烘焙芝麻处理物的制造方法和使用其的加工食品的制造方法技术

[课题]提供：在干烘焙后的烘焙芝麻中具有烘焙芝麻原本的美味的气味的烘焙芝麻处理物。[解决方案]一种烘焙芝麻处理物的制造方法，其包括将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烘焙芝麻处理物的制造方法和使用其的加工食品的制造方法
本专利技术涉及：对干烘焙后的芳香的气味的烘焙芝麻赋予芝麻原本的美味的气味的烘焙芝麻处理物的制造方法；和，使用其的加工食品的制造方法。
技术介绍
烘焙芝麻的芳香的气味广受喜爱。烘焙芝麻以往通常通过将作为原料的生芝麻进行干烘焙等而制造。然而，以上述方法得到的烘焙芝麻存在虽然具有芳香的气味，但是不易感到芝麻原本的美味的气味的课题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-221024号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供：对干烘焙后的芳香的气味的烘焙芝麻赋予芝麻原本的美味的气味的烘焙芝麻处理物的制造方法；和，使用其的加工食品的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了达成前述目的而反复进行了深入研究。其结果发现：如果将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热，则意外地可以得到对芳香的气味的烘焙芝麻进一步赋予了美味的气味的烘焙芝麻处理物，至此完成了本专利技术。即，本专利技术如下：一种烘焙芝麻处理物的制造方法，其包括将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序；(2)根据(1)的烘焙芝麻处理物的制造方法，其中，前述加热工序中的加热温度超过100℃且为220℃以下，相对湿度为10％以上且100％以下；(3)一种加工食品的制造方法，其中，所述加工食品含有以(1)或(2)的制造方法得到的烘焙芝麻处理物。需要说明的是，作为制造烘焙芝麻的方法，除干烘焙以外还已知有以过热水蒸气进行加热的方法(专利文献1)。然而，以该方法得到的芝麻无法充分得到以干烘焙得到的烘焙芝麻那样的芳香的气味，作为烘焙芝麻不优选。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：对干烘焙后的芳香的气味的烘焙芝麻赋予芝麻原本的美味的气味的烘焙芝麻处理物的制造方法。由此，可以期待使用烘焙芝麻的加工食品的进一步市场扩大。具体实施方式以下对本专利技术详细地进行说明。需要说明的是，本专利技术中，只要没有特别说明“％”就是指“质量％”。＜本专利技术的特征＞本专利技术具有如下特征：提供一种烘焙芝麻处理物的制造方法，其通过对干烘焙后的芳香的气味的烘焙芝麻以过热水蒸气进行处理，从而在烘焙芝麻的芳香的气味的基础上，还可以具有芝麻原本的美味的气味。＜干烘焙后的烘焙芝麻＞烘焙芝麻是通过干烘焙、使用水、油等热介质进行加热等常规方法进行烘焙而得到的。本专利技术中使用的烘焙芝麻必须使用上述烘焙方法中干烘焙后的烘焙芝麻。此处干烘焙是指，利用不伴有水蒸气的方法进行烘焙处理，例如可以举出利用直接烘烤、电热、热风等的处理。因此，本专利技术中，伴有水蒸气的过热水蒸气的处理不包含于干烘焙。本专利技术为了产生烘焙芝麻的特征性的芳香的气味，必须使用更容易产生芳香的气味的烘焙芝麻作为原料而不是利用过热水蒸气等的加热方法。本专利技术的烘焙芝麻中使用的生芝麻的品种没有特别限定，例如可以举出白芝麻、黑芝麻、金芝麻等。另外，作为本专利技术的烘焙芝麻的形态，可以为整粒、切碎物、磨碎物等中的任意形态，从后述的过热水蒸气处理的容易性出发，可以直接使用整粒。本专利技术中使用的烘焙芝麻可以使用有芳香的气味的市售的干烘焙后的烘焙芝麻中的任意者。＜利用过热水蒸气的加热工序＞本专利技术具备将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序。此处过热水蒸气是指，在大气压下将100℃的饱和蒸气进一步加热后的、比水的沸点高而超过100℃的水蒸气。