机壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种机壳，其包括基材、保护层、底涂层、镀膜层以及面涂层。基材具有第一表面。保护层覆盖第一表面，其中保护层具有背向第一表面的第二表面。底涂层覆盖第二表面，其中底涂层具有背向第二表面的第三表面。镀膜层覆盖第三表面，其中镀膜层具有背向第三表面的第四表面。面涂层覆盖第四表面。第一表面、第二表面以及第三表面的其中一者具有凹凸纹路。本实用新型专利技术的机壳可呈现出优异的金属光泽与质感。

【技术实现步骤摘要】
机壳
本技术技术涉及一种机壳，尤其涉及一种应用于电子产品的机壳。
技术介绍
常见的电子产品例如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、其他可携式电子装置或桌上型电子装置皆包括机壳，用以承载或保护电子元件或非电子元件。在消费者选购电子产品的过程中，电子产品的运算处理效能与存储器容量不仅是消费者相当重视的一环，电子产品的外观设计与质感所带给消费者在视觉或触觉上的感受也会影响到消费者的选购意愿，其中又以机壳的外观设计与质感所带给消费者在视觉或触觉上的感受最为直接。一般而言，机壳可概分为金属机壳、非金属机壳或复合机壳，有鉴于制造技术的成熟，金属机壳具备轻薄、结构强度佳、使用寿命长、外观设计较能灵活变化以及质感佳等特点，因而广为消费者所青睐。在金属机壳经表面与着色处理之前，金属机壳仅呈单一原色，常见的表面与着色处理的工序包括烤漆着色、阳极氧化、真空镀膜以及电镀，经表面与着色处理后的金属机壳可呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。为防止金属机壳氧化、刮伤以及掉色，金属机壳的外表面覆盖有保护膜层，但保护膜层的存在会削弱金属机壳的金属质感。...

【技术保护点】
1.一种机壳，其特征在于，包括：/n基材，具有第一表面；/n保护层，覆盖所述第一表面，其中所述保护层具有背向所述第一表面的第二表面；/n底涂层，覆盖所述第二表面，其中所述底涂层具有背向所述第二表面的第三表面；/n镀膜层，覆盖所述第三表面，其中所述镀膜层具有背向所述第三表面的第四表面；以及/n面涂层，覆盖所述第四表面，所述第一表面、所述第二表面以及所述第三表面的其中一者具有凹凸纹路。/n

【技术特征摘要】
1.一种机壳，其特征在于，包括：
基材，具有第一表面；
保护层，覆盖所述第一表面，其中所述保护层具有背向所述第一表面的第二表面；
底涂层，覆盖所述第二表面，其中所述底涂层具有背向所述第二表面的第三表面；
镀膜层，覆盖所述第三表面，其中所述镀膜层具有背向所述第三表面的第四表面；以及
面涂层，覆盖所述第四表面，所述第一表面、所述第二表面以及所述第三表面的其中一者具有凹凸纹路。


2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第一表面具有所述凹凸纹路，且所述第一表面的表面粗糙度大于等于30微米。


3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第二表面具有所述凹凸纹路，且所述第二表面的表面粗糙度介于0.4至1.5微米。

【专利技术属性】
技术研发人员：林文心，凌正南，戴文杰，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71