一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构制造技术

本实新型公开了一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。本实用新型专利技术提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间，上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道，实现了元器件与环境的隔离，有效地保护了元器件不受环境侵蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构
本技术涉及一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。
技术介绍
传统式控制组件箱体一般由盖板、底板和左右侧板、散热器拼接组成，这种结构形式的优点是加工方便、成本低廉，散热器采用铝挤压模挤出。缺点是元器件与外部环境直接接触、密封性差、防水防沙尘防虫防鼠能力差，不适用于野外、岛礁、海洋或涉水环境中使用，且散热器的材料强度低，导致散热器的底板厚、尺寸大、加工难度大；同时，因拼装部位使用螺钉紧固安装，强度低的铝散热器不能直接用作产品结构件，造成产品结构设计上的冗杂，在对产品振动、冲击指标有更高要求的场合使用时容易失效，造成螺纹滑丝、结构松动变形等质量问题。
技术实现思路
本技术在此的目的在于提供一种能够将元器件与环境进行隔离，有效保护元器件不受环境侵蚀的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。为实现本技术的目的，在此提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括箱体、隔板和散热器，所述箱体内腔被所述隔板和所述散热器分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。


2.根据权利要求1所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体包括侧板(3)、面板(4)和后板(5)，所述侧板(3)、所述面板(4)和所述后板(5)分别与所述散热器(2)拼接在一起。


3.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：还包括风扇(6)。


4.根据权利要求3所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述风扇(6)安装于所述隔板(1)和所述散热器(2)上。


5.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)采用2A12铝材加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，骆廷亮，郭亮，杨琼，王开，王登文，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：新型
国别省市：贵州;52