作为本专利技术中使用的过热水蒸气的温度，没有特别限定，优选超过100℃且为220℃以下、更优选120℃以上且200℃以下、进一步优选140℃以上且170℃以下。另外，作为本专利技术中使用的过热水蒸气的相对湿度，没有特别限定，优选10％以上且100％以下、更优选40％以上且90％以下。另外，作为以过热水蒸气加热烘焙芝麻的时间，可以对芳香的气味的烘焙芝麻进行感到芝麻原本的美味的气味的程度的处理即可，具体而言，例如优选5分钟以上且60分钟以下、进一步优选5分钟以上且30分钟以下。本专利技术通过将具有芳香的气味的干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热处理，从而可以进一步赋予芝麻原本的美味的气味。特别是，使用前述范围的温度和相对湿度的过热水蒸气，进行前述范围的处理时间加热处理，从而更容易赋予芝麻原本的美味的气味。作为本专利技术的将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的具体的方法，例如可以使用作为过热水蒸气装置的蒸汽对流炉等进行处理。＜含有烘焙芝麻处理物的加工食品＞含有烘焙芝麻处理物的加工食品是指，具体而言例如可以举出：含有通过本专利技术得到的烘焙芝麻处理物的凉拌菜、豆腐渣、水煮食物、豆腐、芝麻丸子、牛蒡沙拉、粉丝沙拉、牡丹饼、年糕、布丁等配菜、浇汁、佐料、橘醋、火锅汤、意大利面酱、炸猪排酱、味噌、酱油、香松、芝麻盐等调味料、汤、芝麻糊、芝麻霜、芝麻酱、芝麻馅等。需要说明的是，将通过本专利技术得到的烘焙芝麻处理物用于前述加工食品等的情况下，可以直接使用烘焙芝麻处理物，例如也可以以芝麻碎、芝麻粉、芝麻糊等形态使用。＜香气成分＞本专利技术的烘焙芝麻处理物是以特定比或特定量包含直链型烷硫醇与二甲基吡嗪类而成者。本专利技术中，由于这样的香气成分的均衡性而烘焙芝麻处理物中，在芳香的气味的基础上，还进一步感到芝麻的美味的气味。本专利技术的烘焙芝麻处理物除直链型烷硫醇和二甲基吡嗪类之外，还含有通常的烘焙芝麻处理物中所含的香气成分，在不有损本专利技术的效果的范围内可以包含进一步的其他香气成分。作为直链型烷硫醇，优选可以举出烷的碳数为1～6的烷硫醇、即、甲硫醇、乙硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、己硫醇。其中，更优选甲硫醇、乙硫醇、丙硫醇、丁硫醇，进一步优选甲硫醇、乙硫醇，特别优选甲硫醇。直链型烷硫醇可以仅包含它们中的1种，也可以包含2种以上。直链型烷硫醇包含2种以上的情况下，下述峰面积和含量为直链型烷硫醇全部的总计值。需要说明的是，甲硫醇、乙硫醇在单独的情况下，具有类似于洋葱等的气味的刺激性气味。本专利技术中，二甲基吡嗪类是指，2,5-二甲基吡嗪和2,6-二甲基吡嗪，两成分具有类似的气味。烘焙芝麻处理物中，作为二甲基吡嗪类，可以仅包含它们中的1种，也可以包含2种以上。包含2,5-二甲基吡嗪和2,6-二甲基吡嗪这两者的情况下，下述峰面积和含量为这些两者的总计值。对于本专利技术的烘焙芝麻处理物，利用下述中详述的固相微萃取-气相色谱质谱法测定香气成分的情况下，直链型烷硫醇的峰面积相对于二甲基吡嗪类的峰面积之比(直链型烷硫醇的峰面积/二甲基吡嗪类的峰面积)可以设为0.070以上且0.12以下、更优选0.080以上且0.090以下。直链型烷硫醇的峰面积相对于二甲基吡嗪类的峰面积之比如果为上述范围内，则烘焙芝麻处理物中，在芳香的气味的基础上，还进一步感到芝麻的美味的气味。需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烘焙芝麻处理物的制造方法，其包括将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171226 JP PCT/JP2017/0467251.一种烘焙芝麻处理物的制造方法，其包括将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序。


2.根据权利要求1所述的烘焙...

【专利技术属性】
技术研发人员：上地利征，薄井友子，宫田正幸，伊藤有希，石川知纱，
申请(专利权)人：丘比株式会社，德立亚食品株式会社，株式会社旬菜德立，
类型：发明
国别省市：日本;JP