一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器制造技术

技术编号:24868612 阅读:37 留言:0更新日期:2020-07-10 19:19
本实用新型专利技术公开了一种PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。还公开了一种PT200温度传感器,包括套管、芯片和导热填充层,所述套管为整体式陶瓷套管,所述芯片位于套管的底部,且芯片与套管支架具有间距,所述导热填充层充满套管的内部空间且包覆芯片;所述芯片包括陶瓷基底和薄膜铂层薄,薄膜铂层的两端连接有导线,每根导线连接有金属针,所述金属针沿套管轴向延伸至套管之外。本实用新型专利技术的PT200温度传感器的灵敏度较高,耐高温,能够在高温环境中持续稳定地工作,保证足够的使用寿命;此外,抗震性能好,不受取车颠簸的影响,适用于汽车发动机和汽车尾气温度的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器
本技术属于温度检测设备领域,尤其是一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器。
技术介绍
PT200温度传感器常用于检测汽车发动机和汽车尾气的温度,目前,PT200温度传感器芯片包括陶瓷基底和位于陶瓷基底上的薄膜铂层,薄膜铂层一般是通过光刻成型。PT200温度传感器一般包括外套管、导热填充层和芯片,外套管一般由镍铬合金外套和陶瓷外套组成,镍铬合金外套位于底部位置,陶瓷外套位于顶部位置,芯片位于镍铬合金外套内部,导热填充层设置在芯片与外套管之间。这种PT200温度传感器的测量灵敏度较低,温度测量范围较窄,稳定性和抗震动能力较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器,可提高灵敏度,增加温度测量范围,增强稳定性和抗震能力,保证使用寿命。本技术的目的是这样实现的:PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。进一步地,所述薄膜铂层的重量为0.008g。...

【技术保护点】
1.PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),其特征在于:薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)。/n

【技术特征摘要】
1.PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),其特征在于:薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)。


2.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述薄膜铂层(2)的重量为0.008g。


3.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述陶瓷基底(1)呈正方形,边长为1.5mm。


4.采用如权利要求1、2或3所述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器,包括套管(4)、PT200温度传感器芯片(5)和导热填充层(6),其特征在于:所述套管(4)为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片(5)位于套管(4)的底部,且PT200温度传感器芯片(5)与套管(4)支架具有间距,所述导热填充层(6)充满套管(4)的内部空间且包覆P...

【专利技术属性】
技术研发人员:张洪磊
申请(专利权)人:成都聚源杰能科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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