拼装式底盘、风扇制造技术

本实用新型专利技术提供了一种拼装式底盘、风扇，一种拼装式底盘包括子底盘，所述子底盘上设置有容置槽；第一连接部，设置在所述子底盘上，若干个相同的所述子底盘经所述第一连接部拼装为一体；配重件，设置在所述容置槽内；第二连接部，设置在所述配重件上，若干个相同的所述配重件经所述第二连接部拼装为一体。本实用新型专利技术中的拼装式底盘成本低，占用空间小且连接结构强度好。

【技术实现步骤摘要】
拼装式底盘、风扇
本技术涉及家用电器
，具体涉及一种拼装式底盘、风扇。
技术介绍
塔扇因其出风柔和的特点深受消费者的喜爱。在实际的安装使用过程中，塔扇的机身高度决定了其安装的稳定性存在一定的风险，为了保证塔扇的安装稳定，设计人员一般将塔扇的底盘设计的较大，以增加与地面的接触面积，从而提高其稳定性。但是，在运输时，因底盘面积大于机身的高度方向的截面积，导致包装盒的体积要去适配底盘，而底盘厚度较薄，导致包装箱内存在空余空间，为了运输过程中减少晃动，在上述的空余空间中还得填充额外的减震材料，增加了运输的成本。为了解决上述的问题，现有技术中将原有的整块底盘设计成多块可拼接的子底盘，在运输时，子底盘彼此分离，减少包装体积。但是多块子底盘拼接处多采用卡扣卡接在一起，卡接处的结构强度弱，在塔扇移动时，卡扣和卡槽处受外力易变形，导致拼接式底盘拼接处松动，进而造成对塔扇的支撑不稳定。另一方面，现有的子底盘多是注塑成型的壳体结构，为了加强子底盘的结构强度，在壳体内部设置若干加强筋，此种结构的底盘重量较轻，当塔扇受到碰撞或放置面不平整时，易发生倾倒的风险。
技术实现思路
因此，为了解决上述的问题，本技术提供了一种拼装式底盘、风扇。为了解决上述问题，本技术提供了一种拼装式底盘包括子底盘，所述子底盘上设置有容置槽；第一连接部，设置在所述子底盘上，若干个相同的所述子底盘经所述第一连接部拼装为一体；配重件，设置在所述容置槽内；第二连接部，设置在所述配重件上，若干个相同的所述配重件经所述第二连接部拼装为一体。进一步地，所述子底盘的本体呈半圆状，沿所述本体的周向边沿成型有挡边，所述挡边与所述本体形成所述容置槽。进一步地，所述本体中其直线边沿处成型的所述挡边被构造为拼接面，两个所述子底盘以所述拼接面相对的方式拼装。进一步地，所述第一连接部设置在所述拼接面上。进一步地，所述第一连接部包括对称设置在所述拼接面两端的限位块和限位槽，所述限位块与所述限位槽相适配。进一步地，所述限位块被构造为凸出所述拼接面设置的凸块，所述限位槽被构造为开设在所述拼接面上边沿处的缺口。进一步地，所述第一连接部还包括成型在所述拼接面上的卡勾，所述拼接面的部分卡接入所述卡勾的卡槽内。进一步地，所述拼接面卡接所述卡勾处设置有若干凸起。进一步地，所述配重件与所述容置槽适配。进一步地，所述第二连接部设置在所述配重件靠近所述拼接面的连接面上。进一步地，所述第二连接部包括对称成型在所述连接面上的凸耳和凹槽，所述凸耳与所述凹槽相适配。进一步地，所述凸耳和所述凹槽上设置有第一连接孔，所述凸耳和所述凹槽经所述第一连接孔锁付于一体。本技术中的拼装式底盘还包括分别设置在所述配重件和所述子底盘上的第二连接孔，所述配重件和所述子底盘经所述第二连接孔锁付于一体。本技术还提供了一种风扇包括上述中任一所述的拼装式底盘。进一步地，所述风扇为塔扇。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术中的拼装式底盘包括子底盘，子底盘上设置有容置槽；第一连接部，设置在子底盘上，若干个相同的子底盘经第一连接部拼装为一体；配重件，设置在容置槽内；第二连接部，设置在配重件上，若干个相同的配重件经第二连接部拼装为一体。首先，本技术中将原风扇中的整块底盘设计为多个可彼此拼装的子底盘，于包装方面，子底盘的体积小，占用包装空间少，运输方便。进一步地，为了保证底盘整体的稳定性，本技术中在子底盘形成的容置槽内增加了配重件，以增加整个底盘的重量，从而提高底盘的稳定性。同时，为了保证各子底盘间的拼装强度，在使用第一连接部连接固定的同时，还通过配重件进一步加强了子底盘间的连接强度，其中配重件在固定在容置槽内的同时，处在不同容置槽内的配重件间还通过第二连接部实现连接固定。另外对各子底盘和配重件在本技术中均是相同的结构在此作出解释，在风扇领域，其底盘一般多为注塑结构件，注塑件在加工时需要设计对应的模具以配合加工，而模具的设计加工成本较高，各子底盘和配重件的结构相同，对应的模具相同，即一套模具即可实现对子底盘或配重件的加工，免去了当子底盘或配重件不同时，需要设计多套模具的情况，降低加工的成本。2.