一种提高靶材镀膜均匀性的方法技术

本发明专利技术涉及一种提高靶材镀膜均匀性的方法，所述方法包括：将焊接完成的靶材依次进行整平、车削及抛光处理。本发明专利技术中，通过靶材加工工艺的改进达到去除表面应力层的目的，改善靶材在溅射初期过程中存在的镀膜均匀性不良问题，同时也提高了其在集成电路制造中阻挡Cu互连线的Cu原子扩散到其他介质层的能力，提高器件的性能和寿命；表面应力层会影响靶材的整体溅射寿命；此外，一旦表面应力层太厚，需要消耗更多的能耗利用Ar离子去轰击靶材表面将其去除，造成了材料的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种提高靶材镀膜均匀性的方法
本专利技术涉及靶材领域，具体涉及一种提高靶材镀膜均匀性的方法。
技术介绍
目前，半导体溅射用靶材用于高集成度以及细微结构的芯片生产。芯片生产的镀膜厚度的均匀性成为了一个重要的考虑。随着集成电路的发展，Cu互联技术逐步代替铝互联。Cu有易氧化、易扩散的缺点，很容易扩散入介质影响晶体管效能。在集成电路互联膜系中Ta/TaN双层膜因其优良的化学性能和热稳定性能被工业界广泛用作Cu与介质间的扩散阻挡层和粘附层。硅片上的膜层镀的太薄就会降低阻挡层的阻挡效果。如果膜层厚镀的太厚，会使膜层的电阻率升高，影响芯片的电性能。如CN110414131A公开了一种三明治结构Co靶材背板扩散焊组件中间层的选取方法，属于Co溅射靶材制造领域。通过建立三明治结构Co靶材背板扩散焊组件的受力数学模型，求解出靶材、中间层、背板中的应力与靶材、背板、中间层的热膨胀系数之间的关系。从而为三明治结构Co靶材背板扩散焊中间层的选取提供理论指导，降低Co靶材背板扩散焊组件的焊接残余应力，提高其可靠性。CN109807452A公开了一种高纯铝旋转靶的端头焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高靶材镀膜均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括：将焊接完成的靶材依次进行整平、车削及抛光处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高靶材镀膜均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括：将焊接完成的靶材依次进行整平、车削及抛光处理。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整平完成后靶材的平面度＜0.1mm。


3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述车削包括依次进行的第一车削和第二车削。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一车削完成后的余量为0.5-0.8mm；
优选地，所述第一车削的进刀量为0.5mm；
优选地，所述第一车削的切削速度为600-700m/min。


5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述第二车削进行10次；
优选地，每次车削的进刀量为0.05-0.08mm。


6.如权利要求3-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第二车削的切削速度为350-400m/min。


7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，龚润泽，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33