电容式触控面板制造技术

本发明专利技术公开了一种电容式触控面板。电容式触控面板包含多个像素。每个像素的叠层结构由下而上包含基板、显示层、薄膜封装层及导电层。显示层设置于基板上方。薄膜封装层相对于基板设置于显示层上方。薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层。导电层设置于薄膜封装层上方或薄膜封装层内。导电层电性连接至位于显示层的非显示区域上方的连接垫。

【技术实现步骤摘要】
电容式触控面板
本专利技术与显示器有关，尤其是关于一种电容式触控面板。
技术介绍
现有的有机发光二极管触控面板包括有机发光二极管基板、形成于有机发光二极管基板上的驱动电路层以及形成于驱动电路层上的有机发光层。由于有机发光材料易受水氧影响而造成衰减，因此，需要在有机发光二极管面板上形成一个具有良好隔绝水氧能力的封装层。如图1所示，封装层14可以是玻璃基板，封装工艺可在边框区域使用激光发射器16发出激光固化框胶材料18以密封有机发光二极管层12。由于玻璃具有良好的阻隔效应，使用玻璃的封装层14可有效隔绝环境中的水氧。然而，由于玻璃的可挠性不佳，采用玻璃封装的有机发光二极管面板便难以应用于可挠式或弯曲的显示装置。此外，玻璃的薄化也有其工艺限制，在现今电子装置追求轻薄的趋势下，玻璃封装也造成模块厚度难以进一步缩减。为了解决上述问题，有机发光二极管面板上的封装层可采用薄膜封装技术形成。如图2所示，薄膜封装层24利用至少一层以上的有机材料层24A与无机材料层24B互相堆叠而成。薄膜封装层24中的每个有机材料层24A与无机材料层24B的厚度仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容式触控面板，其特征在于，包含：/n多个像素，每个像素的一叠层结构由下而上包含：/n一基板；/n一显示层，设置于该基板上方；/n一薄膜封装层，相对于该基板设置于该显示层上方，该薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层；以及/n一导电层，设置于该薄膜封装层上方或该薄膜封装层内；/n其中，该导电层电性连接至位于该显示层的一非显示区域上方的一连接垫。/n

【技术特征摘要】
20190108 TW 1081007561.一种电容式触控面板，其特征在于，包含：
多个像素，每个像素的一叠层结构由下而上包含：
一基板；
一显示层，设置于该基板上方；
一薄膜封装层，相对于该基板设置于该显示层上方，该薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层；以及
一导电层，设置于该薄膜封装层上方或该薄膜封装层内；
其中，该导电层电性连接至位于该显示层的一非显示区域上方的一连接垫。


2.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该薄膜封装层采用薄膜封装技术将至少一该有机材料层与至少一该无机材料层交互堆叠而成。


3.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该显示层包含一显示区域与该非显示区域。


4.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层包含触控感测电极，适用于互电容触控感测技术或自电容触控感测技术。


5.根据权利要求4所述的电容式触控面板，其特征在于，该导电层还包含耦接该触控感测电极的走线，该触控感测电极通过该走线电性连接至该连接垫。


6.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该显示层包含有机发光二极管多层结构。


7.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该连接垫电性连接至一驱动电路，该驱动电路为设置于一软性电路板上的一触控驱动电路或该驱动电路为一触控与显示驱动整合电路。


8.根据权利要求7所述的电容式触控面板，其特征在于，该软性电路板包含对应于该基板的一第一区域与对应于该薄膜封装层的一第二区域，该第一区域与该第二区域可形成彼此分割的状态。


9.根据权利要求7所述的电容式触控面板，其特征在于，该软性电路板或该触控与显示驱动整合电路上设置有另一连接垫，该连接垫与该另一连接垫之间通过导电粒子彼此电性连接。


10.根据权利要求9所述的电容式触控面板，其特征在于，该基板上设置有又一连接垫，该又一连接垫与该另一连接垫之间也通过该导电粒子彼此电性连接。


11.根据权利要求10所述的电容式触控面板，其特征在于，设置于该薄膜封装层上的该连接垫与该基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：江昶庆，李昆倍，
申请(专利权)人：瑞鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71