具有平行的冷却通道的冷却系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于变流器(2)的冷却系统(1)，具有：第一冷却通道(11)、第二冷却通道(12)，其中，第一和第二冷却通道(11、12)至少在部分部段平行地布置，其中，在平行布置的区域中第一冷却通道(11)设计用于冷却变流器(2)的半导体(21)，其中，在平行布置的区域中第二冷却通道(12)设计用于冷却变流器(2)的中间电路电容器(22)，其中，冷却通道(11、12)设计为气体通道。为了改进冷却系统(1)而提出：冷却系统(1)具有气体分布器，其中，气体分布器设计为，在第一冷却通道(11)与第二冷却通道(12)之间以80:20到95:5范围的比例来分配气流。此外，本发明专利技术涉及一种用于调节和/或控制这样的冷却系统或这样的变流器的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有平行的冷却通道的冷却系统
本专利技术涉及一种用于变流器的冷却系统。此外，本专利技术涉及具有这样的冷却系统的变流器。本专利技术还涉及用于调节和/或控制这样的冷却系统或这样的变流器的方法。
技术介绍
用于转换电能的变流器产生表现为损失热量的损失功率。这些热量必须从相应的构件中导出，以便保护其不受损坏。在变流器中，特别是在功率件中，出现损失功率。在那里使用了不同的电子部件，它们在运行中由于电损失而加被热，并且必须被冷却以便能够保障部件的所要求的寿命。这些电子部件主要是半导体(例如IGBT)和中间电路电容器。因为中间电路电容器的寿命受环境温度的大幅影响，所以环境温度不应当超过大约70℃，以便能够应用标准部件。这些标准部件在市场上以便宜的价格供应并且对变流器的低成本制造产生影响。由于对于中间电路电容器的允许环境温度较低，因此产生了在受气体冷却的功率部分中的布置方面的规定。在此，中间电路电容器在用于冷却的气流中，要么布置在半导体之前、要么借助于气体旁路来布置。因此确保为中间电路电容器供应冷的、即未被预热的冷却气体。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于变流器(2)的冷却系统(1)，具有/n-第一冷却通道(11)，/n-第二冷却通道(12)，/n其中，所述第一冷却通道和所述第二冷却通道(11、12)至少在部分部段平行地布置，其中，在平行布置的区域中，所述第一冷却通道(11)设计用于冷却所述变流器(2)的半导体(21)，其中，在平行布置的区域中，所述第二冷却通道(12)设计用于冷却所述变流器(2)的中间电路电容器(22)，其中，冷却通道(11、12)设计为气体通道，其特征在于，/n所述冷却系统(1)具有气体分布器，其中，所述气体分布器设计用于，在所述第一冷却通道(11)与所述第二冷却通道(12)之间以80:20至95:5的范围的比例...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171127 EP 17203775.61.一种用于变流器(2)的冷却系统(1)，具有
-第一冷却通道(11)，
-第二冷却通道(12)，
其中，所述第一冷却通道和所述第二冷却通道(11、12)至少在部分部段平行地布置，其中，在平行布置的区域中，所述第一冷却通道(11)设计用于冷却所述变流器(2)的半导体(21)，其中，在平行布置的区域中，所述第二冷却通道(12)设计用于冷却所述变流器(2)的中间电路电容器(22)，其中，冷却通道(11、12)设计为气体通道，其特征在于，
所述冷却系统(1)具有气体分布器，其中，所述气体分布器设计用于，在所述第一冷却通道(11)与所述第二冷却通道(12)之间以80:20至95:5的范围的比例来分配气流。


2.根据权利要求1所述的冷却系统(1)，其中，所述冷却系统(1)具有仅一个风扇(2)，所述风扇布置为，使得在所述第一冷却通道和所述第二冷却通道(11、12)中产生冷却气流。


3.根据权利要求1或2所述的冷却系统(1)，其中，所述冷却系统(1)具有气...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉斯·克瑙尔，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE