导电布及含导电布的物件制造技术

本实用新型专利技术提供导电布及含导电布的物件，所述导电布包括：基布以及形成于该基布表面的金属导电线路结构，该金属导电线路结构包括至少一金属种子层以及至少一化学镀层，该金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案，该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本实用新型专利技术导电布具有提高的导电性与发热效率。

【技术实现步骤摘要】
导电布及含导电布的物件
本技术关于一种导电布，尤其是一种既节省成本，又具增进的导电性的导电布。
技术介绍
以往在布料上形成导电回路的方式大致上包含将导电浆料印刷于布料上、纺织(或编织)金属纤维等方式。印刷导电浆料的方式将高分子聚合物混掺金属或其他导电粉体，再以网版印刷或其他印刷方式直接在布料表面印上图案的方法。而纺织(或编织)金属纤维的方式则是透过纺织(或编织)加工制程，将导电纤维依照预先设计的图案织入布料中，使该等导电性纤维与一般纤维结合，而成为具有导电回路特性的布料。然而，既有导电浆料使用昂贵的银浆，成本高昂；而纺织(或编织)金属纤维的方式制成的金属导电线路结构，如欲维持纤维布料柔软特性，则金属纤维用量不能太高，但如此会造成导电度不足，进而影响发热效率﹔换言之，如欲达到导电浆料所能达到的导电度(例如5Ω)，则须提高金属纤维用量，但会因此影响布料柔软性。故，既有方式存在有成本过高、导电性不足及/或发热效率无法提升等缺点，仍有需要发展出一种能够在降低成本的情况下，获得能够促进导电性及发热效率的导电布。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种导电布，其兼具节省成本以及提高导电性与发热效率的优点，且金属线路与基布之间有良好的结合度。为达上述目的，本技术提供一种导电布，其包括：基布，及金属导电线路结构，其具有导电线路的图案(pattern)，其形成于该基布表面，其包含至少一金属种子层以及至少一化学镀层；其中：该金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案；及该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本技术的另一态样为，该导电布尚包含至少一碳层，其覆盖于至少部分的基布以及部分的金属导电线路结构。前述的导电布，其中，该碳层的电阻约0.01至约50欧姆/平方(ohms/sq)。前述的导电布，其中，该导电线路的图案为连续式回路的图案或不连续式回路的图案。前述的导电布，其中，该连续式回路的图案具有未被金属覆盖的一或多个镂空处。前述的导电布，其中，该金属种子层包含选自由不锈钢、镍、铜、银、钛、镍钒合金、铝、钴、钯或其组合组成的群的导电金属；该化学镀层包含选自由铜、镍、银、金或含其的合金组成的群的导电金属。前述的导电布，其中，该金属种子层的厚度为约20μm至约200μm；各化学镀层的厚度为约10至约100μm。前述的导电布，其中，该金属导电线路结构的导电度为约20Ω以下。本技术导电布的制备方法，包括：提供基布；以蒸镀或溅镀的方式于该基布上形成至少一层金属种子层，其中该金属种子层具有预先决定的导电线路图案；及以化学镀覆的方式于该金属种子层表面镀覆至少一层化学镀层，使得该金属种子层及该化学镀层形成金属导电线路结构。本技术另一态样为，该制备方法进一步包含施加至少一碳层，令其覆盖于至少部分基布以及至少部分金属导电线路结构。本技术尚提供一种包含上述导电布的物件。前述的物件，其中，进一步包含发光组件、控温装置、定位装置、影音传输组件、传感器、智能控制装置及/或电流及/或电压控制模块。本技术先于基布上形成具有特定图案的金属种子层，再于金属种子层表面以化学镀方式形成金属化学镀层，以在该基布上形成金属导电线路结构，取代既有印刷导电浆料(尤其是银浆)的方法，可达成节省成本的目的，再藉由微调化学镀层的金属的用量，即可明显控制导电度及发热效率，故有利于调整并达成所想要的导电度及发热效率。附图说明图1是本技术导电布未包含碳层的实施例的示意图。图2是本技术导电布包含碳层的实施例的示意图。图3是本技术导电布具有连续式回路的导电线路图案的实施例的示意图。图4是本技术导电布具有连续式回路且于其中有多个镂空处的导电线路图案的实施例的示意图。图5A是本技术导电布具有不连续式回路的导电线路图案的实施例的示意图。图5B是本技术导电布具有不连续式回路的导电线路图案且包含碳层的实施例的示意图。图6A至图6D是本技术导电布的制备方法的流程示意图。图7是本技术导电布的制备方法中溅镀程序的示意图。附图标记说明：10基布20金属种子层30化学镀层30a化学镀铜层/化学镀层30b化学镀镍层/化学镀层40碳层50阴极60阳极70抽真空80气体入口90高压电源H镂空处。具体实施方式参看此实施方式以及本文中所包括的实例可较易于理解本技术。阐述多个特定细节以便提供对本文中所描述的实例的透彻理解。然而，本领域技术人员应理解，可在无此等特定细节的情况下实践本文中所描述的实例。在其他情况下，尚未详细地描述方法、程序及组分以便避免混淆主要的技术特征。此外，本文中的叙述并不被视为限制本技术的范畴。除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在后述专利申请范围中)，所使用的“一”、“该”、“所述”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。另，为明确起见，附图中可能夸示各组件及区域的尺寸，而未按照实际比例绘示。应了解在此说明书中所引用的任何数值范围欲包含其内所涵括的所有次范围。例如，从“1至10”的范围包括陈述的最小数值1及陈述的最大数值10之间所有的次范围(如从2至8、3至6或4至9等)且包含该两数值，亦即包含等于或大于1的最小值以及等于或小于10的最大值的范围。因为所揭示的数值范围是连续的，因此他们包含最小值和最大值之间的每个数值。除非另加说明，否则此说明书中指明的各种数值范围是概略值。在本文中的数值可由术语“约”修饰，其意谓如由本领域技术人员所测定的特定值的可接受误差，其部分地视如何量测或测定该值而定。关于本文中所述“蒸镀(evaporation)”意指在高真空狀态下，将所要蒸镀的材料藉由电子束或电阻加热而达到该材料的熔化温度，使原子蒸发，使其到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。在蒸镀过程中，基板温度对蒸镀薄膜的性质会有很重要的影响。通常基板也须要适当加热，使得蒸镀原子具有足够的能量，可以在基板表面自由移动，如此才能形成均匀的薄膜。于本文中，基布亦需加热至适当温度，所使用的温度视材质与真空度而定。关于本文中所述“溅镀(sputtering)”，金属材料通常(但不限定)使用“直流溅镀(DCSputteringDeposition)”，直流电浆(DCPlasma)是一种最简单的电浆产生方式，以DC电浆进行薄膜的溅镀时，所沉积的薄膜材质须为电的导体。通常以“靶材”来表示用在溅镀制程里的阴电极板。随着沉积制程持续进行，靶材的厚度会愈来愈薄，因此应依需要而适时更换靶材。另一种金属溅镀方式是“高功率脉冲磁控溅镀系统(HIPIMS，highpowerimpulsemagnetronsputtering)”，是一种以高功率脉冲电源进行磁控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电布，其特征在于，包括：/n基布，及/n金属导电线路结构，其形成于该基布表面，其包含至少一金属种子层以及至少一化学镀层；其中：/n该至少一金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案；及/n该至少一化学镀层镀覆于该金属种子层表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电布，其特征在于，包括：
基布，及
金属导电线路结构，其形成于该基布表面，其包含至少一金属种子层以及至少一化学镀层；其中：
该至少一金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案；及
该至少一化学镀层镀覆于该金属种子层表面。


2.如权利要求1所述的导电布，其特征在于，尚包含至少一碳层，其覆盖于至少部分的基材以及至少部分的金属导电线路结构。


3.如权利要求2所述的导电布，其特征在于，该碳层的电阻约0.01至约50欧姆/平方(ohms/sq)。


4.如权利要求1至3中任一项所述的导电布，其特征在于，该导电线路的图案为连续式回路的图案或不连续式回路的图案。


5.如权利要求4所述的导电布，其特征在于，该连续式回路的图案具有未...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳荣，钟信男，吴孟岳，
申请(专利权)人：福懋兴业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71