本技术中的拼装式底盘中本体中其直线边沿处成型的挡边被构造为拼接面，两个子底盘以拼接面相对的方式拼装。两块子底盘，数量少，可减少拼装的工艺步骤，提高组装的效率，另半圆盘状的子底盘，以其直径所在的面对接拼装即可，拼装方式上简单易上手，亦可提高组装的效率。3.本技术中的拼装式底盘中连接部包括分别设置在子底盘圆周方向两端的限位块和限位槽，限位块与限位槽相适配。如上述，子底盘为半圆盘状，在拼接时，限位块和限位槽的使用可防止其沿子底盘的直径方向发生移动错位。4.本技术中的拼装式底盘中第一连接部还包括成型在拼接面上的卡勾，拼接面的部分卡接入卡勾的卡槽内。卡勾的设置限制了两个子底盘间在径向方向的位移，与上述中的限位块和限位槽配合增强子底盘间的连接强度。5.本技术中的拼装式底盘中拼接面卡接卡勾处设置有若干凸起。凸起可增加卡勾的卡槽内侧面与拼接面间的摩擦力，保证卡接位置的过盈配合，防止卡勾从拼接面上脱离，以保证子底盘间的连接强度。6.本技术中的拼装式底盘中凸耳和凹槽上设置有第一连接孔，凸耳和凹槽经第一连接孔锁付于一体，本技术中除了凸耳和凹槽的限制作用，还进一步的设置了连接孔，直接利用连接孔将两者锁付成一体，双重固定来加强两个配重件间的连接强度。7.本技术中的拼装式底盘中还包括分别设置在配重件和子底盘上的第二连接孔，配重件和子底盘经第二连接孔锁付于一体，第二连接孔的设置加强了配重件与子底盘间的连接强度，配重件与子底盘间较好的连接强度，可间接保证各子底盘间的连接强度。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的实施例1中的拼装式底盘的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本技术提供的实施例1中的拼装式底盘的卡装过程示意图；图4为图3中B处的局部放大图；图5为本技术提供的实施例1中的拼装式底盘的爆炸图。附图标记说明：1－子底盘；11－容置槽；12－本体；13－拼接面；2－配重件；3－第一连接部；31－限位块；32－限位槽；33－卡勾；34－凸起；4－第二连接部；41－连接面；42－凸耳；43－凹槽；44－第一连接孔；5－第二连接孔；6－支脚。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼装式底盘，其特征在于，包括：/n子底盘(1)，所述子底盘(1)上设置有容置槽(11)；/n第一连接部(3)，设置在所述子底盘(1)上，若干个相同的所述子底盘(1)经所述第一连接部(3)拼装为一体；/n配重件(2)，设置在所述容置槽(11)内；/n第二连接部(4)，设置在所述配重件(2)上，若干个相同的所述配重件(2)经所述第二连接部(4)拼装为一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼装式底盘，其特征在于，包括：
子底盘(1)，所述子底盘(1)上设置有容置槽(11)；
第一连接部(3)，设置在所述子底盘(1)上，若干个相同的所述子底盘(1)经所述第一连接部(3)拼装为一体；
配重件(2)，设置在所述容置槽(11)内；
第二连接部(4)，设置在所述配重件(2)上，若干个相同的所述配重件(2)经所述第二连接部(4)拼装为一体。


2.根据权利要求1所述的拼装式底盘，其特征在于，所述子底盘(1)的本体(12)呈半圆状，沿所述本体(12)的周向边沿成型有挡边，所述挡边与所述本体(12)形成所述容置槽(11)。


3.根据权利要求2所述的拼装式底盘，其特征在于，所述本体(12)中其直线边沿处成型的所述挡边被构造为拼接面(13)，两个所述子底盘(1)以所述拼接面(13)相对的方式拼装。


4.根据权利要求3所述的拼装式底盘，其特征在于，所述第一连接部(3)设置在所述拼接面(13)上。


5.根据权利要求4所述的拼装式底盘，其特征在于，所述第一连接部(3)包括对称设置在所述拼接面(13)两端的限位块(31)和限位槽(32)，所述限位块(31)与所述限位槽(32)相适配。


6.根据权利要求5所述的拼装式底盘，其特征在于，所述限位块(31)被构造为凸出所述拼接面(13)设置的凸块，所述限位槽(32)被构造为开设在所述拼接面(13)上边沿处的缺口。


7.根据权利要求4－6任一所述的拼装式底...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐余良，赵文杰，刘哲，丁睿，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44