一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构制造技术

技术编号:24873742 阅读:57 留言:0更新日期:2020-07-10 19:25
本实新型公开了一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2),所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间,所述上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道。本实用新型专利技术提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间,上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道,实现了元器件与环境的隔离,有效地保护了元器件不受环境侵蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构
本技术涉及一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。
技术介绍
传统式控制组件箱体一般由盖板、底板和左右侧板、散热器拼接组成,这种结构形式的优点是加工方便、成本低廉,散热器采用铝挤压模挤出。缺点是元器件与外部环境直接接触、密封性差、防水防沙尘防虫防鼠能力差,不适用于野外、岛礁、海洋或涉水环境中使用,且散热器的材料强度低,导致散热器的底板厚、尺寸大、加工难度大;同时,因拼装部位使用螺钉紧固安装,强度低的铝散热器不能直接用作产品结构件,造成产品结构设计上的冗杂,在对产品振动、冲击指标有更高要求的场合使用时容易失效,造成螺纹滑丝、结构松动变形等质量问题。
技术实现思路
本技术在此的目的在于提供一种能够将元器件与环境进行隔离,有效保护元器件不受环境侵蚀的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。为实现本技术的目的,在此提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括箱体、隔板和散热器,所述箱体内腔被所述隔板和所述散热器分隔成上层空间和下层空间,所述上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道。进一步的,所述箱体包括侧板、面板和后板,所述侧板、所述面板和所述后板分别与所述散热器拼接在一起。进一步的,本技术提供的箱体结构还包括风扇,该风扇安装于所述隔板和所述散热器上。更进一步的提高了散热能力。进一步的,所述箱体、所述隔板和/或所述散热器采用2A12铝材加工而成。采用2A12铝材加工而成,提高了箱体结构的导热性和强度。进一步的,所述箱体、所述隔板和/或所述散热器经铣加工制成。进一步的,所述箱体、所述隔板和/或所述散热器经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。进一步的,所述散热器采用直片式散热结构。本技术的有益效果包括:1.本技术提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间,上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道,实现了元器件与环境的隔离,有效地保护了元器件不受环境侵蚀。2.将箱体的侧板、面板、后板分别与散热器拼接在一起,起到了辅助散热的作用,进一步降低了热阻,增强了结构整体的散热能力。3.经阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理,获得不同的表面效果及性能,进一步增强了箱体结构的环境适应能力。4.结构简单,零件少,安装于箱体结构内的所有器件、电路板都可视可测。无任何器件被覆盖,极大的提高了整机测试时的可测试性,可更换性。5.通用性强,机箱结构可根据需要在宽、高、深三个方向上拓展或缩小,结构通用强。6.散热器热阻计算简单,散热器采用直片式散热结构,散热器热阻可用简洁的公式计算出,方便设计时设计产品的热参数。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:图1为本技术提供的箱体结构的整体示意图;图2为图1的俯视图;图3为图1剖视图;图4为图1的主视图;图5为本技术记载的散热器的立体图;图6为图5俯视图;图7为图5的主视图;图8为图5的左视图/右视图;图9为本技术记载的散热器与隔板及风扇安装示意图图10为图9的俯视图;图11为图9的主视图;图12为图9的左视图/右视图;附图中:1-隔板,2-散热器,3-侧板,4-面板,5-后板,6-风扇,7-元器件。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例性实施例。然而,示例性实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本公开将全面和完整,并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中,为了清晰,可能会夸大部分元件的尺寸或加以变形。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、元件等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法或者操作以避免模糊本公开的各方面。图1-图12示出了本技术所提供的箱体结构的结构示意图,在此以以下几种实施例对其结构进行详细说明。实施例一本实施例提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括箱体、隔板1和散热器2,箱体内腔被隔板1和散热器2分隔成上层空间和下层空间,上层空间用于安装元器件7,下层空间作为散热通道。实施例二本实施例提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括实施例一提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构所有技术特征,还包括风扇6。该风扇6可以安装于箱体内任何位置,在此安装于隔板1上,或散热器2上,或者同时安装于隔板2和散热器2上。本实施例一、实施例二中记载的箱体包括侧板3、面板4和后板5,侧板3、面板4和后板5通过螺钉或其它方式直接安装在散热器2上,实现与散热器2拼接在一起,无需其他的结构件来支撑、稳定。实施例一、实施例二中记载的箱体、隔板1和散热器2可以采用任何一种材质制成,如6063铝材,在此采用强度高的2A12铝材直接机加工成型,提高了箱体结构强度;或采用5A06铝材直接机加工成型,提高了箱体结构强度的同时,增强了箱体结构的耐腐蚀性,使本技术提供的箱体结构适用于岛礁等环境。实施例一、实施例二中记载的箱体、隔板1、或散热器2,或者箱体、隔板1和散热器2可以采用任何一种工艺加工制成,在此采用铣加工制成。整体以铣加工式为主导结构,使本技术提供的箱体结构易测试、易装配、密封好、耐腐蚀、抗振动冲击。为了提高箱体结构的耐盐雾和湿热环境,在经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理;或者不经铣加工而直接对成型的箱体、隔板1、或散热器2,或者箱体、隔板1和散热器2采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。实施例一、实施例二中记载散热器2可以采用任何一种结构的散热器,在此采用直片式散热结构或插片式散热结构,直片式/插片式结构高片距密度增大了肋片散热面积,减小了散热器热阻。本技术提供的箱体结构是一种高强度、高环境适应性、低热阻的控制组件箱体结构,解决了目前控制组件产品箱体结构设计的不足之处,特别是对发热功率大的和环境要求苛刻的产品。该箱体结构适用于地面装备、船舶配电、岛礁环境控制系统的电气控制组件;安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2),所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间,所述上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2),所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间,所述上层空间用于安装元器件,下层空间作为散热通道。


2.根据权利要求1所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:所述箱体包括侧板(3)、面板(4)和后板(5),所述侧板(3)、所述面板(4)和所述后板(5)分别与所述散热器(2)拼接在一起。


3.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:还包括风扇(6)。


4.根据权利要求3所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:所述风扇(6)安装于所述隔板(1)和所述散热器(2)上。


5.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构,其特征在于:所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)采用2A12铝材加工...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘凯骆廷亮郭亮杨琼王开王登文
申请(专利权)人:贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂
类型:新型
国别省市:贵州;52

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