一种PCIE连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCIE连接器，包括插座，所述插座上端设有插槽，所述插槽两端分别设有若干第一端子孔、第二端子孔，所述第一端子孔内设有第一端子，所述第二端子孔内设有第二端子，所述插槽底部还设有垫片，所述垫片位于所述第一端子与所述第二端子之间，所述第一端子下端外侧焊接有第一线缆，所述第二端子下端外侧焊接有第二线缆，所述插座下端还连接有包覆树脂层，所述垫片、第一端子下端、第二端子下端、第一线缆一端、以及第二线缆一端均位于所述包覆树脂层内侧。本实用新型专利技术的PCIE连接器，具有优异的SI性能，且无需应用PCB，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCIE连接器
本技术涉及连接器
，具体涉及一种PCIE连接器。
技术介绍
目前，服务器产品已经在互联网行业、金融业、政府部门等场景中得到广泛应用，这也是得益于服务器产品的高性能、高可靠性和高稳定性。而PCIE连接器作为服务器主板上的一个重要槽位，是服务器高性能计算能力的核心部件。目前的服务器主板通常设计多个PCIE连接器以配合CPU的高速计算。通常PCIE连接器底部需要一个PCB，PCIE连接器上的所有端子焊接在PCB上，然后再通过在PCB背面焊接导线，实现信号传输，然而，由于PCB排线复杂，应用PCB无形中提高了制作成本，对于大规模生产中，成本问题一直是行业内亟需解决的问题。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种PCIE连接器，具有优异的SI性能，且无需应用PCB，降低了生产成本。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种PCIE连接器，包括插座，所述插座上端设有插槽，所述插槽两端分别设有若干第一端子孔、第二端子孔，所述第一端子孔内设有第一端子，所述第二端子孔内设有第二端子，所述插槽底部还设有垫片，所述垫片位于所述第一端子与所述第二端子之间，所述第一端子下端外侧焊接有第一线缆，所述第二端子下端外侧焊接有第二线缆，所述插座下端还连接有包覆树脂层，所述垫片、第一端子下端、第二端子下端、第一线缆一端、以及第二线缆一端均位于所述包覆树脂层内侧。具体的，所述第一端子包括第一焊接部、连接在所述第一焊接部上端的第一弯折部、连接在所述第一弯折部上端的第一导电部、以及连接在所述第一导电部上端的第一接触部，所述第二端子包括第二焊接部、连接在所述第二焊接部上端的第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二导电部、以及连接在所述第二导电部上端的第二接触部，所述垫片夹设与所述第一焊接部与所述第二焊接部之间。具体的，所述垫片上端设有若干分别对应于所述第一端子孔、第二端子孔的第一填充块、第二填充块，所述第一填充块位于所述第一导电部一侧，所述第二填充块位于所述第二导电部一侧。具体的，所述第一线缆包括第一接线部、以及呈直角弯折的第一导线部，所述第一接线部与所述第一焊接部焊接，所述第二线缆包括第二接线部、以及呈直角弯折的第二导线部，所述第二接线部与所述第二焊接部焊接。具体的，所述第一端子孔、第二端子孔下端外侧均连接有限位槽，所述限位槽内放置有限位块，所述限位块与所述第一端子、第二端子外侧面相抵触。本技术的有益效果是：本技术的PCIE连接器，将端子底部设计成弯折的结构，并在两端子弯折部下侧增加了一个用于固定两端子位置的垫片，而端子的焊接部外侧直接与线缆焊接，然后再成型制作包覆树脂层，用树脂包覆的方式固定端子、垫片、线缆，无需使用PCB，降低了材料成本，且提高了连接器的SI性能，并且此设计的包覆树脂层的厚度非常小，与插座成型连接后整体平整无突出，能够进一步确保连接器的SI性能。附图说明图1为本技术的一种PCIE连接器的立体结构图一。图2为本技术的一种PCIE连接器的主视图。图3为图2中A-A面的剖面图。图4为本技术的一种PCIE连接器的立体结构图二。图5为本技术的一种PCIE连接器的爆炸图。图6为本技术中垫片的立体结构图。附图标记为：插座1、插槽11、第一端子孔12、第二端子孔13、限位槽14、第一端子2、第一焊接部21、第一弯折部22、第一导电部23、第一接触部24、第二端子3、第二焊接部31、第二弯折部32、第二导电部33、第二接触部34、垫片4、第一填充块41、第二填充块42、第一线缆5、第一接线部51、第一导线部52、第二线缆6、第二接线部61、第二导线部62、包覆树脂层7、限位块8。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1-6所示：一种PCIE连接器，包括插座1，插座1上端设有插槽11，插槽11两端分别设有若干第一端子孔12、第二端子孔13，第一端子孔12内设有第一端子2，第二端子孔13内设有第二端子3，插槽11底部还设有垫片4，垫片4位于第一端子2与第二端子3之间，第一端子2下端外侧焊接有第一线缆5，第二端子3下端外侧焊接有第二线缆6，插座1下端还连接有包覆树脂层7，垫片4、第一端子2下端、第二端子3下端、第一线缆5一端、以及第二线缆6一端均位于包覆树脂层7内侧，将第一端子2、第二端子3底部设计成弯折的结构，并在第一端子2、第二端子3的弯折部下侧增加了一个用于固定两端子位置的垫片4，而两端子的焊接部外侧分别与两线缆焊接，然后再成型制作包覆树脂层7，用树脂包覆的方式固定两端子、垫片4、两线缆，无需使用PCB，降低了材料成本，且提高了连接器的SI性能，并且此设计的包覆树脂层7的厚度非常小，与插座1成型连接后整体平整无突出，能够进一步确保连接器的SI性能。优选地，第一端子2包括第一焊接部21、连接在第一焊接部21上端的第一弯折部22、连接在第一弯折部22上端的第一导电部23、以及连接在第一导电部23上端的第一接触部24，第二端子3包括第二焊接部31、连接在第二焊接部31上端的第二弯折部32、连接在第二弯折部32上端的第二导电部33、以及连接在第二导电部33上端的第二接触部34，垫片4夹设与第一焊接部21与第二焊接部31之间。优选地，垫片4上端设有若干分别对应于第一端子孔12、第二端子孔13的第一填充块41、第二填充块42，第一填充块41位于第一导电部23一侧，第二填充块42位于第二导电部33一侧，垫片4上的第一填充块41、第二填充块42填充了第一端子孔12、第二端子孔13剩余的空间，能够防止后续树脂在包覆成型过程中进入插槽11内，以确保连接器两端子的电性连接功能。优选地，第一线缆5包括第一接线部51、以及呈直角弯折的第一导线部52，第一接线部51与第一焊接部21焊接，第二线缆6包括第二接线部61、以及呈直角弯折的第二导线部62，第二接线部61与第二焊接部31焊接。优选地，为了方便第一端子2、第二端子3的安装，以及在包覆前能够固定两端子的位置，第一端子孔12、第二端子孔13下端外侧均连接有限位槽14，限位槽14内放置有限位块8，限位块8与第一端子2、第二端子3外侧面相抵触。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCIE连接器，其特征在于，包括插座(1)，所述插座(1)上端设有插槽(11)，所述插槽(11)两端分别设有若干第一端子孔(12)、第二端子孔(13)，所述第一端子孔(12)内设有第一端子(2)，所述第二端子孔(13)内设有第二端子(3)，所述插槽(11)底部还设有垫片(4)，所述垫片(4)位于所述第一端子(2)与所述第二端子(3)之间，所述第一端子(2)下端外侧焊接有第一线缆(5)，所述第二端子(3)下端外侧焊接有第二线缆(6)，所述插座(1)下端还连接有包覆树脂层(7)，所述垫片(4)、第一端子(2)下端、第二端子(3)下端、第一线缆(5)一端、以及第二线缆(6)一端均位于所述包覆树脂层(7)内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCIE连接器，其特征在于，包括插座(1)，所述插座(1)上端设有插槽(11)，所述插槽(11)两端分别设有若干第一端子孔(12)、第二端子孔(13)，所述第一端子孔(12)内设有第一端子(2)，所述第二端子孔(13)内设有第二端子(3)，所述插槽(11)底部还设有垫片(4)，所述垫片(4)位于所述第一端子(2)与所述第二端子(3)之间，所述第一端子(2)下端外侧焊接有第一线缆(5)，所述第二端子(3)下端外侧焊接有第二线缆(6)，所述插座(1)下端还连接有包覆树脂层(7)，所述垫片(4)、第一端子(2)下端、第二端子(3)下端、第一线缆(5)一端、以及第二线缆(6)一端均位于所述包覆树脂层(7)内侧。


2.根据权利要求1所述的一种PCIE连接器，其特征在于，所述第一端子(2)包括第一焊接部(21)、连接在所述第一焊接部(21)上端的第一弯折部(22)、连接在所述第一弯折部(22)上端的第一导电部(23)、以及连接在所述第一导电部(23)上端的第一接触部(24)，所述第二端子(3)包括第二焊接部(31)、连接在所述第二焊接部(31)上端的第二弯折部(32)、连接在所述第二弯折部(32)上端的第二导电部...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋璐，岑燎炬，
申请(专利权)人：富加宜连接器东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44