一种多层底板组装定位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层底板组装定位结构，包括机箱主框架，所述机箱主框架的上端活动安装有接口底板，且接口底板的四周均固定安装有底板固定框，所述接口底板的上端外表面边角位置设置有对接排针，且接口底板的上端外表面活动安装有防护底板，所述防护底板的上端外表面活动安装有机箱前面板，所述机箱前面板的上端外表面一侧前端位置活动安装有测试盖，且机箱前面板的上端外表面另一侧前端位置活动安装有连接器，所述连接器贯穿于机箱前面板的内部，且机箱前面板的下端外表面位于连接器的前后两端均设置有双螺母条。本实用新型专利技术，具有防护性好、空间利用率高、结构简单、便于维修等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多层底板组装定位结构
本技术涉及底板组装
，具体为一种多层底板组装定位结构。
技术介绍
电子设备通常由机箱结构和内部板卡组成，内部板卡又分为功能板卡和底板，功能板卡是用来实现设备所要求的各项功能和性能指标，底板主要是用来提供板卡互连的电气接口，实现功能板卡之间的信号交互和对外数据交换等，机箱内部底板数量可能有一块或多块，但通常都是在同一层级上，且功能基本一致，当机箱空间狭小，且信号质量要求较高时，此组合方式通常无法满足要求。为此，提出一种多层底板组装定位结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层底板组装定位结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层底板组装定位结构，包括机箱主框架，所述机箱主框架的上端活动安装有接口底板，且接口底板的四周均固定安装有底板固定框，所述接口底板的上端外表面边角位置设置有对接排针，且接口底板的上端外表面活动安装有防护底板，所述防护底板的上端外表面活动安装有机箱前面板，所述机箱前面板的上端外表面一侧前端位置活动安装有测试盖，且机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层底板组装定位结构，包括机箱主框架(4)，其特征在于：所述机箱主框架(4)的上端活动安装有接口底板(5)，且接口底板(5)的四周均固定安装有底板固定框(6)，所述接口底板(5)的上端外表面边角位置设置有对接排针(7)，且接口底板(5)的上端外表面活动安装有防护底板(3)，所述防护底板(3)的上端外表面活动安装有机箱前面板(1)，所述机箱前面板(1)的上端外表面一侧前端位置活动安装有测试盖(8)，且机箱前面板(1)的上端外表面另一侧前端位置活动安装有连接器(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层底板组装定位结构，包括机箱主框架(4)，其特征在于：所述机箱主框架(4)的上端活动安装有接口底板(5)，且接口底板(5)的四周均固定安装有底板固定框(6)，所述接口底板(5)的上端外表面边角位置设置有对接排针(7)，且接口底板(5)的上端外表面活动安装有防护底板(3)，所述防护底板(3)的上端外表面活动安装有机箱前面板(1)，所述机箱前面板(1)的上端外表面一侧前端位置活动安装有测试盖(8)，且机箱前面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王沙沙，段敦龙，段肃玥，李霞，
申请(专利权)人：北京龙坤盛达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11