，所述导热管(10)的两端分别与温度感应器(9)和冷却管(7)焊接固定，所述导热腔(14)开设在导热管(10)的内部，所述散热风扇(15)通过支架焊接固定在导热腔(14)的内部。


3.根据权利要求2所述的一种计算机水冷散热装置，其特征在于：所述第二电机(8)与散热风扇(15)通过电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海宾，
申请(专利权)人：邢台职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河北;13