易组装耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易组装耳机，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，壳体上开设有通孔，电路板上设置有麦克风，第一连接线的一端与发声单元连接，第一连接线的另一端与电路板连接，通孔可供电路板穿过，电路板和发声单元分别位于通孔的两侧，密封片覆盖在通孔上。本实用新型专利技术的易组装耳机通过在壳体上开设可供电路板穿过的通孔，使第一连接线等线材可以先行焊接在电路板上，无需进行常规的穿线后再焊接的操作，从而避免了第一连接线等线材在焊接固定之前从穿线孔滑出的现象，大大提高了组装效率。通孔处使用密封片覆盖，使需要涂胶密封的面积减小，降低了密封难度，进而实现电路板上的麦克风与通孔另一侧的发声单元有效隔离。

【技术实现步骤摘要】
易组装耳机
本技术涉及耳机
，尤其涉及一种易组装耳机。
技术介绍
无线耳塞由于其体积小、携带方便等优势而受到用户的喜爱，一般无线耳塞组合包括壳体、电池、发声单元和电路板。现有的无线耳机壳体上开设有穿线孔，连接有发声单元的喇叭线穿过穿线孔后与带有麦克风的电路板焊接固定，焊接完毕后用胶水将穿线孔处密封，将发声单元和麦克风隔离以达到隔音效果。穿过穿线孔的喇叭线在与电路板焊接之前很容易从穿线孔中滑出，导致需要重新穿线，使组装效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易组装耳机，设置有可供电路板整体穿过的通孔，使喇叭线等线材可先行焊接在电路板上，避免了繁琐的穿线操作，提高了耳机的组装效率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种易组装耳机，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，所述壳体上开设有通孔，所述电路板上设置有麦克风，所述第一连接线的一端与发声单元连接，所述第一连接线的另一端与所述电路板连接，所述通孔可供所述电路板穿过，所述电路板和所述发声单元分别位于所述通孔的两侧，所述密封片覆盖在所述通孔上。作为本技术的一种优选方案，所述密封片的一面设置有粘胶层，所述粘胶层与所述壳体连接使所述密封片固定在所述壳体上。作为本技术的一种优选方案，所述密封片的尺寸大于所述通孔的尺寸。作为本技术的一种优选方案，所述第一连接线与所述通孔的孔壁及所述密封片的边缘抵接。作为本技术的一种优选方案，所述密封片的边缘开设有若干第一缺口，所述第一连接线嵌入所述第一缺口内。作为本技术的一种优选方案，所述第一缺口呈U型。作为本技术的一种优选方案，所述通孔的边缘开设有若干第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口均为半圆形并可拼接形成圆孔，所述第一连接线穿过所述圆孔。作为本技术的一种优选方案，还包括电池和第二连接线，所述第二连接线的一端与所述电池连接，所述第二连接线的另一端与所述电路板连接，所述第二连接线穿过所述通孔。作为本技术的一种优选方案，所述电池和所述发声单元位于所述通孔的同一侧。作为本技术的一种优选方案，所述易组装耳机为无线耳机。本技术的有益效果：本技术的易组装耳机通过在壳体上开设可供电路板穿过的通孔，使第一连接线等线材可以先行焊接在电路板上，无需进行常规的穿线后再焊接的操作，从而避免了第一连接线等线材在焊接固定之前从穿线孔滑出的现象，大大提高了组装效率。通孔处使用密封片覆盖，使需要涂胶密封的面积减小，降低了密封难度，进而实现电路板上的麦克风与通孔另一侧的发声单元有效隔离。附图说明图1为现有的耳机的结构示意图；图2为本技术实施例的易组装耳机的结构示意图；图3为图2实施例的易组装耳机安装密封片之前的结构示意图；图4为本技术一实施例的易组装耳机的俯视示意图；图5为本技术另一实施例的易组装耳机的俯视示意图。图中：1、壳体；11、通孔；111、第二缺口；12、穿线孔；2、发声单元；3、第一连接线；4、电路板；5、密封片；51、第一缺口；6、电池；7、第二连接线。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。如图2所示，本实施例的易组装耳机包括壳体1、发声单元2、第一连接线3、电路板4和密封片5，壳体1上开设有通孔11，电路板4上设置有麦克风，第一连接线3的一端与发声单元2连接，第一连接线3的另一端与电路板4连接，通孔11可供电路板4穿过，电路板4和发声单元2分别位于通孔11的两侧，密封片5覆盖在通孔11上。图1所示的是现有的一种耳机的结构，其壳体1上开设有穿线孔12，与发声单元2连接的第一连接线3需要穿过穿线孔12后再与电路板4焊接，为了降低密封难度，穿线孔12的尺寸设置地较小，造成穿线操作不容易较快地完成，且在第一连接线3与电路板4焊接固定之前，第一连接线3很容易从穿线孔12中滑出，导致需要重新穿线，大大降低了组装效率。结合图3，本实施例的易组装耳机通过在壳体1上开设可供电路板4穿过的通孔11，使第一连接线3等线材可以先行焊接在电路板4上，无需进行常规的穿线后再焊接的操作，从而避免了第一连接线3等线材在焊接固定之前从穿线孔12滑出的现象，大大提高了组装效率。通孔11处使用密封片5覆盖，使需要涂胶密封的面积减小，降低了密封难度，进而实现电路板4上的麦克风与通孔11另一侧的发声单元2有效隔离，使得发声单元2产生的声波无法直接影响到麦克风，保证使用麦克风时不受到干扰。优选的，密封片5的一面设置有粘胶层，粘胶层与壳体1连接使密封片5固定在壳体1上。通过设置粘胶层，使密封片5可十分方便地固定在壳体1上，实现对通孔11的覆盖以减小需要涂胶密封的区域的面积。优选的，密封片5的尺寸大于通孔11的尺寸，从而只需要一个密封片5即可实现对通孔11大面积的覆盖，提高组装效率。密封片5和通孔11可均设置为矩形，方便密封片5的定位，降低粘贴难度。优选的，第一连接线3与通孔11的孔壁及密封片5的边缘抵接，从而使密封片5与通孔11的边缘之间产生的缝隙面积最小，需要涂胶密封的区域面积达到最小。如图4所示在一些实施例中，密封片5的边缘开设有若干第一缺口51，第一连接线3嵌入第一缺口51内，使第一连接线3可以被很好地固定在第一缺口51中，使排线更为整齐有序。由于第一连接线3嵌入到第一缺口51中，密封片5能覆盖通孔11更大的面积，进一步减小了需要涂胶密封的区域面积，降低了涂胶密封的难度，且由于涂胶量的减小，也降低了胶水的成本。进一步的，第一缺口51呈U型，从而使第一缺口51的底部可与第一连接线3贴合，相较于其他形状，例如矩形的第一缺口51，所产生的空隙更小，因而更容易实现涂胶密封。如图5所示，在一些实施例中，通孔11的边缘开设有若干第二缺口111，第一缺口51和第二缺口111均为半圆形并可拼接形成圆孔，第一连接线3穿过该圆孔。第一缺口51和第二缺口111根据第一连接线3的直径大小进行设置，使得密封片5固定在壳体1上时，第一连接线3周围几乎不产生空隙，从而能在涂胶后获得更好的密封效果。如图2至图5所示，在一些实施例中，还包括电池本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易组装耳机，其特征在于，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，所述壳体上开设有通孔，所述电路板上设置有麦克风，所述第一连接线的一端与发声单元连接，所述第一连接线的另一端与所述电路板连接，所述通孔可供所述电路板穿过，所述电路板和所述发声单元分别位于所述通孔的两侧，所述密封片覆盖在所述通孔上。/n

【技术特征摘要】
1.一种易组装耳机，其特征在于，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，所述壳体上开设有通孔，所述电路板上设置有麦克风，所述第一连接线的一端与发声单元连接，所述第一连接线的另一端与所述电路板连接，所述通孔可供所述电路板穿过，所述电路板和所述发声单元分别位于所述通孔的两侧，所述密封片覆盖在所述通孔上。


2.根据权利要求1所述的易组装耳机，其特征在于，所述密封片的一面设置有粘胶层，所述粘胶层与所述壳体连接使所述密封片固定在所述壳体上。


3.根据权利要求1所述的易组装耳机，其特征在于，所述密封片的尺寸大于所述通孔的尺寸。


4.根据权利要求1所述的易组装耳机，其特征在于，所述第一连接线与所述通孔的孔壁及所述密封片的边缘抵接。


5.根据权利要求4所述的易组装耳机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何柏胜，何芊，何辉，赖少兵，王勇，包磊，陈嘉宝，
申请(专利权)人：广州由我科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44