机箱制造技术

技术编号:24914180 阅读:20 留言:0更新日期:2020-07-14 18:45
本实用新型专利技术公开了一种机箱,涉及计算机硬件设备技术领域,该机箱的主板与下板之间呈45°夹角,且其上下两斜面分别倾斜朝向前板和后板,前板和左侧板分别设置有进风孔A、进风孔B,后板、上板、下板和后斜板均设置有散热孔,面板设置有正对进风孔A的网状进风窗,进风孔A、进风孔B均由外端至内端依次安装有PVC防尘网、HAPE过滤网以及散热吹风扇,进风孔A处的PVC防尘网正对面板的网状进风窗内侧面,后板的散热孔、上板的散热孔均由内端至外端依次安装有散热抽风扇和PVC防尘网;下板的散热孔和后斜板的散热孔均安装有PVC防尘网,电源置于所述下板的散热孔上方。该机箱内不会形成死角导致热量堆积,散热效果好,且具有极好的防尘效果。

【技术实现步骤摘要】
机箱
本技术涉及计算机硬件设备
,具体而言,涉及一种机箱。
技术介绍
计算机机箱内安装有大量的电子元器件,在计算机的运行过程中机箱内元器件会产生大量的热量,长时间高温运行会损伤计算机的使用寿命。而对于现有的计算机塔式机箱,其存在以下缺陷:1)其散热措施一般是,在机箱的前板开设散热孔并安装风扇以负责进风,在后板同样采用开设散热孔并安装风扇的方式或依靠机箱电源自带的风扇的方式出风,以此在机箱内形成水平风道,以防止机箱内热气堆积,达到散热的效果;但随着机箱内更多元器件(如固态硬盘)的引入,机箱内的水平风道会在一定程度上受到阻碍,元器件自身也会为机箱带来更多的热量,此时由于机箱内散热器位置固定数量不变,散热效果有限,当计算机高频运作时,机箱内产生的热量会大于其散出热量,此时未及时散出的热量容易在机箱内堆积,使机箱内整体温度升高,如此会对机箱内各元器件造成伤害,影响其性能及使用寿命。2)现有的塔式机箱在进风口处增添PVC防尘网或防尘棉,如此能起到一定的防尘作用,但效果并不理想,原因之一是PVC防尘网的防尘效果取决于其孔径,对于小于其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱,包括由前板、后板、上板、下板、左侧板、右侧板以及后斜板围合而成的箱体,所述前板覆盖有面板,所述箱体内设有主板、电源和扩展槽盒,其特征在于,/n所述主板与所述下板之间呈45°夹角,且其上下两斜面分别倾斜朝向所述前板和所述后板;/n所述前板和所述左侧板分别设置有进风孔A、进风孔B,所述后板、所述上板、所述下板和所述后斜板均设置有散热孔,所述面板设置有正对所述进风孔A的网状进风窗;/n所述进风孔A、所述进风孔B均由外端至内端依次安装有PVC防尘网、HAPE过滤网以及散热吹风扇,所述进风孔A处的PVC防尘网正对所述面板的网状进风窗内侧面;/n所述后板的散热孔、所述上板的散热孔均由内端至外...

【技术特征摘要】
1.一种机箱,包括由前板、后板、上板、下板、左侧板、右侧板以及后斜板围合而成的箱体,所述前板覆盖有面板,所述箱体内设有主板、电源和扩展槽盒,其特征在于,
所述主板与所述下板之间呈45°夹角,且其上下两斜面分别倾斜朝向所述前板和所述后板;
所述前板和所述左侧板分别设置有进风孔A、进风孔B,所述后板、所述上板、所述下板和所述后斜板均设置有散热孔,所述面板设置有正对所述进风孔A的网状进风窗;
所述进风孔A、所述进风孔B均由外端至内端依次安装有PVC防尘网、HAPE过滤网以及散热吹风扇,所述进风孔A处的PVC防尘网正对所述面板的网状进风窗内侧面;
所述后板的散热孔、所述上板的散热孔均由内端至外端依次安装有散热抽风扇和PVC防尘网;
所述下板的散热孔和所述后斜板的散热孔均安装有PVC防尘网,所述电源置于所述下板的散热孔上方。


2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述进风孔A处的散热吹风扇有两个,且均为14cm机箱风扇,并安装于同一竖直平面;所述进风孔B处的散热吹风扇有一个,且为20cm机箱风扇;所述后板处的散热抽风扇、所述上板处的散热抽风扇均有一个,且均为14cm机箱风扇。


3.根据权利要求2所述的机箱,其特征在于,所述进风孔A为150*300mm的方孔。


4.根据权利要求2所述的机箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨山丹苏雅静佘巨聪杨嘉美
申请(专利权)人:艮泰广东科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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