内导体端子及屏蔽端子制造技术

提供一种能够使阻抗匹配的内导体端子及具备内导体端子的屏蔽端子。内导体端子(10)由金属板构成，具备：筒状的第1端子部(11)及第2端子部(12)，分别具有开口端；折弯部(15)，其将第1端子部(11)和第2端子部(12)连接，与第1端子部(11)和第2端子部(12)各自的开口端的开口对置并将开口覆盖；突片部(13)，其从第1端子部(11)中的与开口端相反的一侧的端部突出；以及引线部(14)，其从第2端子部(12)中的与开口端相反的一侧的端部突出。内导体端子(10)具备一对侧部(16)，一对侧部(16)以位于折弯部(15)的两侧的方式从第2端子部(12)突出，将折弯部(15)与第1端子部及第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。

【技术实现步骤摘要】
内导体端子及屏蔽端子
本专利技术涉及内导体端子及具备该内导体端子的屏蔽端子。
技术介绍
专利文献1公开了一种屏蔽端子，其具备内导体端子、将内导体端子的外周覆盖的外导体端子、以及设置于内导体端子与外导体端子之间的介电体。屏蔽端子收纳于连接器壳体，该连接器壳体设置于电路基板的表面。内导体端子具备销型连接部、位于销型连接部的后方的方形压入部、以及位于方形压入部的后方的端子主体。内导体端子从后方插入到介电体的端子收纳部。销型连接部呈圆柱状，向介电体的前方突出，与对方端子连接。方形压入部呈宽度比销型连接部的宽度宽的形状，具有与介电体卡止的卡止突起。在端子主体的后端折弯地设置有第一引线部。第1引线部具有焊接到电路基板的表面的第一连接部。内导体端子在整体上折弯成曲柄状。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-22885号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，通过将内导体端子形成为筒形状，能够使内导体端子与外导体端子之间的阻抗与介电体的厚度一起匹配。但是，上述的内导体端子在中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内导体端子，由金属板构成，所述内导体端子具备：/n筒状的第1端子部及第2端子部，其分别具有开口端；/n折弯部，其将所述第1端子部和所述第2端子部连接，与所述第1端子部和所述第2端子部各自的所述开口端的开口对置并将所述开口覆盖；/n突片部，其从所述第1端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；/n引线部，其从所述第2端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；以及/n一对侧部，其以位于所述折弯部的两侧的方式从所述第1端子部和所述第2端子部的至少一方突出，将所述折弯部与所述第1端子部及所述第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。/n

【技术特征摘要】
20190108 JP 2019-0010101.一种内导体端子，由金属板构成，所述内导体端子具备：
筒状的第1端子部及第2端子部，其分别具有开口端；
折弯部，其将所述第1端子部和所述第2端子部连接，与所述第1端子部和所述第2端子部各自的所述开口端的开口对置并将所述开口覆盖；
突片部，其从所述第1端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；
引线部，其从所述第2端子部中的与所述开口端相反的一侧的端部突出；以及
一对侧部，其以位于所述折弯部的两侧的方式从所述第1端子部和所述第2端子部的至少一方突出，将所述折弯部与所述第1端子部及所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本宣仁，金村佳佑，洼田基树，康丽萍，三井翔平，山中航，春日将宣，平野蓝，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP