【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，尤指一种用以将电子元件产生的热量，传导至机壳的装置。在常用电子元件中，例如电晶体、二极管、半导体等，一般是借助一散热片来达成散热的目的，以一元件所采用的散热片为例(见附图说明图1)，其长100mm、宽34mm、高70mm，由前述说明可知，因散热片本身体积因素，无法有效地缩减该电子元件所占的空间，因此在讲求轻薄短小的电子世界中，对于元件体积缩小化的基本限制，现有的散热片就无法符合现今电子元件的需求。本技术的目的即在于提供一种散热装置，解决以上散热片存在的问题。为达到上述的目的，本技术的散热装置，其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上，它包含一连接于该电子元件上的元件接触体，用以将该电子元件产生的热量聚集。一连接于该元件接触体的热导管，将该元件接触体上的热量传导出来。一连接该热导管的机壳接触体，将该热导管传至的热量聚集至机壳，使达到散热功效。根据上述散热装置，其中所述元件接触体系为一良好的导热材料，例如铝、铜。根据上述散热装置，其中所述热导管系为一良好的传导装置。例如毛细管构造式热导管，其内部充有作动流体，利用其内部的一作动流体，在该...
【技术保护点】
一种散热装置，其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上，其特征在于散热装置包含：一连接于该电子元件上的元件接触体；一连接于该元件接触体的热导管；以及一连接该热导管的机壳接触体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永成，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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