一种显示基板及其制备方法和显示面板技术

本发明专利技术提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板包括基底，基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在基底的显示侧的驱动电路和设置在基底的非显示侧的绑定电路，驱动电路包括与基底相接触的第一导电层，绑定电路包括与基底相接触的第二导电层，基底中开设有贯穿其厚度的通孔，第二导电层贯穿通孔连接第一导电层；或者，第一导电层贯穿通孔连接第二导电层；通孔中还填充有树脂层。该显示基板，不仅能够避免通孔中的导电层脱落，同时避免通孔中的导电层在高温制备工艺中产生较大应力损坏基板；而且能够避免树脂层在高温制备工艺中产生外溢气体，或者避免树脂层在高温制备工艺中产生的外溢气体对驱动电路造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及其制备方法和显示面板
本专利技术属于显示
，具体涉及一种显示基板及其制备方法和显示面板。
技术介绍
近年来，全面屏和无边框拼接显示成为高端移动显示重要发展方向；为了实现真正的无边框，提出通过基板正反面工艺实现无边框显示技术，即正面为阵列基板驱动电路设计，反面为驱动芯片及绑定电路设计，通过在基板上打孔，再在孔中填入金属实现正反面电路信号的连接，实现无边框。传统的在基板上打孔，在孔中填入金属实现正反面电路信号连接的方法，需要在孔中制作金属导线，实现基板双面的电路连接导通，而金属在基板(如玻璃基板)中易脱落，且在后续的高温制程中易产生较大应力，直接损坏基板；因此，通常在孔中填充树脂，而填充了树脂后，在后续制备阵列基板的驱动电路工艺中遇到高温会产生气体外溢，外溢气体会在驱动电路中形成气泡或者使膜层断裂，使显示屏的品质无法得到保障。
技术实现思路
本专利技术针对基板开孔中制作金属导线或者填充树脂导致显示屏在制备中出现不良的问题，提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板，不仅能够避免通孔中的导电层脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板，包括基底，所述基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在所述基底的所述显示侧的驱动电路和设置在所述基底的所述非显示侧的绑定电路，所述驱动电路包括与所述基底相接触的第一导电层，所述绑定电路包括与所述基底相接触的第二导电层，所述基底中开设有贯穿其厚度的通孔，其特征在于，所述第二导电层贯穿所述通孔连接所述第一导电层；或者，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；/n所述通孔中还填充有树脂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，包括基底，所述基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在所述基底的所述显示侧的驱动电路和设置在所述基底的所述非显示侧的绑定电路，所述驱动电路包括与所述基底相接触的第一导电层，所述绑定电路包括与所述基底相接触的第二导电层，所述基底中开设有贯穿其厚度的通孔，其特征在于，所述第二导电层贯穿所述通孔连接所述第一导电层；或者，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；
所述通孔中还填充有树脂层。


2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二导电层延伸至覆盖所述通孔的侧壁和第一端开口；所述第一端开口为所述通孔的靠近所述第一导电层的一端开口；所述树脂层位于所述第二导电层的背离所述基底的一侧；
所述驱动电路还包括第一电路层，所述第一电路层设置于所述第一导电层的背离所述基底的一侧；
所述第一导电层连接所述第一电路层中的导电膜层。


3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一导电层覆盖所述通孔的侧壁，并延伸至所述通孔的第二端开口处；所述第二端开口为所述通孔的靠近所述第二导电层的一端开口；
所述驱动电路还包括气体传导层和第一电路层，所述气体传导层和所述第一电路层设置于所述第一导电层的背离所述基底的一侧，且所述气体传导层和所述第一电路层依次远离所述基底排布；
所述气体传导层中开设有过孔，所述第一导电层通过所述过孔连接所述第一电路层中的导电膜层。


4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述气体传导层采用多孔陶瓷材料。


5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述过孔的孔径范围为2-4μm。


6.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述的显示基板。


7.一种显示基板的制备方法，包括在基底中开设贯穿其厚度的通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昊，玄明花，郑皓亮，张振宇，肖丽，赵蛟，刘冬妮，陈亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11